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膜厚仪基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Frontier Semiconductor (FSM)
  • 型号
  • FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM
  • 是否定制
膜厚仪企业商机

F54包含的内容:

集成光谱仪/光源装置

MA-Cmount 安装转接器 

显微镜转接器光纤连接线BK7 

参考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 

厚度标准 聚焦/厚度标准4", 6" and 200mm 

参考晶圆真空泵备用灯

型号厚度范围*波长范围

F54:20nm-40µm 380-850nm

F54-UV:4nm-30µm 190-1100nm

F54-NIR:40nm-100µm 950-1700nm

F54-EXR:20nm-100µm 380-1700nm

F54-UVX:4nm-100µm190-1700nm

*取决于材料与显微镜

额外的好处:每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一 - 周五)网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划 F40测量范围;20nm-40µm;波长:400-850nm。薄膜测厚仪膜厚仪学校会用吗

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显微镜转接器F40 系列转接器。

Adapter-BX-Cmount该转接器将 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 价格较贵的 c-mount 转接器。MA-Cmount-F20KIT该转接器将F20连接到显微镜上 (模仿 F40,光敏度低 5 倍),包括集成摄像机、光纤、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度标准、F40 软件,和 F40 手册。

软件升级:

UPG-RT-to-Thickness升级的厚度求解软件,需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升级的折射率求解软件,需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC为 F10-AR 升级的FFT 硬涂层厚度测量软件。 包括 TS-Hardcoat-4um 厚度标准。 厚度测量范围 0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升级的色彩与光谱区域分析软件,需要UPG-Spec-to-RT。 Filmetrics F20膜厚仪可以试用吗测量方式: 红外干涉(非接触式)。

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FSM 413MOT 红外干涉测量设备:

适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

应用:

   衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

   平整度

   厚度变化 (TTV)

   沟槽深度

   过孔尺寸、深度、侧壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半导体材料的厚度

   环氧树脂厚度

   衬底翘曲度

   晶圆凸点高度(bump height)

MEMS 薄膜测量

TSV 深度、侧壁角度...

如果您想了解更多关于FSM膜厚仪的技术问题,请联系我们岱美仪器。

样品视频包括硬件和照相机的F20系统视频。视频实时显示精确测量点。 不包括SS-3平台。SampleCam-sXsX探头摄像机包含改装的sX探头光学配件,但不包含平台。StageBase-XY8-Manual-40mm8“×8” 样品平台,具有SS-3镜头与38mm的精密XY平移聚焦平台。能够升级成电动测绘与自动对焦。StageBase-XY10-Auto-100mm10“×10” 全电动样品平台。可以进行100mm高精度XY平移,包括自动焦距调节。SS-Microscope- UVX-1显微镜(15倍反射式物镜)及X-Y平台。 包含UV光源与照明光纤。SS-Microscope- EXR-1显微镜包含X- Y平台及照明光纤. 需另选购物镜. 通常使用显微镜内建照明。SS-Trans-Curved用于平坦或弯曲表面的透射平台,包括光纤,和 F10-AR 一起使用。 波长范围 250nm -2500nm。T-1SS-3 平台的透射测量可选件。包括光纤、平台转接器和平台支架。 用于平坦的样品。WS-300用于小于 300mm 样品的平移旋转平台。F50-XT测厚范围:0.2µm-450µm;波长:1440-1690nm。

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FSM 8018 VITE测试系列设备

VITE技术介绍:

VITE是傅里叶频域技术,利用近红外光源的相位剪切技术(Phase shear technology)

设备介绍

适用于所有可让近红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

应用:

   衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

   平整度

   厚度变化 (TTV)

   沟槽深度

   过孔尺寸、深度、侧壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半导体材料的厚度

   环氧树脂厚度

   衬底翘曲度

   晶圆凸点高度(bump height)

MEMS 薄膜测量

TSV 深度、侧壁角度...


厚度范围: 测量从 1nm 到 13mm 的厚度。 测量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。美国进口膜厚仪质量怎么样

采用Michaelson干涉方法,红外波段的激光能更好的穿透被测物体,准确得到测试结果。薄膜测厚仪膜厚仪学校会用吗

仪器仪表行业本身是一个投入,产出周期较长的行业,所以作为业内厂家,一方面要寻找中、短期市场热点,另一方面也要在产品、技术研发方面有长远的规划;目前,[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等产品的产量居世界前列,实验分析仪器等中***产品的市场占有率不断上升,行业技术上总体已达到的中等国际水平,少数产品接近或达到当前较高国际水平。磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 产品***运用于工业、农业、交通、科技、环保、**、文教卫生、人民生活等各个领域,在旺盛市场需求的带动下和国家宏观调控政策的引导下,我国仪器仪表行业的发展有了长足的进步空间。贸易专业化发展是中国仪器仪表产业的又一发展趋势,随着科技水平的提高,仪器仪表产品不仅用在日常的测量、调节、测温、显示等设备中,而且开始运用在不同的领域之中。薄膜测厚仪膜厚仪学校会用吗

岱美仪器技术服务(上海)有限公司一直专注于磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 ,是一家仪器仪表的企业,拥有自己**的技术体系。唯才是举,唯能是用:拥有优秀人才11~50人和,是实现企业战略目标的基础,是企业持续发展的动力。公司业务范围主要包括:[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等。公司奉行顾客至上、质量为首、的经营宗旨,深受客户好评。目前公司已经成为[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]的**企业,正积蓄着更大的能量,向更广阔的空间、更***的领域拓展。

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