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键合机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG501
  • 是否定制
键合机企业商机

Smart View NT键合机特征

适合于自动化和集成EVG键合系统(EVG560®,GEMINI ® 200和300mm配置)

用于3D互连,晶圆级封装和大批量MEMS器件的晶圆堆叠

通用键合对准器(面对面,背面,红外和透明对准)

无需Z轴运动,也无需重新聚焦

基于Windows的用户界面

将键对对准并夹紧,然后再装入键合室

手动或全自动配置(例如:在GEMINI系统上集成)


Smart View ® NT选件

可以与EVG组合® 500系列晶圆键合系统,EVG ® 300系列清洁系统和EVG ®有带盒对盒操作完全自动化的晶圆到晶圆对准动作EVG810 LT等离子体系统


技术数据

基板/晶圆参数

尺寸:150-200、200-300毫米

厚度:0.1-5毫米

**/高堆叠高度:10毫米

自动对准

标准

处理系统

3个纸盒站(**/大200毫米)或2个FOUP加载端口(300毫米) EVG®500系列键合模块-适用于GEMINI,支持除紫外线固化胶以外的所有主流键合工艺。贵州GEMINI FB键合机

贵州GEMINI FB键合机,键合机

    EVG®560自动晶圆键合机系统全自动晶圆键合系统,用于大批量生产特色技术数据EVG560自动化晶圆键合系统**多可容纳四个键合室,并具有各种键合室配置选项,适用于所有键合工艺和**/大300mm的晶圆。EVG560键合机基于相同的键合室设计,并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能,可提供高产量的生产键合。机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。特征全自动处理,可自动装卸键合卡盘多达四个键合室,用于各种键合工艺与包括Smaiew的EVG机械和光学对准器兼容同时在顶部和底部快速加热和冷却自动加载和卸载键合室和冷却站远程在线诊断技术数据**/大加热器尺寸150、200、300毫米装载室使用5轴机器人**/高键合模块4个。 EVG键合机实际价格针对高级封装,MEMS,3D集成等不同市场需求,EVG优化了用于对准的多个键合模块。

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永/久键合系统

EVG晶圆键合方法的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即在业内掀起了市场**。利用高温和受控气体环境下的高接触力,这种新颖的方法已成为当今的工艺标准,EVG的键合机设备占据了半自动和全自动晶圆键合机的主要市场份额,并且安装的机台已经超过1500个。EVG的晶圆键合机可提供**/佳的总拥有成本(TCO),并具有多种设计功能,可优化键合良率。针对MEMS,3D集成或高级封装的不同市场需求,EVG优化了用于对准的多个模块。下面是EVG的键合机EVG500系列介绍。

键合卡盘承载来自对准器对准的晶圆堆叠,以执行随后的键合过程。可以使用适合每个通用键合室的**卡盘来处理各种尺寸的晶圆和键合应用。

EVG®501 / EVG®510 / EVG®520 IS 是用于研发的键合机。

晶圆键合类型

■   阳极键合

■   黏合剂键合

■   共熔键合

■   瞬间液相键合

■   热压键合

EVG键合机特征

■   基底高达 200mm

■   压力高达 100 kN

■   温度高达 550°C

■   真空气压低至 1·10-6 mbar

■   可选:阳极,UV固化,650℃加热器

EVG键合机加工服务

EVG设备的晶圆加工服务包含如下:

■   等离子活化直接键合

■   ComBond®

-  硅和化合物半导体的导电键合

■   高真空对准键合

■   临时键合和热、机械或者激光剖离

■   混合键合

■   黏合剂键合

■   集体D2W键合 同时,EVG研发生产的的GEMINI系统是使用晶圆键合的量产应用的行业标准。

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    Co mBond自动化的高真空晶圆键合系统,高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西”的共价键合特色技术数据,EVGCo mBond高真空晶圆键合平台标志着EVG独特的晶圆键合设备和技术产品组合中的一个新里程碑,可满足市场对更复杂的集成工艺的需求Co mBond支持的应用领域包括先进的工程衬底,堆叠的太阳能电池和功率器件到**MEMS封装,高性能逻辑和“beyondCMOS”器件Co mBond系统的模块化集群设计提供了高度灵活的平台,可以针对研发和高通量,大批量制造环境中的各种苛刻的客户需求量身定制Co mBond促进了具有不同晶格常数和热膨胀系数(CTE)的异质材料的键合,并通过其独特的氧化物去除工艺促进了导电键界面的形成Co mBond高真空技术还可以实现铝等金属的低温键合,这些金属在周围环境中会迅速重新氧化。对于所有材料组合,都可以实现无空隙和无颗粒的键合界面以及出色的键合强度。 EVG键合机通过控制温度,压力,时间和气体,允许进行大多数键合过程。EVG键合机实际价格

自动晶圆键合机系统EVG®560,拥有多达4个键合室,能满足各种键合操作;可以自动装卸键合室和冷却站。贵州GEMINI FB键合机

EVG ® 820层压系统

将任何类型的干胶膜(胶带)自动无应力层压到晶圆上

特色

技术数据

EVG820层压站用于将任何类型的干胶膜自动,无应力地层压到载体晶片上。这项独特的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔,然后将其对齐并层压到晶圆上。该材料通常是双面胶带。利用冲压技术,可以自由选择胶带的尺寸和尺寸,并且与基材无关。


特征

将任何类型的干胶膜自动,无应力和无空隙地层压到载体晶片上  

在载体晶片上精确对准的层压

保护套剥离

干膜层压站可被集成到一个EVG ® 850 TB临时键合系统

技术数据

晶圆直径(基板尺寸)

高达300毫米

组态

1个打孔单元

底侧保护衬套剥离

层压

选件

顶侧保护膜剥离

光学对准


加热层压


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