因为共焦测量方法具有高精度的三维成像能力，所以它已被用于表面轮廓和三维结构的精密测量。本文分析了白光共焦光谱的基本原理，建立了透明靶丸内表面圆周轮廓测量校准模型，并基于白光共焦光谱和精密旋转轴系，开发了透明靶丸内、外表面圆周轮廓的纳米级精度测量系统和靶丸圆心精密位置确定方法。使用白光共焦光谱测量靶丸壳层内表面轮廓数据时，其测量精度受到多个因素的影响 ，如白光共焦光谱传感器光线的入射角、靶丸壳层厚度、壳层材料折射率和靶丸内外表面轮廓的直接测量数据。光谱共焦技术的发展将有助于解决现实生产和生活中的问题。光谱共焦免费咨询
靶丸内表面轮廓是激光核聚变靶丸的关键参数，需要精密检测。本文首先分析了基于白光共焦光谱和精密气浮轴系的靶丸内表面轮廓测量基本原理，建立了靶丸内表面轮廓的白光共焦光谱测量方法。此外，搭建了靶丸内表面轮廓测量实验装置，建立了基于靶丸光学图像的辅助调心方法，实现了靶丸内表面轮廓的精密测量，获得了准确的靶丸内表面轮廓曲线;对测量结果的可靠性进行了实验验证和不确定度分析，结果表明 ，白光共焦光谱能实现靶丸内表面低阶轮廓的精密测量.光谱共焦免费咨询光谱共焦位移传感器在微机电系统、生物医学、材料科学等领域中有着广泛的应用。
共焦测量方法由于具有高精度的三维成像能力 ，已经大量用于表面轮廓与三维精细结构的精密测量。本文通过分析白光共焦光谱的基本原理，建立了透明靶丸内表面圆周轮廓测量校准模型;同时，基于白光共焦光谱并结合精密旋转轴系，建立了靶丸内表面圆周轮廓精密测量系统和靶丸圆心精密定位方法，实现了透明靶丸内、外表面圆周轮廓的纳米级精度测量。用白光共焦光谱测量靶丸壳层内表面轮廓数据时，其测量结果与白光共焦光谱传感器光线的入射角、靶丸壳层厚度、壳层材料折射率、靶丸内外表面轮廓的直接测量数据等因素紧密相关。
硅片栅线的厚度测量方法我们还用创视智能TS-C系列光谱共焦传感器和CCS控制器，TS-C系列光谱共焦位移传感器能够实现0.025 µm的重复精度，±0.02% of F.S.的线性精度，10kHz的测量速度，以及±60°的测量角度，能够适应镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面、多层玻璃等材料表面，支持485、USB、以太网、模拟量的数据传输接口。。我们主要测量太阳能光伏板硅片删线的厚度，所以我们这次用单探头在二维运动平台上进行扫描测量 。栅线测量方法：首先我们将需要扫描测量的硅片选择三个区域进行标记如图1，用光谱共焦C1200单探头单侧测量，栅线厚度是栅线高度-基底的高度差。二维运动平台扫描测量（由于栅线不是一个平整面，自身有一定的曲率，对测量区域的选择随机性影响较大）光谱共焦透镜组设计和性能优化是光谱共焦技术研究的重要内容之一；
光谱共焦传感器是采用复色光为光源的传感器，其测量精度能够达到微米量级，可用于对漫反射或镜反射被测物体的测量。此外，光谱共焦位移传感器还可以对透明物体进行单向厚度测量，光源和接收光镜为同轴结构，有效地避免了光路遮挡，并使传感器适于测量直径4.5mm以上的孔及凹槽的内部结构。光谱共焦位移传感器在测量透明物体的位移时，由于被测物体的上、下两个表面都会反射，而传感器接收到的位移信号是通过其上表面计算出来的 ，从而会引起一定的误差。本文基于测量平行平板的位移，对其进行了误差分析。光谱共焦位移传感器通常由光源、光谱仪、探测器和信号处理器等组成。高频光谱共焦优势
光谱共集技术的精度可以达到纳米级别。光谱共焦免费咨询
光谱共焦测量技术由于其高精度、允许被测表面有更大的倾斜角、测量速度快、实时性高、对被测表面状况要求低以及高分辨率等特点，已成为工业测量的热门传感器，在生物医学、材料科学、半导体制造、表面工程研究、精密测量和3C电子等领域广泛应用。本次测量场景采用了创视智能TS-C1200光谱共焦传感头和CCS控制器。TS-C系列光谱共焦位移传感器能够实现0.025 µm的重复精度、±0.02%的线性精度，30kHz的采样速度和±60°的测量角度，适用于镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面、多层玻璃等材料表面，支持485、USB、以太网和模拟量的数据传输接口。光谱共焦免费咨询
