Filmetrics F10-RT膜厚仪试用

FSM 413MOT 红外干涉测量设备：

适用于所有可让红外线通过的材料：硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

应用:

   衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

   平整度

   厚度变化 (TTV)

   沟槽深度

   过孔尺寸、深度、侧壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半导体材料的厚度

   环氧树脂厚度

   衬底翘曲度

   晶圆凸点高度(bump height)

MEMS 薄膜测量

TSV 深度、侧壁角度...

如果您想了解更多关于FSM膜厚仪的技术问题，请联系我们岱美仪器。 F20测厚范围：15nm - 70µm；波长：380-1050nm。Filmetrics F10-RT膜厚仪试用

F60 系列

包含的内容：集成平台/光谱仪/光源装置（不含平台）4", 6" and 200mm 参考晶圆TS-SiO2-4-7200 厚度标准真空泵备用灯

型号厚度范围*波长范围

F60-t:20nm-70µm 380-1050nm

F60-t-UV:5nm-40µm 190-1100nm

F60-t-NIR:100nm-250µm 950-1700nm

F60-t-EXR:20nm-250µm 380-1700nm

F60-t-UVX:5nm-250µm 190-1700nm

F60-t-XT0:2µm-450µm 1440-1690nm

F60-t-s980:4µm-1mm 960-1000nm

F60-t-s1310:7µm-2mm 1280-1340nm

F60-t-s1550:10µm-3mm 1520-1580nm

额外的好处：每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划 半导体膜厚仪美元报价基板材料: 如果薄膜位于粗糙基板 (大多数金属) 上的话，一般不能测量薄膜的折射率。

显微镜转接器F40 系列转接器。

Adapter-BX-Cmount该转接器将 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 价格较贵的 c-mount 转接器。MA-Cmount-F20KIT该转接器将F20连接到显微镜上 (模仿 F40，光敏度低 5 倍)，包括集成摄像机、光纤、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度标准、F40 软件，和 F40 手册。

软件升级：

UPG-RT-to-Thickness升级的厚度求解软件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升级的折射率求解软件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC为 F10-AR 升级的FFT 硬涂层厚度测量软件。 包括 TS-Hardcoat-4um 厚度标准。 厚度测量范围 0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升级的色彩与光谱区域分析软件，需要UPG-Spec-to-RT。

    其可测量薄膜厚度在1nm到1mm之间，测量精度高达1埃，测量稳定性高达，测量时间只需一到二秒,并有手动及自动机型可选。可应用领域包括：生物医学（Biomedical）,液晶显示(Displays),硬涂层(Hardcoats),金属膜(Metal),眼镜涂层(Ophthalmic),聚对二甲笨(Parylene),电路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半导体材料(Semiconductors),太阳光伏(Solarphotovoltaics),真空镀层(VacuumCoatings),圈筒检查(Webinspectionapplications)等。通过Filmetrics膜厚测量仪*新反射式光谱测量技术,*多4层透明薄膜厚度、n、k值及粗糙度能在数秒钟测得。其应用***，例如:半导体工业:光阻、氧化物、氮化物。LCD工业:间距(cellgaps)，ito电极、polyimide保护膜。光电镀膜应用:硬化镀膜、抗反射镀膜、过滤片。极易操作、快速、准确、机身轻巧及价格便宜为其主要优点，Filmetrics提供以下型号以供选择:F20:这简单入门型号有三种不同波长选择(由220nm紫外线区至1700nm近红外线区)为任意携带型，可以实现反射、膜厚、n、k值测量。F30:这型号可安装在任何真空镀膜机腔体外的窗口。可实时监控长晶速度、实时提供膜厚、n、k值。并可切定某一波长或固定测量时间间距。F50-EXR测厚范围：20nm-250µm；波长：380-1700nm。

自动厚度测量系统几乎任何形状的样品厚度和折射率的自动测绘。人工加载或机器人加载均可。

在线厚度测量系统监测控制生产过程中移动薄膜厚度。高达100 Hz的采样率可以在多个测量位置得到。

附件Filmetrics 提供各种附件以满足您的应用需要。

F20 系列世界上****的台式薄膜厚度测量系统只需按下一个按钮，您在不到一秒钟的同时测量厚度和折射率。设置同样简单, 只需插上设备到您运行Windows™系统计算机的USB端口, 并连接样品平台 , F20已在世界各地有成千上万的应用被使用. 事实上，我们每天从我们的客户学习更多的应用.

选择您的F20主要取决於您需要测量的薄膜的厚度（确定所需的波长范围）

产品型号：FSM 413EC, FSM 413MOT，FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C。Filmetrics F10-RT膜厚仪试用

F50 系列自动化薄膜测绘Filmetrics F50 系列的产品能以每秒测绘两个点的速度快速的测绘薄膜厚度。一个电动R-Theta 平台可接受标准和客制化夹盘，样品直径可达450毫米。(耐用的平台在我们的量产系统能够执行数百万次的量测!)

測绘圖案可以是极座標、矩形或线性的，您也可以创造自己的测绘方法，并且不受测量点数量的限制。內建数十种预定义的测绘圖案。

不同的 F50 仪器是根据波长范围来加以区分的。 标准的 F50是很受欢迎的产品。 一般较短的波长 (例如， F50-UV) 可用于测量较薄的薄膜，而较长的波长则可以用来测量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。 Filmetrics F10-RT膜厚仪试用

岱美仪器技术服务（上海）有限公司创办于2002-02-07，是一家贸易型的公司。经过多年不断的历练探索和创新发展，岱美中国是一家其他有限责任公司企业，一直贯彻“以人为本，服务于社会”的经营理念;“质量高速，诚守信誉，持续发展”的质量方针。以满足顾客要求为己任；以顾客永远满意为标准；以保持行业**为目标，提供***的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。岱美中国顺应时代发展和市场需求，通过**技术，力图保证高规格高质量的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。