EVG ® 510键合机特征
独特的压力和温度均匀性
兼容EVG机械和光学对准器
灵活的设计和配置,用于研究和试生产
将单芯片形成晶圆
各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接键合)
可选的涡轮泵(<1E-5 mbar)
可升级用于阳极键合
开室设计,易于转换和维护
生产兼容
高通量,具有快速加热和泵送规格
通过自动楔形补偿实现高产量
开室设计,可快速转换和维护
200 mm键合系统的**小占地面积:0.8
m 2
程序与EVG的大批量生产键合系统完全兼容
技术数据
**/大接触力
10、20、60 kN
加热器尺寸 150毫米 200毫米
**小基板尺寸 单芯片 100毫米
真空
标准:0.1毫巴
可选:1E-5 mbar
晶圆级涂层、封装,工程衬**造,晶圆级3D集成和晶圆减薄等用于制造工程衬底,如SOI(绝缘体上硅)。EVG820键合机有哪些应用
EVG ® 620 BA自动键合对准系统
用于晶圆间对准的自动键合对准系统,用于研究和试生产
特色
技术数据
EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名,专为**/大150 mm晶圆尺寸的晶圆间对准而设计。EV Group的键合对准系统具有**/高的精度,灵活性和易用性,以及模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中**苛刻的对准过程。
特征
**适合EVG ® 501,EVG ®
510和EVG ® 520是键合系统
支持**/大150 mm晶圆尺寸的双晶圆或三晶圆堆叠的键对准
手动或电动对准台
全电动高/分辨率底面显微镜
基于Windows的用户界面
在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具 解键合键合机美元价格EVG501键合机:卓/越的压力和温度均匀性、高真空键合室、自动键合和数据记录。
EVG ® 850 TB 临时键合机特征
开放式胶粘剂平台
各种载体(硅,玻璃,蓝宝石等)
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
提供多种装载端口选项和组合
程序控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
完全集成的SECS / GEM接口
可选的集成在线计量模块,用于自动反馈回路
技术数据
晶圆直径(基板尺寸)
**长300毫米,可能有超大的托架
不同的基材/载体组合
组态
外套模块
带有多个热板的烘烤模块
通过光学或机械对准来对准模块
键合模块
选件
在线计量
ID阅读
高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理
EVG ® 810 LT
LowTemp™等离子激/活系统
适用于SOI,MEMS,化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统
特色
技术数据
EVG810 LT LowTemp™等离子活化系统是具有手动操作的单腔**单元。处理室允许进行异位处理(晶圆被一一激/活并结合在等离子体激/活室外部)。
特征
表面等离子体活化,用于低温粘结(熔融/分子和中间层粘结)
晶圆键合机制中**快的动力学
无需湿工艺
低温退火(**/高400°C)下的**/高粘结强度
适用于SOI,MEMS,化合物半导体和高级基板键合
高度的材料兼容性(包括CMOS) EVG®500系列键合模块-适用于GEMINI,支持除紫外线固化胶以外的所有主流键合工艺。
EVG®501 晶圆键合机(系统)
■ 研发和试生产的**/低
购置成本
■ 真正的低强度晶圆楔形补偿系统,可实现**/高产量
■ 强劲的压力和温度均匀性
■ 自动键合和数据记录
■ 高真空键合室
(使用真空涡轮增压泵,低至10-5
mbar)
■ 开放式腔室设计,可实现快速转换和维护
■ Windows®操作软件和控制界面
■ **小占地面积的200 mm键合系统,只有 0.88 m2
EVG®510 晶圆键合机(系统)
■ 拥有EVG®501键合机的所有功能
■ 150和200mm晶圆的单腔系统
■ 研发和试生产的**/佳购置成本
■ 强劲的压力和温度均匀性
■ 通过楔形补偿实现高产量
■ 兼容EVG的HVM 键合系统
■ 高产量,加速加热和优异的泵送能力 以上应用工艺也让MEMS器件,RF滤波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS图像传感器)的生产迅速增长。进口键合机图像传感器应用
晶圆键合系统EVG501是适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合机。EVG820键合机有哪些应用
Smart View NT键合机特征
适合于自动化和集成EVG键合系统(EVG560®,GEMINI ® 200和300mm配置)
用于3D互连,晶圆级封装和大批量MEMS器件的晶圆堆叠
通用键合对准器(面对面,背面,红外和透明对准)
无需Z轴运动,也无需重新聚焦
基于Windows的用户界面
将键对对准并夹紧,然后再装入键合室
手动或全自动配置(例如:在GEMINI系统上集成)
Smart View ® NT选件
可以与EVG组合® 500系列晶圆键合系统,EVG ® 300系列清洁系统和EVG ®有带盒对盒操作完全自动化的晶圆到晶圆对准动作EVG810 LT等离子体系统
技术数据
基板/晶圆参数
尺寸:150-200、200-300毫米
厚度:0.1-5毫米
**/高堆叠高度:10毫米
自动对准
标准
处理系统
3个纸盒站(**/大200毫米)或2个FOUP加载端口(300毫米) EVG820键合机有哪些应用
岱美仪器技术服务(上海)有限公司注册资金100-200万元,是一家拥有11~50人***员工的企业。公司业务分为[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等,目前不断进行创新和服务改进,为客户提供质量的产品和服务。公司从事仪器仪表多年,有着创新的设计、强大的技术,还有一批**的专业化的队伍,确保为客户提供质量的产品及服务。在社会各界的鼎力支持下,经过公司所有人员的努力,公司自2002-02-07成立以来,年营业额达到100-200万元。