EVG ® 810 LT技术数据
晶圆直径(基板尺寸)
50-200、100-300毫米
LowTemp™等离子活化室
工艺气体:2种标准工艺气体(N 2和O 2)
通用质量流量控制器:自校准(高达20.000 sccm)
真空系统:9x10 -2 mbar
腔室的打开/关闭:自动化
腔室的加载/卸载:手动(将晶圆/基板放置在加载销上)
可选功能
卡盘适用于不同的晶圆尺寸
无金属离子活化
混合气体的其他工艺气体
带有涡轮泵的高真空系统:9x10 -3 mbar基本压力
符合LowTemp™等离子活化粘结的材料系统
Si:Si / Si,Si / Si(热氧化,Si(热氧化)/
Si(热氧化)
TEOS / TEOS(热氧化)
绝缘体锗(GeOI)的Si / Ge
Si/Si3N4
玻璃(无碱浮法):硅/玻璃,玻璃/玻璃
化合物半导体:GaAs,GaP,InP
聚合物:PMMA,环烯烃聚合物
用户可以使用上述和其他材料的“**/佳已知方法”配方(可根据要求提供完整列表)
自动键合系统EVG®540,拥有300 mm单腔键合室和多达4个自动处理键合卡盘。新疆键合机值得买
EVG ® 810 LT
LowTemp™等离子激/活系统
适用于SOI,MEMS,化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统
特色
技术数据
EVG810 LT LowTemp™等离子活化系统是具有手动操作的单腔**单元。处理室允许进行异位处理(晶圆被一一激/活并结合在等离子体激/活室外部)。
特征
表面等离子体活化,用于低温粘结(熔融/分子和中间层粘结)
晶圆键合机制中**快的动力学
无需湿工艺
低温退火(**/高400°C)下的**/高粘结强度
适用于SOI,MEMS,化合物半导体和高级基板键合
高度的材料兼容性(包括CMOS) 西藏键合机质保期多久EVG键合机键合卡盘承载来自对准器对准的晶圆堆叠,用来执行随后的键合过程。
EVG ® 301技术数据
晶圆直径(基板尺寸):200和100-300毫米
清洁系统
开室,旋转器和清洁臂
腔室:由PP或PFA制成(可选)
清洁介质:去离子水(标准),其他清洁介质(可选)
旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成
旋转:**/高3000 rpm(5秒内)
超音速喷嘴
频率:1 MHz(3 MHz选件)
输出功率:30-60 W
去离子水流量:**/高1.5升/分钟
有效清洁区域:Ø4.0 mm
材质:聚四氟乙烯
兆声区域传感器
频率:1 MHz(3 MHz选件)
输出功率:**/大 2.5 W /cm²有效面积(**/大输出200 W)
去离子水流量:**/高1.5升/分钟
有效的清洁区域:三角形,确保每次旋转时整个晶片的辐射均匀性
材质:不锈钢和蓝宝石
刷子
材质:PVA
可编程参数:刷子和晶圆速度(rpm)
可调参数(刷压缩,介质分配)
EVG ® 805解键合系统
用途:薄晶圆解键合
特色
技术数据
EVG805是半自动系统,用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上,以在工具之间安全可靠地运输。
特征
开放式胶粘剂平台
解键合选项:
热滑解键合
解键合
机械解键合
程序控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
薄晶圆处理的独特功能
多种卡盘设计,可支撑**/大300 mm的晶圆/基板和载体
高形貌的晶圆处理
技术数据
晶圆直径(基板尺寸)
晶片**/大300 mm
高达12英寸的薄膜
组态
1个解键合模块
选件
紫外线辅助解键合
高形貌的晶圆处理
不同基板尺寸的桥接能力 针对高级封装,MEMS,3D集成等不同市场需求,EVG优化了用于对准的多个键合模块。
键合机特征
高真空,对准,共价键合
在高真空环境(<5·10 -8 mbar)中进行处理
原位亚微米面对面对准精度
高真空MEMS和光学器件封装原位表面和原生氧化物去除
优异的表面性能
导电键合
室温过程
多种材料组合,包括金属(铝)
无应力键合界面
高键合强度
用于HVM和R&D的模块化系统
多达六个模块的灵活配置
基板尺寸**/大为200毫米
完全自动化
技术数据
真空度
处理:<7E-8 mbar
处理:<5E-8毫巴
集群配置
处理模块:**小 3个,**/大 6个
加载:手动,卡带,EFEM
可选的过程模块:
键合模块
ComBond ®激/活模块(CAM)
烘烤模块
真空对准模块(VAM)
晶圆直径
高达200毫米
EVG和岱美经验丰富的工艺工程师随时准备为您提供支持。新疆键合机值得买
EVG键合机晶圆键合类型有:阳极键合、瞬间液相键合、共熔键合、黏合剂键合、热压键合。新疆键合机值得买
EVG®501 晶圆键合机(系统)
■ 研发和试生产的**/低
购置成本
■ 真正的低强度晶圆楔形补偿系统,可实现**/高产量
■ 强劲的压力和温度均匀性
■ 自动键合和数据记录
■ 高真空键合室
(使用真空涡轮增压泵,低至10-5
mbar)
■ 开放式腔室设计,可实现快速转换和维护
■ Windows®操作软件和控制界面
■ **小占地面积的200 mm键合系统,只有 0.88 m2
EVG®510 晶圆键合机(系统)
■ 拥有EVG®501键合机的所有功能
■ 150和200mm晶圆的单腔系统
■ 研发和试生产的**/佳购置成本
■ 强劲的压力和温度均匀性
■ 通过楔形补偿实现高产量
■ 兼容EVG的HVM 键合系统
■ 高产量,加速加热和优异的泵送能力 新疆键合机值得买
岱美仪器技术服务(上海)有限公司创建于2002-02-07 00:00:00,注册资金 100-200万元,是一家专注磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 的公司。公司目前拥有高技术人才11~50人人,以不断增强企业核心竞争力,加快企业技术创新,实现稳健生产经营。岱美仪器技术服务(上海)有限公司主营业务涵盖[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ],坚持“质量***、质量服务、顾客满意”的质量方针,赢得广大客户的支持和信赖。目前公司已经成为[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]的**企业,正积蓄着更大的能量,向更广阔的空间、更***的领域拓展。