IQ Aligner®
■ 晶圆规格高达200 mm / 300 mm
■ 某一时间内
（第/一次印刷/对准）> 90 wph / 80 wph
■ 顶/底部对准精度达到 ± 0.5 µm / ± 1.0 µm
■ 接近过程100/%无触点
■ 可选Ergoload 磁盘，SMIF或者FOUP
■ 精/准的跳动补偿，实现**/佳的重叠对准
■ 手动装载晶圆的功能
■ IR对准能力–透射或者反射
IQ Aligner® NT
■ 零辅助桥接工具-双基片，支持200mm和300mm规格
■ 无以伦比的吞吐量（第/一次印刷/对准） > 200 wph / 160 wph
■ 顶/底部对准精度达到 ± 250 nm / ± 500 nm
■ 接近过程100/%无触点
■ 暗场对准能力/ 全场清/除掩模（FCMM）
■ 精/准的跳动补偿，实现**/佳的重叠对准
■ 智能过程控制和性能分析框架软件平台 我们可以根据您的需求提供进行优化的多用途系统。HERCULES光刻机用途是什么
EVG120特征2：
先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能，可确保连续的高产量；
工艺技术卓/越和开发服务：
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
智能过程控制和数据分析功能[Framework SW Platform]
用于过程和机器控制的集成分析功能
设备和过程性能跟/踪功能；
并行/排队任务处理功能；
智能处理功能；
发生和警报分析；
智能维护管理和跟/踪；
技术数据：
可用模块；
旋涂/ OmniSpray ® /开发；
烤/冷；
晶圆处理选项：
单/双EE /边缘处理/晶圆翻转；
弯曲/翘曲/薄晶圆处理。
重庆光刻机技术服务HERCULES可以配置成处理弯曲，翘曲，变薄或非SEMI标准形状的晶片和基片。
EVG101光刻胶处理系统的特征：
晶圆尺寸可达300毫米；
自动旋转或喷涂或通过手动晶圆加载/卸载进行显影；
利用成熟的模块化设计和标准化软件，快速轻松地将过程从研究转移到生产；
注射器分配系统，用于利用小体积的光刻胶，包括高粘度光刻胶；
占地面积小，同时保持较高的人身和流程安全性；
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）。
选项功能：
使用OmniSpray®涂层技术对高形晶圆表面进行均匀涂层；
蜡和环氧涂层，用于后续粘合工艺；
玻璃旋涂（SOG）涂层。
EVG120光刻胶自动处理系统附加模块选项
预对准：光学/机械
ID读取器：条形码，字母数字，数据矩阵
系统控制：
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数/离线程序编辑器
灵活的流程定义/易于拖放的程序编程
并行处理多个作业/实时远程访问，诊断和故障排除
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
分配选项：
各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000 cP的粘度
液体底漆/预湿/洗盘
去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）
恒压分配系统/注射器分配系统
电阻分配泵具有流量监控功能
可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸
超音波
EVG的代理商岱美仪器能在全球范围内提供服务。
EVG ® 610特征：
晶圆/基板尺寸从小到200 mm /8''
顶侧和底侧对准能力
高精度对准台
自动楔形补偿序列
电动和程序控制的曝光间隙
支持**/新的UV-LED技术
**小化系统占地面积和设施要求
分步流程指导
远程技术支持
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
便捷处理和转换重组
台式或带防震花岗岩台的单机版
EVG ® 610附加功能：
键对准
红外对准
纳米压印光刻（NIL）
EVG ® 610技术数据：
对准方式
上侧对准：≤±0.5 µm
底面要求：≤±2,0 µm
红外校准：≤±2,0 µm /具体取决于基板材料
键对准：≤±2,0 µm
NIL对准：≤±2,0 µm 只有接近客户，才能得知客户**真实的需求，这是我们一直时刻与客户保持联系的原因之一。山东进口光刻机
EVG光刻机关注未来市场趋势 - 例如光子学 、光学3D传感- 并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案。HERCULES光刻机用途是什么
IQ Aligner®NT技术数据：
产能：
全自动：首/次生产量印刷：每小时200片
全自动：吞吐量对准：每小时160片晶圆
工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，晶圆边缘处理
智能过程控制和数据分析功能（框架SW平台）
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能
设备和过程性能跟/踪功能
智能处理功能
事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
对准方式：
顶部对准：≤±0,25 µm
底侧对准：≤±0.5 µm
红外对准：≤±2,0 µm /取决于基材 HERCULES光刻机用途是什么
岱美仪器技术服务（上海）有限公司创立于2002-02-07 00:00:00，总部位于上海市，是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 的公司。公司自2002-02-07 00:00:00成立以来，投身于[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]，是仪器仪表的主力军。依托效率源扎实的技术积累、完善的产品体系、深厚的行业基础，目前拥有员工数11~50人，年营业额达到100-200万元。岱美中国始终关注自身，在风云变化的时代，我们对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使我们在行业的从容而自信。
