EVG曝光光学：专门开发的分辨率增强型光学元件（REO）可提供高出50％的强度，并显着提高/分辨率，在接近模式下可达到小于3μm的分辨率。REO的特殊设计有助于控制干涉效应以获得分辨率。EVG**/新的曝光光学增强功能是LED灯设置。低能耗和长寿命是UV-LED光源的**/大优势，因为不需要预热或冷却。在用户软件界面中可以轻松、实际地完成曝光光谱设置。此外，LED需要*在曝光期间供电，并且该技术消除了对汞灯经常需要的额外设施（废气，冷却气体）和更换灯的需要。这种理想的组合不仅可以**/大限度地降低运行和维护成本，还可以增加操作员的安全性和环境友好性。整个晶圆表面高光强度和均匀性是设计和不断提高EVG掩模对准器产品组合时需要考虑的其他关键参数。福建光刻机学校会用吗
集成化光刻系统
HERCULES光刻量产轨道系统通过完全集成的生产系统和结合了掩模对准和曝光以及集成的预处理和后处理功能的高度自动化，完善了EVG光刻产品系列。HERCULES光刻轨道系统基于模块化平台，将EVG已建立的光学掩模对准技术与集成的清洁，光刻胶涂层，烘烤和光刻胶显影模块相结合。这使HERCULES平台变成了“一站式服务”，在这里将经过预处理的晶圆装载到工具中，然后返回完全结构化的经过处理的晶圆。目前可以预定的型号为：HERCULES。请访问官网获取更多的信息。
福建光刻机学校会用吗EVG键合机掩模对准系列产品，使用的是**/先进的工程工艺。
IQ Aligner特征：
晶圆/基板尺寸从小到200 mm /
8''
由于外部晶圆楔形测量，实现了非接触式接近模式
增强的振动隔离，有效减少误差
各种对准功能提高了过程灵活性
跳动控制对准功能，提高了效率
多种晶圆尺寸的易碎，薄或翘曲的晶圆处理
高地表形貌晶圆加工经验
手动基板装载能力
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
IQ Aligner附加功能：
红外对准–透射和/或反射
IQ Aligner技术数据：
楔形补偿：全自动软件控制
非接触式
先进的对准功能：自动对准；大间隙对准；跳动控制对准；动态对准
EVG ® 150--光刻胶自动处理系统
EVG ® 150是全自动化光刻胶处理系统中提供高吞吐量的性能与在直径承晶片高达300毫米。
EVG150设计为完全模块化的平台，可实现自动喷涂/旋转/显影过程和高通量性能。EVG150可确保涂层高度均匀并提高重复性。具有高形貌的晶片可以通过EVG的OmniSpray 技术进行均匀涂覆，而传统的旋涂技术则受到限制。
EVG ® 150特征：
晶圆尺寸可达300毫米
多达六个过程模块
可自定义的数量-多达二十个烘烤/冷却/汽化堆
多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载
可在众多应用场景中找到EVG的设备应用，包括高级封装，化合物半导体，功率器件，LED，传感器和MEMS。
EVG键合机掩模对准系列产品，使用**/先进的工程技术。
用户对接近式对准器的主要需求由几个关键参数决定。亚微米对准精度，掩模和晶片之间受控的均匀接近间隙，以及对应于抗蚀剂灵敏度的已经明确定义且易于控制的曝光光谱是**重要的标准。此外，整个晶圆表面的高光强度和均匀性是设计和不断增强EVG掩模对准器产品组合时需要考虑的其他关键参数。创新推动了我们的日常业务的发展和提升我们的理念，使我们能够跳出思维框架，创造更先进的系统。 EVG在1985年发明了世界上第/一个底部对准系统，对准晶圆键合和纳米压印光刻技术方面开创并建立了行业标准。青海光刻机有谁在用
EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新的标准。福建光刻机学校会用吗
IQ Aligner®
■ 晶圆规格高达200 mm / 300 mm
■ 某一时间内
（第/一次印刷/对准）> 90 wph / 80 wph
■ 顶/底部对准精度达到 ± 0.5 µm / ± 1.0 µm
■ 接近过程100/%无触点
■ 可选Ergoload 磁盘，SMIF或者FOUP
■ 精/准的跳动补偿，实现**/佳的重叠对准
■ 手动装载晶圆的功能
■ IR对准能力–透射或者反射
IQ Aligner® NT
■ 零辅助桥接工具-双基片，支持200mm和300mm规格
■ 无以伦比的吞吐量（第/一次印刷/对准） > 200 wph / 160 wph
■ 顶/底部对准精度达到 ± 250 nm / ± 500 nm
■ 接近过程100/%无触点
■ 暗场对准能力/ 全场清/除掩模（FCMM）
■ 精/准的跳动补偿，实现**/佳的重叠对准
■ 智能过程控制和性能分析框架软件平台 福建光刻机学校会用吗
岱美仪器技术服务（上海）有限公司创立于2002-02-07 00:00:00，总部位于上海市，是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 的公司。岱美中国拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。依托效率源扎实的技术积累、完善的产品体系、深厚的行业基础，目前拥有员工数11~50人，年营业额达到100-200万元。岱美中国始终关注自身，在风云变化的时代，我们对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使我们在行业的从容而自信。
