红外热像仪可以用于安全检查和故障排查。由于红外热像仪可以检测和显示物体的热分布情况，因此在以下情况下特别有用：安全检查：红外热像仪可以用于检测电气设备、机械设备、管道等的异常热点，以及可能存在的火灾隐患。通过及早发现和解决这些问题，可以避免潜在的安全风险。故障排查：红外热像仪可以用于检测设备或系统的故障点，如电路板上的热点、电机的过热、管道的漏水等。通过快速定位和识别故障点，可以提高故障排查的效率和准确性。建筑热效应评估：红外热像仪可以用于评估建筑物的热效应，如检测建筑物的热桥、热漏风等问题。通过分析和改善这些热效应问题，可以提高建筑物的能源效率和舒适性。热工程应用：红外热像仪可以用于热工程领域的应用，如热工试验、热流场分析等。通过观察和分析物体的热分布情况，可以获得有关热传导、热辐射等方面的信息。建筑工程师利用红外热像仪检查建筑物的保温性能，确保能效较大化。腔体式红外热像仪源头好货
截止目前,红外热像仪HgCdTe材料依旧是制作高性能IR光子探测器的比较好的材料｡与InGaAs类似,HgCdTe也是一种三元系半导体化合物,其带隙也会随组分的改变而改变,借此HgCdTe探测器可覆盖1-22μm的超宽波段｡HgCdTe探测器在NIR､MIR和LWIR三个波段都能表现出十分优异的性能,所以它问世不久便成为了IR探测器大家族中的霸主｡然而,随着近些年InGaAs探测器的兴起,HgCdTe探测器在NIR波段的地位日趋下降;在MIR波段,虽然InSb探测器的探测率不如HgCdTe探测器,但由于InSb的材料生长技术比HgCdTe成熟,HgCdTe探测器在该波段已达不到一家独大的地步;对于LWIR波段,HgCdTe探测器仍具有很强的统治地位｡小巧型红外热像仪销售红外线热像仪灵敏度高，如保温杯、热饭盒等都能监测出来，并将定位在发热点，监测精度高。
美国TIS(Teledyne Imaging Sensors,TIS)研制的､应用于詹姆斯韦伯空间望远镜(James Webb Space Telescope, JWST)的Hawaii-2RG模块就是由2Kx2K规模的HgCdTe FPA探测器组成的｡第三代IR成像系统的概念一经提出,大家便把目光聚焦于HgCdTe探测器,认为它是实现单像素多色成像目标的**完美的践行者｡事实证明大家的期待是正确的,HgCdTe多色FPA探测器目前已经成为第三代成像系统里的佼佼者｡红外热像仪发展历史可以通过下图来了解。HgCdTe FPA探测器在气象和海洋监视､***侦察､导弹预警以及天文观测等许多方面都有无可替代的重要地位｡
红外热像仪的图像可以保存和分享。现代的红外热像仪通常配备了内置存储器或可插入的存储卡，可以将拍摄的图像保存在设备中。此外，一些红外热像仪还具有无线连接功能，可以通过Wi-Fi或蓝牙将图像传输到其他设备，如智能手机、平板电脑或计算机。保存的红外热像图像可以用于后续分析、报告编制、故障诊断等目的。用户可以使用红外热像仪自带的软件或第三方软件来查看、编辑和分析图像。此外，红外热像仪的图像也可以通过电子邮件、社交媒体或其他文件共享平台进行分享。这样，用户可以与其他人共享图像，并进行讨论、咨询或展示。在电力行业，很早就将红外热像仪运用于设备的安全检。
热电堆又叫温差电堆，它利用热电偶串联实现探测功能，是较为古老的一种IR探测器。以前，热电堆都是基于金属材料制备的，具有响应速度慢、探测率低、成本高等致命劣势，不受业内人士的待见。随着近代半导体技术的迅猛发展，半导体材料也被应用到了热电堆的制作中。半导体材料普遍比金属材料的塞贝克(Seebeck)系数高，而且半导体的微加工技术保证了器件的微型化程度，降低其热容量，因此热电堆的性能得到了**地优化。互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺的引入，让红外热像仪热电堆芯片电路技术实现了批量生产。红外热像仪是否可以用于建筑和房屋检测？中波红外热像仪性价比
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(2)InSb探测器(PC&PV)InSb属于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料,它是**早应用于IR探测技术的材料之一,其生长技术已发展得非常成熟｡在液氮温度下,InSb带隙所对应的波长稍稍大于5μm,此时InSb探测器的响应范围完美覆盖MIR波段,且探测率能在整个MIR波段维持很高的水平,因此InSb探测器在MIR波段探测方面有着举足轻重的地位｡下图是InSb半导体材料及完成后的芯片。随着红外热像仪工作温度的上升,InSb探测器的量子效率可维持不变,直至160K才开始逐渐衰减｡InSb FPA探测器被广泛应用到了***与天文领域,美国RVS(Raytheon Vision Systems)是这类探测器比较大且**出色的制造商｡腔体式红外热像仪源头好货
