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键合机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG501
  • 是否定制
键合机企业商机

EVG ® 810 LT技术数据

晶圆直径(基板尺寸)

50-200、100-300毫米

LowTemp™等离子活化室

工艺气体:2种标准工艺气体(N 2和O 2)

通用质量流量控制器:自校准(高达20.000 sccm)

真空系统:9x10 -2 mbar

腔室的打开/关闭:自动化

腔室的加载/卸载:手动(将晶圆/基板放置在加载销上)


可选功能

卡盘适用于不同的晶圆尺寸

无金属离子活化

混合气体的其他工艺气体

带有涡轮泵的高真空系统:9x10 -3 mbar基本压力


符合LowTemp™等离子活化粘结的材料系统

Si:Si / Si,Si / Si(热氧化,Si(热氧化)/

Si(热氧化)

TEOS / TEOS(热氧化)

绝缘体锗(GeOI)的Si / Ge

Si/Si3N4

玻璃(无碱浮法):硅/玻璃,玻璃/玻璃

化合物半导体:GaAs,GaP,InP

聚合物:PMMA,环烯烃聚合物


用户可以使用上述和其他材料的“**/佳已知方法”配方(可根据要求提供完整列表)


自动键合系统EVG®540,拥有300 mm单腔键合室和多达4个自动处理键合卡盘。新疆键合机值得买

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EVG ® 810 LT

LowTemp™等离子激/活系统

适用于SOI,MEMS,化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统


特色

技术数据

EVG810  LT LowTemp™等离子活化系统是具有手动操作的单腔**单元。处理室允许进行异位处理(晶圆被一一激/活并结合在等离子体激/活室外部)。


特征

表面等离子体活化,用于低温粘结(熔融/分子和中间层粘结)

晶圆键合机制中**快的动力学

无需湿工艺

低温退火(**/高400°C)下的**/高粘结强度

适用于SOI,MEMS,化合物半导体和高级基板键合

高度的材料兼容性(包括CMOS) 西藏键合机质保期多久EVG键合机键合卡盘承载来自对准器对准的晶圆堆叠,用来执行随后的键合过程。

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EVG ® 301技术数据

晶圆直径(基板尺寸):200和100-300毫米

清洁系统

开室,旋转器和清洁臂

腔室:由PP或PFA制成(可选)

清洁介质:去离子水(标准),其他清洁介质(可选)

旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成

旋转:**/高3000 rpm(5秒内)

超音速喷嘴

频率:1 MHz(3 MHz选件)

输出功率:30-60 W

去离子水流量:**/高1.5升/分钟

有效清洁区域:Ø4.0 mm

材质:聚四氟乙烯


兆声区域传感器

频率:1 MHz(3 MHz选件)

输出功率:**/大 2.5 W /cm²有效面积(**/大输出200 W)

去离子水流量:**/高1.5升/分钟

有效的清洁区域:三角形,确保每次旋转时整个晶片的辐射均匀性

材质:不锈钢和蓝宝石


刷子

材质:PVA

可编程参数:刷子和晶圆速度(rpm)


可调参数(刷压缩,介质分配)


EVG ® 805解键合系统

用途:薄晶圆解键合

特色

技术数据

EVG805是半自动系统,用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上,以在工具之间安全可靠地运输。


特征

开放式胶粘剂平台

解键合选项:

热滑解键合

解键合

机械解键合

程序控制系统

实时监控和记录所有相关过程参数

薄晶圆处理的独特功能

多种卡盘设计,可支撑**/大300 mm的晶圆/基板和载体

高形貌的晶圆处理

技术数据

晶圆直径(基板尺寸)

晶片**/大300 mm

高达12英寸的薄膜

组态

1个解键合模块

选件

紫外线辅助解键合

高形貌的晶圆处理

不同基板尺寸的桥接能力 针对高级封装,MEMS,3D集成等不同市场需求,EVG优化了用于对准的多个键合模块。

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键合机特征

高真空,对准,共价键合

在高真空环境(<5·10 -8 mbar)中进行处理

原位亚微米面对面对准精度

高真空MEMS和光学器件封装原位表面和原生氧化物去除

优异的表面性能

导电键合

室温过程

多种材料组合,包括金属(铝)

无应力键合界面

高键合强度

用于HVM和R&D的模块化系统


多达六个模块的灵活配置

基板尺寸**/大为200毫米

完全自动化


技术数据

真空度

处理:<7E-8 mbar

处理:<5E-8毫巴

集群配置

处理模块:**小 3个,**/大 6个

加载:手动,卡带,EFEM

可选的过程模块:

键合模块

ComBond ®激/活模块(CAM)

烘烤模块

真空对准模块(VAM)

晶圆直径


高达200毫米


EVG和岱美经验丰富的工艺工程师随时准备为您提供支持。新疆键合机值得买

EVG键合机晶圆键合类型有:阳极键合、瞬间液相键合、共熔键合、黏合剂键合、热压键合。新疆键合机值得买

EVG®501 晶圆键合机(系统)

■   研发和试生产的**/低

购置成本

■   真正的低强度晶圆楔形补偿系统,可实现**/高产量

■   强劲的压力和温度均匀性

■   自动键合和数据记录

■   高真空键合室

(使用真空涡轮增压泵,低至10-5

mbar)

■   开放式腔室设计,可实现快速转换和维护

■   Windows®操作软件和控制界面

■   **小占地面积的200 mm键合系统,只有 0.88 m2

EVG®510 晶圆键合机(系统)

■   拥有EVG®501键合机的所有功能

■   150和200mm晶圆的单腔系统

■   研发和试生产的**/佳购置成本

■   强劲的压力和温度均匀性

■   通过楔形补偿实现高产量

■   兼容EVG的HVM 键合系统

■   高产量,加速加热和优异的泵送能力 新疆键合机值得买

岱美仪器技术服务(上海)有限公司创建于2002-02-07 00:00:00,注册资金 100-200万元,是一家专注磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 的公司。公司目前拥有高技术人才11~50人人,以不断增强企业核心竞争力,加快企业技术创新,实现稳健生产经营。岱美仪器技术服务(上海)有限公司主营业务涵盖[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ],坚持“质量***、质量服务、顾客满意”的质量方针,赢得广大客户的支持和信赖。目前公司已经成为[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]的**企业,正积蓄着更大的能量,向更广阔的空间、更***的领域拓展。

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