膜厚仪相关图片
  • Filmetrics F-HC膜厚仪中芯在用吗,膜厚仪
  • Filmetrics F-HC膜厚仪中芯在用吗,膜厚仪
  • Filmetrics F-HC膜厚仪中芯在用吗,膜厚仪
膜厚仪基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Frontier Semiconductor (FSM)
  • 型号
  • FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM
  • 是否定制
膜厚仪企业商机

FSM 8018 VITE测试系列设备

VITE技术介绍:

VITE是傅里叶频域技术,利用近红外光源的相位剪切技术(Phase shear technology)

设备介绍

适用于所有可让近红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

应用:

   衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

   平整度

   厚度变化 (TTV)

   沟槽深度

   过孔尺寸、深度、侧壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半导体材料的厚度

   环氧树脂厚度

   衬底翘曲度

   晶圆凸点高度(bump height)

MEMS 薄膜测量

TSV 深度、侧壁角度...


利用可选的 UPG-F10-AR-HC 软件升级能测量 0.25-15um 的硬涂层厚度。Filmetrics F-HC膜厚仪中芯在用吗

Filmetrics F-HC膜厚仪中芯在用吗,膜厚仪

F10-ARc:

走在前端 以较低的价格现在可以很容易地测量曲面样品,包括眼镜和其他光学镜片的防反射涂层, *需其他设备一小部分的的价格就能在几秒内得到精确的色彩读值和反射率测量. 您也可选择升级薄膜厚度测量软件, 操作上并不需要严格的训练, 您甚至可以直觉的藉由设定任何波长范围之比较大, **小和平均值.去定义颜色和反射率的合格标准.

容易设定. 易於维护.只需将F10-ARc插上到您计算机的USB端口, 感谢Filmetrics的创新, F10-ARc 几乎不存在停机时间, 加上40,000小时寿命的光源和自动板上波长校准,你不需担心维护问题。 折射率膜厚仪原产地F30-UV测厚范围:3nm-40µm;波长:190-1100nm。

Filmetrics F-HC膜厚仪中芯在用吗,膜厚仪

Filmetrics 的技术Filmetrics 提供了范围***的测量生物医疗涂层的方案:支架: 支架上很小的涂层区域通常需要显微镜类的仪器。 我们的 F40 在几十个实验室内得到使用,测量钝化和/或药 物输送涂层。我们有独特的测量系统对整個支架表面的自動厚度测绘,只需在测量时旋轉支架。植入件: 在测量植入器件的涂层时,不规则的表面形状通常是***挑战。 Filmetrics 提供这一用途的全系列探头。导丝和导引针: 和支架一样,这些器械常常可以用象 F40 这样的显微镜仪器。导液管和血管成型球囊的厚度:大于 100 微米的厚度和可见光谱不透明性决定了 F20-NIR 是这一用途方面全世界众多实验室内很受欢迎的仪器。

厚度标准:

所有 Filmetrics 厚度标准都是得到验证可追溯的 NIST 标准。

S-Custom-NIST:在客户提供的样品上定制可追溯的 NIST 厚度校准。 

TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si :厚度标准,外加调焦区和单晶硅基准,厚度大约 3100A,4" 晶圆。

TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si :厚度标准,外加调焦区和单晶硅基准,厚度大约 10000A,4" 晶圆。

TS-Hardcoat-4µm:丙烯酸塑料硬涂层厚度标准,厚度大约 4um,直径 2"。

TS-Hardcoat-Trans:背面透明的硬涂层,可用于透射测量。

TS-Parylene-4um:丙烯酸塑料上的聚对二甲苯厚度标准,厚度大约 4um ,直径2"。

TS-Parylene-8um:硅基上的聚对二甲苯厚度标准,厚度大约 8um,23mm x 23mm。

TS-SiO2-4-7200:硅基上的二氧化硅厚度标准,厚度大约 7200A,4" 晶圆。

TS-SiO2-4-7200-NIST:可追溯的 NIST SiO2-4-7200 厚度标准。

TS-SiO2-6-Multi:多厚度硅基上的二氧化硅标准: 125埃米,250埃米,500埃米,1000埃米,5000埃米,和 10000埃米 (+/-10%误差),6英寸晶圆。TS-SS3-SiO2-8000:專為SS-3样品平台設計之二氧化硅厚度标准片,厚度大约為 8000A。 F20-XT膜厚范围:0.2µm - 450µm;波长:1440-1690nm。

Filmetrics F-HC膜厚仪中芯在用吗,膜厚仪

集成电路故障分析故障分析 (FA) 技术用来寻找并确定集成电路内的故障原因。

故障分析中需要进行薄膜厚度测量的两种主要类型是正面去层(用于传统的面朝上的电路封装) 和背面薄化(用于较新的覆晶技术正面朝下的电路封装)。正面去层正面去层的工艺需要了解电介质薄化后剩余电介质的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在电路系统成像前移除大部分硅晶粒的厚度,并了解在每个薄化步骤后剩余的硅厚度是相当关键的。 Filmetrics F3-sX是为了测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度而专门设计的系统。 厚度从5微米到1000微米能够很容易的测量,另外可选配模组来延伸**小测量厚度至0.1微米,同时具有单点和多点测绘的版本可供选择。

测量范例現在我們使用我們的 F3-s1550 系统测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度.具備特殊光學設計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅层厚度 F30样品层:分子束外延和金属有机化学气相沉积: 可以测量平滑和半透明的,或轻度吸收的薄膜。Filmetrics F60膜厚仪美元价格

厚度范围: 测量从 1nm 到 13mm 的厚度。 测量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。Filmetrics F-HC膜厚仪中芯在用吗

经过几十年的发展,我国已经成为世界上第二大仪器仪表制造国,仪器仪表产业形成了一定的规模,仪器仪表产品也比较丰富。仪器仪表在工业生产过程中扮演着重要的角色,用到各种各样的仪器仪表,如[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等为工业的检验、测量和计量提供技术支撑。仪器仪表应用领域***,覆盖了磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 等各方面,在国民经济建设各行各业的运行过程中承担着把关者和指导者的任务,仪器仪表制造行业可以分为通用仪表仪器制造、**仪器仪表制造、钟表与计时仪器制造、光学仪器制造和衡器制造。仪器仪表在工业发展中具有重要作用,这也使得仪器仪表得到快读发展。各行各业对仪器仪表的市场需求也在不断提升,贸易企业正在发展中寻求技术创新和质量提升。仪器仪表的质量、性能关系到工业安全,必须重视。Filmetrics F-HC膜厚仪中芯在用吗

岱美仪器技术服务(上海)有限公司位于上海市,创立于2002-02-07。公司业务涵盖[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等,价格合理,品质有保证。公司注重以质量为中心,以服务为理念,秉持诚信为本的理念,打造仪器仪表质量品牌。截止当前,我公司年营业额度达到100-200万元,争取在一公分的领域里做出一公里的深度。

与膜厚仪相关的**
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责