作为微纳加工和3D打印领域的带领者，Nanoscribe一直致力于推动各个科研领域，诸如力学超材料，微纳机器人，再生医学工程，微光学等创新领域的研究和发展，并提供优化制程方案。2017年在上海成立的中国子公司纳糯三维科技（上海）有限公司更是加强了全球销售活动，并完善了亚太地区客户服务范围。此次推出的中文版官网在视觉效果上更清晰，结构分类上更明确。首页导航栏包括了产品信息，产品应用数据库，公司资讯和技术支持几大专栏。比较大化满足用户对信息的了解和需求。Nanoscribe中国子公司总经理崔博士表示：“中文网站的发布是件值得令人高兴的事情，我们希望新的中文网站能让我们的中国客户无需顾虑语言障碍，更全方面深入得了解我们的产品以及在科研和工业方面的应用。” Nanoscribe技术在微纳加工、生物医学和光学领域有广泛应用。海南微纳米NanoscribePPGT
3D微纳加工技术应用于材料工程领域。材料属性可以通过成分和几何设计来调整和定制。通过使用Nanoscribe的3D微纳加工解决方案，可以实现具有特定光子，机械，生物或化学特性的创新超材料和仿生微结构。Nanoscribe的无掩模光刻系统在三维微纳制造领域是一个不折不扣的多面手，由于其出色的通用性、与材料的普适性和便于操作的软件工具，在科学和工业项目中备受青睐。这种可快速打印的微结构在科研、手板定制、模具制造和小批量生产中具有广阔的应用前景。也就是说，在纳米级、微米级以及中尺度结构上，可以直接生产用于工业批量生产的聚合物母版。 四川高精度Nanoscribe中国更多有关高精度三维光刻的咨询，欢迎致电Nanoscribe中国分公司-纳糯三维。
Nanoscribe双光子聚合技术所具有的高设计自由度，可以在各种预先构图的基板上实现波导和混合折射衍射光学器件等3D微纳加工制作。结合Nanoscribe公司的高精度定位系统，可以按设计需要精确地集成复杂的微纳结构。由Nanoscribe研发的IP系列光刻胶是用于特别高分辨率微纳3D打印的标准材料。所打印的亚微米级别分辨率器件具有特别高的形状精度，属于目前市场上易于操作的“负胶”。IP树脂作为高效的打印材料，是Nanoscribe微纳加工解决方案的基本组成部分之一。我们提供针对优化不同光刻胶和应用领域的高级配套软件，从而简化3D打印工作流程并加快科研和工业领域的设计迭代周期，包括仿生表面，微光学元件，机械超材料和3D细胞支架等。
双光子聚合（2PP）是一种可实现比较高精度和完全设计自由度的增材制造方法。而作为同类比较好的3D微加工系统Quantum X shape具有下列优异性能：首先，在所有空间方向上低至 100 纳米的特征尺寸控制，适用于纳米和微米级打印；其次制作高达 50 毫米的目标结构，适用于中尺度打印。高速3D微纳加工系统Quantum X shape可实现出色形状精度和高精度制作。这种高质量的打印效果是结合了特别先进的振镜系统和智能电子系统控制单元的结果，同时还离不开工业级飞秒脉冲激光器以及平稳坚固的花岗岩操作平台。Quantum X shape具有先进的激光焦点轨迹控制，可操控振镜加速和减速至比较好扫描速度，并以 1 MHz 调制速率动态调整激光功率
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光子集成电路 (Photonic Integrated Circuit，PIC) 与电子集成电路类似，但不同的是电子集成电路集成的是晶体管、电容器、电阻器等电子器件，而光子集成电路集成的是各种不同的光学器件或光电器件，比如激光器、电光调制器、光电探测器、光衰减器、光复用/解复用器以及光放大器等。集成光子学可较广地应用于各种领域，例如数据通讯，激光雷达系统的自动驾驶技术和YL领域中的移动感应设备等。而光子集成电路这项关键技术，尤其是微型光子组件应用，可以很大程度缩小复杂光学系统的尺寸并降低成本。光子集成电路的关键技术还在于连接接口，例如光纤到芯片的连接，可以有效提高集成度和功能性。类似于这种接口的制造非常具有挑战性，需要权衡对准、效率和宽带方面的种种要求。
使用Nanoscribe的3D微加工技术并配合其新型研发的IP-Visio光刻胶，可以打印极其复杂的3D微支架。浙江科研Nanoscribe中国
Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维邀您一起探讨增材制造的现状和未来。海南微纳米NanoscribePPGT
多年来，Nanoscribe在微观和纳米领域一直非常出色，并且参与了很多3D打印的项目，包括等离子体技术、微光学等工业微加工相关项目。如今，Nanoscribe正在与美因兹大学和帕德博恩大学在内的其他行业带领机构一起开发频率和功率稳定的小型二极管激光器。该团队的项目为期三年，名为Miliquant，由德国联邦教育和研究部（简称BMBF）提供资助。他们的研发成果——3D打印光源组件，将用于量子技术创新，并可以应用在医疗诊断、自动驾驶和细胞红外显微镜成像之中。研发团队将开展多项实验，开发工业传感器和成像系统，这就需要复杂的研发工作，还需要开发可靠的组件，以及组装和制造的新方法。
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