光刻胶处理系统
EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新标准。EVG100系列的设计旨在提供**广/泛的工艺变革,其模块化功能可提供旋涂和喷涂,显影,烘烤和冷却模块,以满足个性化生产需求。这些系统可处理各种材料,例如正性和负性光刻胶,聚酰亚胺,薄光刻胶层的双面涂层,高粘度光刻胶和边缘保护涂层。这些系统可以处理多种尺寸的基板,直径从2寸到300 mm,矩形,正方形甚至不规则形状的基板,而无需或只需很短的加工时间。
EVG620 NT / EVG6200 NT可从手动到自动的基片处理,能够实现现场升级。海南光刻机可以免税吗

EVG620 NT或完全容纳的EVG620
NT Gen2掩模对准系统配备了集成的振动隔离功能,可在各种应用中实现出色的曝光效果,例如,对薄而厚的光刻胶进行曝光,对深腔进行构图并形成可比的形貌,以及对薄而易碎的材料(例如化合物半导体)进行加工。此外,半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。
EVG620 NT特征:
晶圆/基板尺寸从小到150 mm /
6''
系统设计支持光刻工艺的多功能性
易碎,薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理,更换时间短
带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列 湖北功率器件光刻机HERCULES以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势。

掩模对准系统:EVG的发明,例如1985年世界上较早的拥有底面对准功能的系统,开创了顶面和双面光刻,对准晶圆键合和纳米压印光刻的先例,并设定了行业标准。EVG通过不断开发掩模对准器产品来增强这些**光刻技术,从而在这些领域做出了贡献。
EVG的掩模对准系统可容纳尺寸**/大,尺寸和形状以及厚度**/大为300 mm的晶片和基板,旨在为高级应用提供先进的自动化程度和研发灵活性的复杂解决方案。EVG的掩模对准器和工艺能力已经过现场验证,并已安装在全球的生产设施中,以支持众多应用,包括高级封装,化合物半导体,功率器件,LED,传感器和MEMS制造。
此外,EVG光刻机不断关注未来的市场趋势 - 例如光学3D传感和光子学 - 并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案,以满足客户不断变化的需求。我们用持续的技术和市场地位证明了这一点,包括EVG在使用各种非标准抗蚀剂方面的****的经验,这些抗蚀剂针对独特的要求和参数进行了优化。了解客户需求和有效的全球支持是我们提供优先解决方案的重要基础。只有接近客户,才能得知客户**真实的需求,这是我们一直时刻与客户保持联系的原因之一。我们可以根据您的需求提供进行优化的多用途系统。

EVG620 NT技术数据:
曝光源:
汞光源/紫外线LED光源
先进的对准功能:
手动对准/原位对准验证
自动对准
动态对准/自动边缘对准
对准偏移校正算法
EVG620 NT产量:
全自动:第/一批生产量:每小时180片
全自动:吞吐量对准:每小时140片晶圆
晶圆直径(基板尺寸):高达150毫米
对准方式:
上侧对准:≤±0.5 µm
底侧对准:≤±1,0 µm
红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基材
键对准:≤±2,0 µm
NIL对准:≤±3.0 µm
曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
楔形补偿:全自动软件控制
曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光
系统控制:
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
实时远程访问,诊断和故障排除
工业自动化功能:
盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理
纳米压印光刻技术:SmartNIL ® EVG光刻机关注未来市场趋势 - 例如光子学 、光学3D传感- 并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案。海南光刻机可以免税吗
EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的光刻胶旋涂和喷涂经验。海南光刻机可以免税吗
IQ Aligner®NT技术数据:
产能:
全自动:首/次生产量印刷:每小时200片
全自动:吞吐量对准:每小时160片晶圆
工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,晶圆边缘处理
智能过程控制和数据分析功能(框架SW平台)
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能
设备和过程性能跟/踪功能
智能处理功能
事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米
对准方式:
顶部对准:≤±0,25 µm
底侧对准:≤±0.5 µm
红外对准:≤±2,0 µm /取决于基材 海南光刻机可以免税吗
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