EVG ® 150光刻胶处理系统技术数据：
模块数：
工艺模块：6
烘烤/冷却模块：**多20个
工业自动化功能：
Ergo装载盒式工作站/ SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口
智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能
设备和过程性能跟/踪功能
智能处理功能
事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
可用模块：
旋涂/ OmniSpray ® /开发
烘烤/冷却
晶圆处理选项：
单/双EE /边缘处理/晶圆翻转
弯曲/翘曲/薄晶圆处理
可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。本地光刻机价格怎么样
IQ Aligner®NT技术数据：
产能：
全自动：首/次生产量印刷：每小时200片
全自动：吞吐量对准：每小时160片晶圆
工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，晶圆边缘处理
智能过程控制和数据分析功能（框架SW平台）
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能
设备和过程性能跟/踪功能
智能处理功能
事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
对准方式：
顶部对准：≤±0,25 µm
底侧对准：≤±0.5 µm
红外对准：≤±2,0 µm /取决于基材 湖北官方光刻机EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的光刻胶旋涂和喷涂经验。
EVG620 NT技术数据：
曝光源：
汞光源/紫外线LED光源
先进的对准功能：
手动对准/原位对准验证
自动对准
动态对准/自动边缘对准
对准偏移校正算法
EVG620 NT产量:
全自动：第/一批生产量：每小时180片
全自动：吞吐量对准：每小时140片晶圆
晶圆直径（基板尺寸）：高达150毫米
对准方式：
上侧对准：≤±0.5 µm
底侧对准：≤±1,0 µm
红外校准：≤±2,0 µm /具体取决于基材
键对准：≤±2,0 µm
NIL对准：≤±3.0 µm
曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
楔形补偿：全自动软件控制
曝光选项：间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光
系统控制：
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
实时远程访问，诊断和故障排除
工业自动化功能：
盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理
纳米压印光刻技术：SmartNIL ®
EVG ® 105—晶圆烘烤模块
设计理念：单机EVG ® 105烘烤模块是专为软或后曝光烘烤过程而设计。
特点：可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发。可编程的接近销可提供对光刻胶硬化过程和温度曲线的**/佳控制。EVG105烘烤模块可以同时处理300 mm的晶圆尺寸或4个100 mm的晶圆。
特征
**烘烤模块
晶片尺寸**/大为300毫米，或同时**多四个100毫米晶片
温度均匀性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤温度
用于手动和安全地装载/卸载晶片的装载销
烘烤定时器
基材真空（直接接触烘烤）
N 2吹扫和近程烘烤0-1 mm距离晶片至加热板可选
不规则形状的基材
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
烤盘：
温度范围：≤250°C
手动将升降杆调整到所需的接近间隙
所有系统均支持原位对准验证的软件，可以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。
IQ Aligner®NT自动掩模对准系统
特色：IQ Aligner®在**/高吞吐量NT经过优化零协助非接触式近程处理。
技术数据：IQ Aligner NT是用于大批量应用的生产力**/高，技术**/先进的自动掩模对准系统。该系统具有**/先进的打印间隙控制和零辅助双尺寸晶圆处理能力，可完全满足大批量制造（HVM）的需求。与EVG的上一代IQ
Aligner系统相比，它的吞吐量提高了2倍，对准精度提高了2倍，是所有掩模对准器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了对后端光刻应用**苛刻的要求，同时与竞争性系统相比，其掩模成本降低了30％，而竞争系统超出了掩模对准工具所支持的**/高吞吐量。 EVG®620 NT / EVG®6200 NT 掩模对准系统（自动化和半自动化）支持的晶圆尺寸 ：150 mm / 200 mm。甘肃MEMS光刻机
HERCULES的桥接工具系统可对多种尺寸的晶圆进行易碎，薄或翘曲的晶圆处理。本地光刻机价格怎么样
EVG120特征2：
先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能，可确保连续的高产量；
工艺技术卓/越和开发服务：
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
智能过程控制和数据分析功能[Framework SW Platform]
用于过程和机器控制的集成分析功能
设备和过程性能跟/踪功能；
并行/排队任务处理功能；
智能处理功能；
发生和警报分析；
智能维护管理和跟/踪；
技术数据：
可用模块；
旋涂/ OmniSpray ® /开发；
烤/冷；
晶圆处理选项：
单/双EE /边缘处理/晶圆翻转；
弯曲/翘曲/薄晶圆处理。
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