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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

EVG120光刻胶自动处理系统:

智能过程控制和数据分析功能(框架软件平台)

用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能

设备和过程性能跟/踪功能

智能处理功能:

事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪

晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米


模块数:

工艺模块:2

烘烤/冷却模块:**多10个

工业自动化功能:Ergo装载盒式工作站/

SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口


分配选项:

各种光刻胶分配泵,可覆盖高达52000 cP的粘度

液体底漆/预湿/洗盘

去除边缘珠(EBR)/背面冲洗(BSR)

恒压分配系统/注射器分配系统

电阻分配泵具有流量监控功能

可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸

超音波


EVG的掩模对准目标是适用于高达300 mm的不同的厚度,尺寸,形状的晶圆和基片。LED光刻机研发生产

LED光刻机研发生产,光刻机

EVG ® 620 NT 掩模对准系统(半自动/自动)

特色:EVG ® 620 NT提供国家的本领域掩模对准技术在**小化的占位面积,支持高达150毫米晶圆尺寸。

技术数据:EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著称,在**小的占位面积上结合了先进的对准功能和**/优化的总体拥有成本,提供了**/先进的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具,可提供半自动或自动配置以及可选的全覆盖Gen 2解决方案,以满足大批量生产要求和制造标准。拥有操作员友好型软件,**短的掩模和工具更换时间以及高/效的全球服务和支持,使它成为任何制造环境的理想解决方案。 贵州本地光刻机可在众多应用场景中找到EVG的设备应用,包括高级封装,化合物半导体,功率器件,LED,传感器和MEMS。

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EVG ® 105—晶圆烘烤模块

设计理念:单机EVG ® 105烘烤模块是专为软或后曝光烘烤过程而设计。

特点:可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发。可编程的接近销可提供对光刻胶硬化过程和温度曲线的**/佳控制。EVG105烘烤模块可以同时处理300 mm的晶圆尺寸或4个100 mm的晶圆。


特征

**烘烤模块

晶片尺寸**/大为300毫米,或同时**多四个100毫米晶片

温度均匀性≤±1°C @ 100°C,**/高250°C烘烤温度

用于手动和安全地装载/卸载晶片的装载销

烘烤定时器

基材真空(直接接触烘烤)

N 2吹扫和近程烘烤0-1 mm距离晶片至加热板可选

不规则形状的基材


技术数据

晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米

烤盘:

温度范围:≤250°C


手动将升降杆调整到所需的接近间隙


EVG键合机掩模对准系列产品,使用**/先进的工程技术。

用户对接近式对准器的主要需求由几个关键参数决定。亚微米对准精度,掩模和晶片之间受控的均匀接近间隙,以及对应于抗蚀剂灵敏度的已经明确定义且易于控制的曝光光谱是**重要的标准。此外,整个晶圆表面的高光强度和均匀性是设计和不断增强EVG掩模对准器产品组合时需要考虑的其他关键参数。创新推动了我们的日常业务的发展和提升我们的理念,使我们能够跳出思维框架,创造更先进的系统。 EVG的代理商岱美仪器能在全球范围内提供服务。

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EVG ® 610曝光源:

汞光源/紫外线LED光源

楔形补偿

全自动软件控制

晶圆直径(基板尺寸)

高达100/150/200毫米


曝光设定:

真空接触/硬接触/软接触/接近模式

曝光选项:

间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光

先进的对准功能:

手动对准/原位对准验证

手动交叉校正

大间隙对准


EVG ® 610光刻机系统控制:

操作系统:Windows

文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数

多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

实时远程访问,诊断和故障排除

使用的纳米压印光刻技术为“无紫外线” EVG的大批量制造系统目的是在以**/佳的成本效率与**/高的技术标准相结合,为全球服务基础设施提供支持。湖南HERCULES光刻机

HERCULES光刻机系统:全自动光刻跟/踪系统,模块化设计,用于掩模和曝光,集成了预处理和后处理能力。LED光刻机研发生产

EVG ® 6200 NT掩模对准系统(半自动/自动)

特色:EVG ® 6200 NT掩模对准器为光学双面光刻的多功能工具和晶片尺寸高达200毫米。

技术数据:EVG6200 NT以其自动化灵活性和可靠性而著称,可在**小的占位面积上提供**/先进的掩模对准技术,并具有**/高的产能,先进的对准功能和优化的总拥有成本。操作员友好型软件,**短的掩模和工具更换时间以及高/效的全球服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。EVG6200 NT或完全安装的EVG6200 NT Gen2掩模对准系统有半自动或自动配置,并配有集成的振动隔离功能,可在广/泛的应用中实现出色的曝光效果,例如薄和厚光刻胶的曝光,深腔和类似地形的图案,以及薄而易碎的材料(例如化合物半导体)的加工。此外,半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。 LED光刻机研发生产

岱美仪器技术服务(上海)有限公司创建于2002-02-07,注册资金 100-200万元,办公设施齐全,办公环境优越,已***实行网络化办公,**提高了速度和效率。专业的团队大多数员工都有多年工作经验,熟悉行业专业知识技能,致力于发展EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB的品牌。公司坚持以客户为中心、磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 市场为导向,重信誉,保质量,想客户之所想,急用户之所急,全力以赴满足客户的一切需要。岱美中国始终以质量为发展,把顾客的满意作为公司发展的动力,致力于为顾客带来***的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。

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