F40 系列将您的显微镜变成薄膜测量工具F40 产品系列用于测量小到 1 微米的光斑。 对大多数显微镜而言，F40 能简单地固定在 c 型转接器上，这样的转接器是显微镜行业标准配件。
F40 配备的集成彩色摄像机，能够对测量点进行准确监控。 在 1 秒钟之内就能测定厚度和折射率。 像我们所有的台式仪器一样，F40 需要连接到您装有 Windows 计算机的 USB 端口上并在数分钟内完成设定。
F40：20nm-40µm 400-850nm
F40-EXR：20nm-120µm 400-1700nm
F40-NIR：40nm-120µm 950-1700nm
F40-UV：4nm-40µm 190-1100nm
F40-UVX：4nm-120µm 190-1700nm 紫外光可测试的深度：***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚样的近表面局部应力。透射率膜厚仪**
生物医疗设备涂层应用生物医疗器械应用中的涂层生物医疗器械的制造和准备方面会用到许多类型的涂层。 有些涂层是为了保护设备免受腐蚀，而其他的则是为了预防组 织损伤、***或者是排异反应。 药 物传输涂层也变得日益普通。 其它生物医学器械，如血管成型球囊，具有**的隔膜，必须具有均匀和固定的厚度才能正常工作。
这些涂层厚度的测量方法各不相同，但有一件事是确定的。使用普通方法 (例如，在涂层前后称某一部分的重量)， 无法检测到会导致器械故障的涂层不完全覆盖或涂层的不均匀性。
薄膜厚度测量仪膜厚仪售后服务监测控制生产过程中移动薄膜厚度。高达100 Hz的采样率可以在多个测量位置得到。
F54自动化薄膜测绘Filmetrics F54 系列的产品能以一个电动R-Theta 平台自动移动到选定的测量点以每秒测绘两个点的速度快速的测绘薄膜厚度, 样品直径达450毫米
可选择数十种内建之同心圆,矩形,或线性图案模式,或自行建立无数量限制之测量点.*需具备基本电脑技能的任何人可在数分钟内自行建立配方
F54 自动化薄膜测绘只需联结设备到您运行Windows™系统计算机的USB端口, 可在几分钟轻松设置
不同的型号主要是由厚度和波长范围作为区别。通常较薄的膜需要较短波长作测量(如F54-UV) 用来测量较薄的膜,而较长的波长可以用来测量更厚，更粗糙，或更不透明的薄膜
参考材料
备用 BK7 和二氧化硅参考材料。
BG-Microscope显微镜系统内取背景反射的小型抗反光镜
BG-F10-RT平台系统内获取背景反射的抗反光镜
REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率铝基准
REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率铝基准
REF-BK71½" x 1½" BK7 反射基准。
REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未经处理的石英，用于双界面基准。
REF-Si-22" 单晶硅晶圆
REF-Si-44" 单晶硅晶圆
REF-Si-66" 单晶硅晶圆
REF-Si-88" 单晶硅晶圆
REF-SS3-Al專為SS-3样品平台設計之铝反射率基准片
REF-SS3-BK7專為SS-3样品平台設計之BK7玻璃反射率基准片
REF-SS3-Si專為SS-3样品平台設計之硅反射率基准片 F50-UV测厚范围：5nm-40µm；波长：190-1100nm。
非晶态多晶硅硅元素以非晶和晶体两种形式存在, 在两级之间是部分结晶硅。部分结晶硅又被叫做多晶硅。
非晶硅和多晶硅的光学常数(n和k)对不同沉积条件是独特的，必须有精确的厚度测量。 测量厚度时还必须考虑粗糙度和硅薄膜结晶可能的风化。
Filmetrics 设备提供的复杂的测量程序同时测量和输出每个要求的硅薄膜参数， 并且“一键”出结果。
测量范例多晶硅被***用于以硅为基础的电子设备中。这些设备的效率取决于薄膜的光学和结构特性。随着沉积和退火条件的改变，这些特性随之改变，所以准确地测量这些参数非常重要。监控晶圆硅基底和多晶硅之间，加入二氧化硅层，以增加光学对比，其薄膜厚度和光学特性均可测得。F20可以很容易地测量多晶硅薄膜的厚度和光学常数，以及二氧化硅夹层厚度。Bruggeman光学模型被用来测量多晶硅薄膜光学特性。
F30 系列是监控薄膜沉积，**强有力的工具。美国进口膜厚仪技术服务
F3-sX 系列测厚范围：10µm - 3mm；波长：960-1580nm。透射率膜厚仪**
F10-AR易于使用而且经济有效地分析减反涂层和镜头上的硬涂层F10-AR 是测试眼科减反涂层设计的仪器。 虽然价格**低于当今绝大多数同类仪器，应用几项技术， F10-AR 使线上操作人员经过几分钟的培训，就可以进行厚度测量。
在用户定义的任何波长范围内都能进行比较低、比较高和平均反射测试。
我们有专门的算法对硬涂层的局部反射失真进行校正。 我们独有的 AutoBaseline 能极大地增加基线间隔，提供比其它光纤探头反射仪高出五倍的精确度。
利用可选的 UPG-F10-AR-HC 软件升级能测量 0.25-15um 的硬涂层厚度。 在减反层存在的情况下也能对硬涂层厚度进行测量。 透射率膜厚仪**
岱美仪器技术服务（上海）有限公司是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 的公司，致力于成为客户业务创新、仪器仪表可信赖的合作伙伴。岱美中国作为磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 的品牌企业，为客户提供质量的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。公司坚持以技术创新为发展引擎，以客户满意为动力，目前拥有11~50人专业人员，年营业额达到100-200万元。岱美中国始终关注仪器仪表行业。海纳百川，有容乃大，国内外同行的智慧都是促使我们前行的力量。
