BLIQ黑体是使用三个温度调节器构建的。首先，标准Peltier元件能够在约0ºC至约100ºC范围内实现准确的温度调节。第二，液体冷却器用于将黑体温度降低到零度以下。第三，当温度超过100ºC时，可选加热器进行调节温度。BLIQ黑体附有专业用罩。当使用干燥氮气填充时，该罩可以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝的影响。BLIQ黑体的特点是具有优异的温度分辨率、时间稳定性、温度均匀性和温度不确定性。所有这些功能使得BLIQ黑体被用作测试/校准热成像仪/IRFPA模块系统中的红外辐射源的理想选择，或国家标准实验室的温度标准。INFRAMET SIM 热成像光电测试系统，精确热成像，基数参数智能调整，守护安全，从细节开始！INFRAMET热成像校准系统价格多少
FUT靶标为棋盘型靶标，采用大面积、均匀温度的辐射源，经表面加工后在高发射率背景下实现低发射率。FUT靶标尺寸较大，能够完全填充被测融合成像系统的视野。利用热像仪和可见光/近红外成像传感器对FUT靶标进行图像采集，为有效的图像融合提供了必要的数据。FUT靶标是一种均匀加热的靶标，通常不能够进行调节高温度。操作较为简单，插上电源加热十几分钟稳定后就可进行使用。
测试功能：FUT靶标可以用于以下测试：•对准误差（热通道光轴相对于可见光通道光轴的角度）•旋转误差（热通道图像与可见通道图像之间的角度）•热成像通道图像相对于可见成像通道图像的二维空间位移图（与另一通道中的同一像素相比，像素的位移量和位移方向的信息）•热像仪分辨率测试 福建热成像校准系统设置Inframet DT 热成像光电测试系统智能校准，热成像更精确，基数参数调整，让细节无所遁形！
TCB系列黑体是差分面源黑体，旨在模拟低温和适宜的常温目标。使用热电元件控制散热器温度。黑体散热器的觉对温度通常从0℃至100℃可调节，但范围可扩展到-40℃至180℃。黑体发射面（从50x50mm到500x500mm），也可以拓展到更大的发射器，高达1000x1000mm的尺寸。
用于典型温度范围为0℃至100℃的小型50x50mm发射面的TCB-2D黑体被用作测试热像仪的DT/MS系统的模块。具有更大发射面和其他温度范围的黑体都可以作为其他各种应用的单独模块提供。Inframet可以提供高达500x500mm的发射面的TCB黑体（型号TCB-2oD）。但是，应该注意的是，典型的小黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2oD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多，需要更大的功率，升温更慢，更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。
由于以下几个原因，太赫兹区域黑体的设计是一个技术挑战：a）需要THz/短波频谱带中高吸收率涂层的发射体以确保高发射率；b）由于THz/微波成像仪的低分辨率，所以需要大面积的黑体；c）需要很高的温度均匀性、温度稳定性和准确度，以便能够对THz/微波传感器进行准确校准。这些黑体的设计基于针对THz范围优化的特殊浇注材料吸收体涂层，大面积均匀发射面板和控制电子元件。MAB黑体具有不同发射器面积，不同温度范围的一系列版本，并针对不同的光谱带进行了优化。MAB黑体的特征在于具有良好的温度分辨率、温度稳定性、温度均匀性、温度不确定性和高发射率。所有这些功能使得MAB黑体被用作测试/校准太赫兹/亚太赫兹成像仪或其他这种辐射仪系统中的参考源的理想选择。热成像新飞跃，基数参数精细校准，夜视能力再提升！
经典热图像与可见光图像的融合成像系统拥有更强的监视能力。融合系统通常使用一个多传感器成像系统，由一个热像仪和一个可见光相机(或夜视设备和可见光相机)组成，图像的融合可以采用光学方法或数字图像处理方法。由于各种原因，生成高分辨率融合图像较为困难，其中一个原因是需要校正不同成像传感器产生的图像的畸变和放大程度的差异，优化图像校正算法需要对所有成像传感器均可见的已知几何形状的特定目标进行研究。Inframet提供支持双通道融合图像的棋盘式FUT靶标，能够发射热辐射(靶标实际上是一个调节均匀温度的大面积辐射源)，也能反射可见光/近红外范围内的入射辐射。因此，无论是在中波红外/长波红外范围内工作的热像仪，还是在可见光/近红外范围内工作的夜视仪/相机，都可以看到相同图像。该靶标可用于确定热成像相对于可见光图像的空间位移二维图。智能校准，热成像基数参数准确无误，安全监控更放心！INFRAMET热成像校准系统价格多少
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JT400轴对准测试系统外观图Inframet设计生产的用于测试多传感器监控系统的MS系列测试系统不仅支持这些监控系统的扩展性测试，也支持轴对准测试。然而，MS系列测试系统是相对昂贵镐端的测试系统。
JT多传感器轴对准测试系统是相对经济的系统，用于**的轴对准测试以及光电多传感器监控系统的基本参数测试。测试功能：1.不同视场的热像仪的轴对准；2.不同镜头焦距的可见光-近红外相机的轴对准；3.可见光-近红外相机与热像仪之间的轴对准；4.激光测距机与可见光-近红外相机之间的轴对准；5.激光测距机与热像仪之间的轴对准；6.激光指示器与可见光/近红外相机以及热像仪之间的轴对准；7.可见光/近红外相机的分辨率/灵敏度；8.热像仪的分辨率；9.激光测距机的发散角；10.参考光轴与参考机械轴(平面)的对准误差。 INFRAMET热成像校准系统价格多少
