光刻机软件支持
基于Windows的图形用户界面的设计，注重用户友好性，并可轻松引导操作员完成每个流程步骤。多语言支持，单个用户帐户设置和集成错误记录/报告和恢复，可以简化用户的日常操作。所有EVG系统都可以远程通信。因此，我们的服务包括通过安全连接，电话或电子邮件，对包括经过现场验证的，实时远程诊断和排除故障。EVG经验丰富的工艺工程师随时准备为您提供支持，这得益于我们分散的全球支持机构，包括三大洲的洁净室空间：欧洲 (HQ), 亚洲 (日本) 和
北美 (美国). OmniSpray涂层技术是对高形晶圆表面进行均匀涂层。江西MEMS光刻机
EVG6200 NT附加功能：
键对准
红外对准
纳米压印光刻（NIL）
EVG6200 NT技术数据：
曝光源
汞光源/紫外线LED光源
先进的对准功能
手动对准/原位对准验证
自动对准
动态对准/自动边缘对准
对准偏移校正算法
EVG6200 NT产能：
全自动：第/一批生产量：每小时180片
全自动：吞吐量对准：每小时140片晶圆
晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米
对准方式：
上侧对准：≤±0.5 µm
底侧对准：≤±1,0 µm
红外校准：≤±2,0 µm /具体取决于基板材料
键对准：≤±2,0 µm
NIL对准：≤±3.0 µm
曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
楔形补偿：全自动软件控制
曝光选项：间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光
系统控制
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
实时远程访问，诊断和故障排除
工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理
纳米压印光刻技术：SmartNIL 原装进口光刻机试用岱美是EVG光刻机在中国的代理商，提供本地化的质量服务。
HERCULES®
■ 全自动光刻跟/踪系统，模块化设计，用于掩模和曝光，集成了预处理和后处理能力
■ 高产量的晶圆加工
■ **多8个湿法处理模块以及多达24个额外烘烤，冷却和蒸汽填料板
■ 基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200
NT技术进行对准和曝光
■ **的柜内化学处理
■ 支持连续操作模式(CMO)
EVG光刻机可选项有：
手动和自动处理
我们所有的自动化系统还支持手动基片和掩模加载功能，以便进行过程评估。此外，该系统可以配置成处理弯曲，翘曲，变薄或非SEMI标准形状的晶片和基片。各种晶圆卡盘设计毫无任何妥协，带来**/大的工艺灵活性和基片处理能力。我们的掩模对准器配有机械或非接触式光学预对准器，以确保**/佳的工艺能力和产量。Load＆Go选项可在自动化系统上提供超快的流程启动。
IQ Aligner®
■ 晶圆规格高达200 mm / 300 mm
■ 某一时间内
（第/一次印刷/对准）> 90 wph / 80 wph
■ 顶/底部对准精度达到 ± 0.5 µm / ± 1.0 µm
■ 接近过程100/%无触点
■ 可选Ergoload 磁盘，SMIF或者FOUP
■ 精/准的跳动补偿，实现**/佳的重叠对准
■ 手动装载晶圆的功能
■ IR对准能力–透射或者反射
IQ Aligner® NT
■ 零辅助桥接工具-双基片，支持200mm和300mm规格
■ 无以伦比的吞吐量（第/一次印刷/对准） > 200 wph / 160 wph
■ 顶/底部对准精度达到 ± 250 nm / ± 500 nm
■ 接近过程100/%无触点
■ 暗场对准能力/ 全场清/除掩模（FCMM）
■ 精/准的跳动补偿，实现**/佳的重叠对准
■ 智能过程控制和性能分析框架软件平台 HERCULES对准精度：上侧对准：≤±0.5 µm；底侧对准：≤±1,0 µm；红外校准：≤±2,0 µm /具体取决于基材。
EVG ® 150--光刻胶自动处理系统
EVG ® 150是全自动化光刻胶处理系统中提供高吞吐量的性能与在直径承晶片高达300毫米。
EVG150设计为完全模块化的平台，可实现自动喷涂/旋转/显影过程和高通量性能。EVG150可确保涂层高度均匀并提高重复性。具有高形貌的晶片可以通过EVG的OmniSpray 技术进行均匀涂覆，而传统的旋涂技术则受到限制。
EVG ® 150特征：
晶圆尺寸可达300毫米
多达六个过程模块
可自定义的数量-多达二十个烘烤/冷却/汽化堆
多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载
EVG在1985年发明了世界上第/一个底部对准系统，对准晶圆键合和纳米压印光刻技术方面开创并建立了行业标准。甘肃光刻机美元报价
EVG的大批量制造系统目的是在以**/佳的成本效率与**/高的技术标准相结合，为全球服务基础设施提供支持。江西MEMS光刻机
EVG620 NT技术数据：
曝光源：
汞光源/紫外线LED光源
先进的对准功能：
手动对准/原位对准验证
自动对准
动态对准/自动边缘对准
对准偏移校正算法
EVG620 NT产量:
全自动：第/一批生产量：每小时180片
全自动：吞吐量对准：每小时140片晶圆
晶圆直径（基板尺寸）：高达150毫米
对准方式：
上侧对准：≤±0.5 µm
底侧对准：≤±1,0 µm
红外校准：≤±2,0 µm /具体取决于基材
键对准：≤±2,0 µm
NIL对准：≤±3.0 µm
曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
楔形补偿：全自动软件控制
曝光选项：间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光
系统控制：
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
实时远程访问，诊断和故障排除
工业自动化功能：
盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理
纳米压印光刻技术：SmartNIL ® 江西MEMS光刻机
岱美仪器技术服务（上海）有限公司是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 的公司，创建于2002-02-07。岱美中国作为磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 的品牌企业，为客户提供质量的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。依托效率源扎实的技术积累、完善的产品体系、深厚的行业基础，目前拥有员工数11~50人，年营业额达到100-200万元。岱美中国创始人陈玲玲，始终关注客户，以优化创新的科技，竭诚为客户提供比较好的服务。
