材料孔隙三维表征

MicroCT作为样品三维结构的较好（极大程度保证完整性的）成像工具，可以用于任意形状样品的扫描。如下图中的岩石，布鲁克Bruker台式x射线三维显微镜呈现出的CT图像具有复杂的边界形状，x射线显微技术在进行定量分析（如孔隙率的计算）时，需要选择一个具有代表性的计算区域，即Rangeofinterest(ROI)。高分辨率三维显微CT通常的处理方式是在样品内部选择一个矩形或圆形区域来进行分析。对于ROI具有特殊要求的分析而言，这样的方式就难以满足要求。布鲁克skyscan高分辨率显微CT定量分析软件CTAn内部集成的ROIShrink-wrap与PrimitiveROI功能，可以帮助我们根据样品轮廓自动设置ROI，如下图所示，具体细节可参考我们的手册“MN121”软件还包括平滑处理，保存矢状面或冠状面差值数据，测量和保存距离及强度曲线。材料孔隙三维表征

SKYSCAN2214研究地质样品——无论是地下深处的岩心样品还是地面之上的岩石，能为探索我们所在世界的形成过程提供丰富的信息。分析时通常需要破坏原始样品，消除内部结构的重要起源。XRM可在无需切片的情况下分析样品，因而能够更快地得到结果，也使样品未来能够继续用于分析。SKYSCAN2214拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析，以及表面和体渲染可视化。1.根据密度对样品内部结构进行三维可视化。2.孔隙网络的可视化。3.数字切片允许使用标准地质分析方法。安徽显微CT配件CTAn添加了种子生长函数，从ROI-shrink-wrap插件选择Fill-out模式。

新品重磅出击！多量程X射线纳米CT系统型号:SKYSCAN2214产地：比利时新型的多量程纳米CT-SkyScan2214完美的解决了样品尺寸多样化与空间分辨率的矛盾，一台设备即可实现从微米到分米尺寸样品的高分辨率扫描。创新性的采用几何放大与光纤放大相结合的两级放大模式，使样品在距离光源很大距离的情况下依然获得亚微米级的分辨率，同时还解决了光学透镜二级放大带来的扫描效率低的问题，用户无需再花费几个小时甚至是数十个小时等待一个结果了。

VGSTUDIOMAX为您提供了不同的模块，覆盖了丰富的工业应用1.哪怕是组件上难进入的表面，也可进行测量（坐标测量模块）2.以非破坏性的方式，发现铸件的缺陷，包括气孔预测（孔隙度/夹杂物分析模块）3.根据规范P201和P202进行缺陷分析（孔隙率/夹杂物增强版分析模块）4.用CAD数据、网格数据（.stl）或其他体数据，来比较制造的零件（名义/实际比较模块）5.壁厚分析：对壁厚或间隙宽度不足或过大的区域进行定位（壁厚分析模块）6.通过在不同的场景中模块化使用宏来实现自动化7.测定多孔泡沫和过滤材料中的孔结构（泡沫结构分析模块）8.计算复合材料中的纤维取向及其他相关参数（纤维复合材料分析模块）9.直接基于CT数据，进行机械应力无损模拟的虚拟应力测试（结构力学模拟模块）10.流动和扩散实验，例如，对多孔材料或复合材料的CT扫描进行实验（运输现象模块）SKYSCAN 1272检测显微和复合材料时：嵌入对象的方向层厚、尺寸和定量分析、原位样品台检测温度和物理性质。

X射线显微CT：先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且可以完好取回样本品！特点：先进的扫描引擎—可变扫描几何：可以提高成像质量，或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件自动样品切换器可变几何系统能在空间分辨率、可扫描样品尺寸、扫描速度、图像质量之间找到完美的平衡。安徽包含什么显微CT调试

内部结构的三维试图可供了解失效机制，为进一步的优化指明方向。材料孔隙三维表征

所有测量都支持手动设置,从而确保为难度较大的样本设置比较好参数。即使在分辨率低于5μm的情况下,典型扫描时间也在15分钟以内。无隐性成本:一款免维护的桌面μCT封闭式X射线管支持全天候工作,不存在因更换破损的灯丝而停机的情况,为您节约大量时间和成本。X射线源:涵盖各领域应用,从有机物到金属样品标称分辨率(比较大放大倍数下的像素尺寸):检测样品极小的细节X射线探测器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探测器,高读取速度,高信噪比样品尺寸:适用于小-中等尺寸样品辐射安全:满足国际安全要求供电要求:标准插座,即插即用材料孔隙三维表征