半导体膜厚仪高性价比选择

F50 和 F60 的晶圆平台提供不同尺寸晶圆平台。

F50晶圆平台- 100mm用于 2"、3" 和 4" 晶圆的 F50 平台组件。

F50晶圆平台- 200mm用于 4"、5"、 6" 和 200mm 晶圆的 F50 平台组件。

F50晶圆平台- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圆的 F50 平台组件。

F50晶圆平台- 450mmF50 夹盘组件实用于 4", 5", 6", 200mm, 300mm, 以及450mm毫米晶片。

F50晶圆平台- 订制预订 F50 的晶圆平台，通常在四星期内交货。

F60晶圆平台- 200mm用于 4"、5"、6" 和 200mm 晶圆的 F60 平台组件。

F60晶圆平台- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圆的 F60 平台组件。 当测量斑点只有1微米（µm）时，需要用您自己的显微镜或者用我们提供的整个系统。半导体膜厚仪高性价比选择

FSM 413SP

AND FSM 413C2C 红外干涉测量设备

适用于所有可让红外线通过的材料：硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

应用:

   衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

   平整度

   厚度变化 (TTV)

   沟槽深度

   过孔尺寸、深度、侧壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半导体材料的厚度

   环氧树脂厚度

   衬底翘曲度

   晶圆凸点高度(bump height)

MEMS 薄膜测量

TSV 深度、侧壁角度...

FSM413SP半自动机台人工取放芯片

Wafer 厚度3D图形

FSM413C2C Fully

automatic 全自动机台人工取放芯片

可适配Cassette、SMIF POD、FOUP.

接触探头测量弯曲和难测的表面

CP-1-1.3测量平面或球形样品，结实耐用的不锈钢单线圈。

CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射，对 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 钢制单线圈外加PVC涂层，比较大可测厚度 15um。

CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直径 17.5mm。

CP-C6-1.3探测直径小至 6mm 的圆柱形和球形样品外侧。

CP-C12-1.3用于直径小至 12mm 圆柱形和球形样品外侧。

CP-C26-1.3用于直径小至 26mm 圆柱形和球形样品外侧。

CP-BendingRod-L350-2弯曲长度 300mm，总长度 350mm 的接触探头。 用于难以到达的区域，但不会自动对准表面。

CP-ID-0to90Deg-2用于食品和饮料罐头内壁的接触探头。

CP-RA-3mmDia-200mmL-2直径**小的接触探头，配备微型直角反射镜，用来测量小至直径 3mm 管子的内壁，不能自动对准表面。

CP-RA-10mmHigh-2配备微型直角反射镜，可以在相隔 10mm 的两个平坦表面之间进行测量。

    光刻胶）polyerlayers（高分子聚合物层）polymide（聚酰亚胺）polysilicon（多晶硅）amorphoussilicon（非晶硅）基底实例：对于厚度测量，大多数情况下所要求的只是一块光滑、反射的基底。对于光学常数测量，需要一块平整的镜面反射基底；如果基底是透明的，基底背面需要进行处理使之不能反射。包括：silicon（硅）glass（玻璃）aluminum（铝）gaas（砷化镓）steel（钢）polycarbonate（聚碳酸脂）polymerfilms（高分子聚合物膜）应用半导体制造液晶显示器光学镀膜photoresist光刻胶oxides氧化物nitrides氮化物cellgaps液晶间隙polyimide聚酰亚胺ito纳米铟锡金属氧化物hardnesscoatings硬镀膜anti-reflectioncoatings增透镀膜filters滤光f20使用**仿真活动来分析光谱反射率数据。标准配置和规格F20-UVF20F20-NIRF20-EXR只测试厚度1nm~40μm15nm~100μm100nm~250μm15nm~250μm测试厚度和n&k值50nmandup100nmandup300nmandup100nmandup波长范围200-1100nm380-1100nm950-1700nm380-1700nm准确度大于％或2nm精度1A2A1A稳定性光斑大小20μm至可选样品大小1mm至300mm及更大探测器类型1250-元素硅阵列512-元素砷化铟镓1000-元素硅&512-砷化铟镓阵列光源钨卤素灯。F40-EXR范围：20nm-120µm；波长：400-1700nm。

F60 系列生产环境的自动测绘Filmetrics F60-t 系列就像我们的 F50产品一样测绘薄膜厚度和折射率，但它增加了许多用于生产环境的功能。 这些功能包括凹槽自动检测、自动基准确定、全封闭测量平台、预装软件的工业计算机，以及升级到全自動化晶圆传输的机型。

不同的 F60-t 仪器根据波长范围加以区分。 较短的波长 (例如， F60-t-UV) 一般用于测量较薄的薄膜，而较长的波长则可以用来测量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。 

包含的内容：集成平台/光谱仪/光源装置（不含平台）4", 6" and 200mm 参考晶圆TS-SiO2-4-7200 厚度标准真空泵备用灯 应用：衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)，平整度。Filmetrics F3-SX膜厚仪服务为先

可选的厚度和折射率模块让您能够充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。半导体膜厚仪高性价比选择

自动厚度测量系统几乎任何形状的样品厚度和折射率的自动测绘。人工加载或机器人加载均可。

在线厚度测量系统监测控制生产过程中移动薄膜厚度。高达100 Hz的采样率可以在多个测量位置得到。

附件Filmetrics 提供各种附件以满足您的应用需要。

F20 系列世界上****的台式薄膜厚度测量系统只需按下一个按钮，您在不到一秒钟的同时测量厚度和折射率。设置同样简单, 只需插上设备到您运行Windows™系统计算机的USB端口, 并连接样品平台 , F20已在世界各地有成千上万的应用被使用. 事实上，我们每天从我们的客户学习更多的应用.

选择您的F20主要取决於您需要测量的薄膜的厚度（确定所需的波长范围）

岱美仪器技术服务（上海）有限公司致力于仪器仪表，以科技创新实现***管理的追求。公司自2002-02-07成立以来，投身于[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]，是仪器仪表的主力军。公司坚持以技术创新为发展引擎，以客户满意为动力，目前拥有11~50人专业人员，年营业额达到100-200万元。岱美中国始终关注自身，在风云变化的时代，我们对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使我们在行业的从容而自信。