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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

EVG ® 150--光刻胶自动处理系统

EVG ® 150是全自动化光刻胶处理系统中提供高吞吐量的性能与在直径承晶片高达300毫米。

EVG150设计为完全模块化的平台,可实现自动喷涂/旋转/显影过程和高通量性能。EVG150可确保涂层高度均匀并提高重复性。具有高形貌的晶片可以通过EVG的OmniSpray 技术进行均匀涂覆,而传统的旋涂技术则受到限制。


EVG ® 150特征:

晶圆尺寸可达300毫米

多达六个过程模块

可自定义的数量-多达二十个烘烤/冷却/汽化堆

多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载


岱美是EVG光刻机在中国的代理商,提供本地化的质量服务。EVG6200 NT光刻机当地价格

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EVG增强对准:全电动顶部和底部分离场显微镜支持实时,大间隙,晶圆平面或红外对准,在可编程位置自动定位。确保**/佳图形对比度,并对明场和暗场照明进行程序控制。先进的模式识别算法,自动原点功能,合成对准键模式导入和培训可确保高度可重复的对准结果。

曝光光学:提供不同配置的曝光光学系统,旨在实现任何应用的**/大灵活性。汞灯曝光光学系统针对150,200和300 mm基片进行了优化,可与各种滤光片一起用于窄带曝光要求,例如i-,g-和h-线滤光片,甚至还有深紫外线。 河北HERCULES光刻机EVG的代理商岱美仪器能在全球范围内提供服务。

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HERCULES®

■   全自动光刻跟/踪系统,模块化设计,用于掩模和曝光,集成了预处理和后处理能力

■   高产量的晶圆加工

■   **多8个湿法处理模块以及多达24个额外烘烤,冷却和蒸汽填料板

■   基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200

NT技术进行对准和曝光

■   **的柜内化学处理

■   支持连续操作模式(CMO)

EVG光刻机可选项有:

手动和自动处理

我们所有的自动化系统还支持手动基片和掩模加载功能,以便进行过程评估。此外,该系统可以配置成处理弯曲,翘曲,变薄或非SEMI标准形状的晶片和基片。各种晶圆卡盘设计毫无任何妥协,带来**/大的工艺灵活性和基片处理能力。我们的掩模对准器配有机械或非接触式光学预对准器,以确保**/佳的工艺能力和产量。Load&Go选项可在自动化系统上提供超快的流程启动。

EVG光刻机简介

EVG在1985年发明了世界上第/一个底部对准系统,可以在顶部和双面光刻,对准晶圆键合和纳米压印光刻技术方面开创并建立了行业标准。EVG通过不断开发掩模对准器来为这些领域做出贡献,以增强**重要的光刻技术。EVG的掩模对准目标是容纳高达300 mm的不同的尺寸,形状和厚度的晶圆和基片,同时为高级应用提供高科技含量的有效解决方案,并为研发提供充分的灵活可选性。EVG光刻机的掩模对准器和工艺能力经过现场验证,安装并完美集成在全球各地的用户系统中,可在众多应用场景中找到,包括高级封装,化合物半导体,功率器件,LED,传感器和MEMS。 EVG的CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗,并提高光刻胶涂层的均匀性。

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EVG120特征2:

先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能,可确保连续的高产量;

工艺技术卓/越和开发服务:

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)

智能过程控制和数据分析功能[Framework SW Platform]

用于过程和机器控制的集成分析功能

设备和过程性能跟/踪功能;

并行/排队任务处理功能;

智能处理功能;

发生和警报分析;

智能维护管理和跟/踪;


技术数据:

可用模块;

旋涂/ OmniSpray ® /开发;

烤/冷;

晶圆处理选项:

单/双EE /边缘处理/晶圆翻转;

弯曲/翘曲/薄晶圆处理。


EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的光刻胶旋涂和喷涂经验。中国澳门光刻机要多少钱

只有接近客户,才能得知客户**真实的需求,这是我们一直时刻与客户保持联系的原因之一。EVG6200 NT光刻机当地价格

光刻机处理结果:EVG在光刻技术方面的核心竞争力在于其掩模对准系统(EVG6xx和IQ Aligner系列)以及高度集成的涂层平台(EVG1xx系列)的高吞吐量的接近和接触曝光能力。EVG的所有光刻设备平台均为300mm,可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中,并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。高级封装:在EVG®IQAligner®上结合NanoSpray™曝光的涂层TSV底部开口 ;在EVG的IQ

Aligner NT®上进行撞击40μm厚抗蚀剂;负侧壁,带有金属兼容的剥离抗蚀剂涂层; 金属垫在结构的中间;用于LIGA结构的高纵横比结构,用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蚀剂的结果;西门子星状测试图暴露在EVG®6200NT上,展示了高/分辨率的厚抗蚀剂图形处理能力;MEMS结构在20μm厚的抗蚀剂图形化的结果。 EVG6200 NT光刻机当地价格

岱美仪器技术服务(上海)有限公司成立于2002-02-07 00:00:00,是一家贸易型的公司。公司业务涵盖[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等,价格合理,品质有保证。公司秉持诚信为本的经营理念,在仪器仪表深耕多年,以技术为先导,以自主产品为**,发挥人才优势,打造仪器仪表质量品牌。截止当前,我公司年营业额度达到100-200万元,争取在一公分的领域里做出一公里的深度。

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