厌氧高温试验箱是一种特殊的高温试验设备,主要用于在无氧或低氧环境下进行高温测试。它通过充入CO₂、N₂等惰性气体到箱体内,降低氧气含量,以解决材料在高温老化过程中易氧化的问题。该设备广泛应用于工矿企业、大专院校、科研院所、医药卫生等单位实验室。在半导体行业,可用于固化半导体晶圆;在LED制造行业,用于烘烤玻璃基板;在FPC行业,用于制品固化。其内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接,密闭结构比较大限度减少箱内氧气。部分型号备有可精确调节氧气浓度(~21%,使用N₂时)的氧气浓度指示调节器。温度范围通常为RT+20℃~+250℃,升温时间短,如环境温度→+175℃≤30min,且箱内比较低氧气浓度可达1000ppm甚至更低,排氧时间短,能满足不同试验需求。此外,设备还满足多项试验方法及设备执行标准,为科研与生产提供可靠保障。 定期检查安全装置(如超温保护、风机报警等),确保功能正常。恒温恒湿厌氧高温试验箱支持非标方案设计

置换顺序与步骤遵循先充氮气置换空气,再充混合气体的顺序。先通过充入氮气将操作室内的空气尽可能排出,降低氧含量,然后再充入混合气体,逐步建立所需的厌氧环境。在充气过程中,要随时用脚踏开关开闭排气,确保气体能够充分交换,避免出现死角。例如,在充入氮气时,要观察操作室内压力变化,适时排气,使氮气能够均匀地充满整个操作室。置换次数与时间置换次数要足够,一般需要进行三次充气-排气循环,以确保操作室内的空气被充分置换。置换次数不足可能导致氧含量残留,影响厌氧环境的形成。每次充气和排气的时间要控制得当,充气时间不宜过短,以保证气体能够充分进入操作室;排气时间也不宜过短,确保废气能够完全排出。例如,每次充气时间可根据操作室的大小和气体流量来确定,一般控制在几分钟左右。 广东汽车行业厌氧高温试验箱使用说明绝热保温层使用玻璃纤维材料,减少热量损失,降低能耗。

厌氧高温试验箱通过创造无氧或低氧环境,解决材料在高温下易氧化、分解的问题,广泛应用于对氧气敏感的工业及科研场景。功能与原理惰性气体置换:通过充入氮气、氩气等惰性气体,将箱内氧气浓度降至≤10ppm,避免材料氧化或燃烧。精细控温:温度范围通常为RT+10℃至300℃,波动度≤±℃,满足半导体、新能源等领域的严苛要求。快速排氧:内置真空泵与气体循环系统,30分钟内完成氧气置换,确保环境稳定性。典型应用场景半导体与电子制造:用于芯片封装固化、PCB板高温脱气,防止金属引脚氧化或有机层降解。新能源材料研发:测试锂电池电极材料、固态电解质在无氧高温下的热稳定性,优化电池安全性能。高分子材料研究:分析橡胶、塑料在无氧环境下的热分解行为,指导材料配方改进。与航天:模拟太空无氧环境,验证航天器密封件、电子元件的耐高温性能。技术优势安全防护:配备氧浓度传感器、超温报警及气体泄漏监测,保障操作安全。高效节能:采用PID智能控温与循环风道设计,降低能耗并提升温度均匀性。厌氧高温试验箱为材料研发与质量控制提供了可靠的无氧高温环境,是提升产品性能与稳定性的关键工具。
厌氧高温试验箱是一种特殊的高温试验设备,其功能在于为样品提供无氧或低氧的高温环境。该设备通过充入氮气、二氧化碳等惰性气体,置换箱内空气,营造出稳定的厌氧环境,部分设备能将氧含量控制在极低水平,如≤1ppm。在高温处理方面,其温度范围通常在(环境温度+20)℃至300℃之间,温度波动度和偏差控制精细,能满足多种工艺需求。厌氧高温试验箱应用,在半导体制造中,可用于固化半导体晶圆;在LED制造行业,能烘烤玻璃基板;在FPC行业,可实现保胶或补材贴合后制品的固化。此外,它还适用于工矿企业、大专院校、科研院所、医药卫生等单位实验室,用于物品的干燥、烘焙、热处理等。凭借其厌氧环境精细控制和高温处理能力,厌氧高温试验箱为相关领域的研究和生产提供了有力支持。 模拟极端环境,研究材料在厌氧高温条件下的化学或物理变化。

气体纯度与质量使用的氮气、氢气、二氧化碳等气体纯度需符合要求,一般应达到高纯级别(如纯度≥)。若气体纯度不足,可能引入杂质,影响厌氧环境的形成和后续实验结果。例如,氮气中若含有较多氧气,会导致置换后操作室内氧含量无法降至理想水平,干扰厌氧菌培养等实验。气体要干燥,避免含有水分。水分可能会在试验箱内凝结,影响设备的正常运行,还可能对某些敏感的实验样品产生不良影响。气体配比准确性严格按照规定的混合气体配比进行操作,常见的配比为N₂85%、H₂10%、CO₂5%。配比不准确会改变操作室内的气体环境,影响实验的准确性和可重复性。比如氢气含量过高,会增加风险;二氧化碳含量不合适,可能影响微生物的生长环境。定期检查气体流量计的准确性,确保其能够精确控制各种气体的流量,以保证混合气体的配比稳定。 长时间停用时需切断电源,防止电器故障与能源浪费。四川厌氧高温试验箱厂家电话
氮气回收装置可循环利用废气,减少资源浪费,降低长期使用成本。恒温恒湿厌氧高温试验箱支持非标方案设计
厌氧高温试验箱,是科研与工业生产中应对特殊测试需求的得力助手。在厌氧环境营造上,它表现出色。通过精密的真空泵抽气与惰性气体填充技术,能快速置换箱内空气,将氧气含量精细控制在极低范围,像一些对氧化极度敏感的金属材料、新型半导体薄膜,在如此环境下测试,性能数据才真实可靠,避免了常规环境下氧化反应带来的干扰。高温处理能力也毫不逊色。其温度调节范围宽泛,比较高可达300℃以上,且温度均匀性佳,能确保箱内各处温度波动极小。无论是材料的热稳定性测试,还是高温下的化学反应研究,它都能提供稳定的高温条件。另外,该设备操作便捷、安全无忧。智能控制系统支持多段程序设定,用户可根据实验需求灵活调整参数。同时,具备超温保护、气体泄漏报警等多重安全防护,让实验过程既高效又安心,为科研创新与工业生产保驾护航。 恒温恒湿厌氧高温试验箱支持非标方案设计
厌氧高温试验箱是一种特殊的高温试验设备,可在无氧或低氧环境下进行高温测试。其通过充入氮气、二氧化碳等惰性气体,降低箱内氧气浓度,解决材料在高温老化过程中易氧化的问题。该设备广泛应用于半导体、芯片、液晶屏、新能源、、航天等领域。在半导体行业,可用于固化半导体晶圆;在LED制造行业,能烘烤玻璃基板;在FPC行业,可对制品进行固化。厌氧高温试验箱具备诸多技术优势,温度范围通常为RT+20℃至+250℃甚至更高,温度波动度可控制在±℃以内,升温、降温时间短,能在规定时间内达到目标温度。同时,其比较低氧气浓度可低至1000ppm甚至20ppm,排氧时间短,还配备氮气导入回路,可精确控制氧气浓...