红外热像仪的工作原理是基于物体发出的红外辐射和热量分布。它利用红外传感器和光学系统来捕捉和转换红外辐射成为可见图像。具体来说,红外热像仪包括以下几个关键组件:红外传感器:红外传感器是红外热像仪的主要部件,它能够感知物体发出的红外辐射。红外辐射是物体由于热量而发出的电磁波,其波长范围通常在0.7至1000微米之间。光学系统:红外热像仪的光学系统包括透镜、反射镜和光学滤波器等。透镜用于聚焦红外辐射,反射镜用于将红外辐射反射到红外传感器上,光学滤波器则用于选择特定波长范围的红外辐射。红外图像处理器:红外图像处理器负责接收红外传感器捕捉到的红外辐射信号,并将其转换为可见图像。它会对红外辐射信号进行放大、滤波、调整和处理,以生成高质量的热图像。显示器:红外热像仪通常配备显示器,用于显示红外图像。显示器可以是内置于热像仪本身的屏幕,也可以是通过连接到其他设备上的外部显示器。红外热像仪还有哪些应用?德国德图红外热像仪性能

热电堆又叫温差电堆,它利用热电偶串联实现探测功能,是较为古老的一种IR探测器。以前,热电堆都是基于金属材料制备的,具有响应速度慢、探测率低、成本高等致命劣势,不受业内人士的待见。随着近代半导体技术的迅猛发展,半导体材料也被应用到了热电堆的制作中。半导体材料普遍比金属材料的塞贝克(Seebeck)系数高,而且半导体的微加工技术保证了器件的微型化程度,降低其热容量,因此热电堆的性能得到了**地优化。互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺的引入,让红外热像仪热电堆芯片电路技术实现了批量生产。防爆型红外热像仪售后服务建筑工程师利用红外热像仪检查建筑物的保温性能,确保能效较大化。

铅盐探测器一般指基于PbS和PbSe等IV-VI族半导体材料制作的PC探测器,它们中的PbS探测器早在二战期间就已经投入到***的实际应用之中。直至现在,红外热像仪因其低廉的生产成本与室温下优良的灵敏度等优势,这类探测器仍占据着一定比例的商用市场,许多**制造商对此均有涉足,如美国CalSensors、NewEngland Photodetectors、Thorlabs、TJT,西班牙New Infrared Technologies以及日本滨松(Hamamatsu)等。然而,由于银盐材料的介电常数很高,这类探测器的响应速度比一般的光子探测器都要慢,这一劣势很大程度上限制了相应的大规模FPA探测器的发展,截至2014年,铅盐FPA探测器像元达到了320x256中等规模。
红外热像仪的价格范围很大,取决于多个因素,包括品牌、型号、性能和功能等。一般来说,红外热像仪的价格可以从几百美元到数万美元不等。低端的入门级红外热像仪价格通常在几百到一千美元之间,这些设备功能相对简单,分辨率较低,适合一般家庭用户或初学者使用。中端的红外热像仪价格通常在一千到五千美元之间,这些设备具有较高的分辨率和更多的功能,适合专业用户、工程师和科研人员使用。专业级红外热像仪价格通常在五千美元以上,甚至可以达到数万美元。这些设备具有高的分辨率、更多的功能和更精确的测量能力,适用于高精度的工业、医学等领域的应用。 红外热像仪到底能测多远、多小的目标?

红外(Infrared,IR)波是指波长在,它在大自然的电磁波谱里处在可见光与微波之间。由于IR在电磁波谱中涵盖的波长范围很宽,人们通常按波长将它分成5个子波段,分别为:近红外(near-IR,NIR)、中红外(mid-IR,MIR)、长波红外(long-wavelengthIR,LWIR)、甚长波红外(very-long-wavelengthIR,VLWIR)以及远红外(far-IR,FIR),它们所对应的波长范围如下表所示:一、IR红外探测器分类根据探测机理的不同,IR探测器可分为两大类,分别是光子探测器和热探测器,下图所示:在吸收IR波后,热探测材料的温度、电阻率、电动势以及自发极化强度等会产生明显的波动,根据这些波动可探测目标物体向外辐射IR的能量。热探测器的响应速度普遍比光子探测器低,因此在大规模FPA探测器的发展方面不如光子探测器乐观,但热探测器制造成本低廉、使用便利,这使它们在民用市场大受欢迎与光子探测器不同,热探测器的响应光谱较为平坦,不存在峰值波长,其探测率不随波长变化而变化,如图所示。 工业中红外热像技术的另一用途是精确检测运行中机器,使机器保持持安全运转状态。防爆型红外热像仪售后服务
消防员使用红外热像仪在浓烟中寻找被困人员的位置。德国德图红外热像仪性能
QDIP可视为QWIP红外热像仪的衍生品,将QWIP中的量子阱替代为量子点,便产生了QDIP。对于QDIP而言,由于对电子波函数进行了三维量子阱约束,因而其暗电流比QWIP低,工作温度比QWIP高。但QDIP对量子点异质结材料的质量要求很高,制作难度大。在QDIP里,除使用标准的量子点异质结构外,还常用一种量子阱中量子点(dot-in-a-well, DWELL)异质结构。QDIPFPA探测器也是第三代IR成像系统的成员之一。一般而言,PC探测器的响应速度比PV慢,但QWIP PC探测器的响应速度与其它PV探测器相当,所以大规模QWIP FPA探测器也被研制了出来。与HgCdTe—样,QWIP FPA探测器也是第三代IR成像系统的重要成员,这类探测器在民用与天文等领域都有着大量的使用案例。德国德图红外热像仪性能