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膜厚仪基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Frontier Semiconductor (FSM)
  • 型号
  • FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM
  • 是否定制
膜厚仪企业商机

    光纤紫外线、可见光谱和近红外备用光纤。接触探头是相当坚固的,但是光纤不能经常被抽屉碰撞或者被椅子压过。该套件包括指令,以及简单的维修工具,新的和旧风格的探头。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米长,直径200um的光纤,两端配备SMA接头。米长,分叉反射探头。

通用附件携带箱等。手提电脑手提电脑预装FILMeasure软件、XP和Microsoft办公软件。

电脑提箱用于携带F10、F20、F30和F40系统的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通,"conflat、双出入孔SMA,并通过泄漏测试。LensPaper-CenterHole**开孔镜头纸,用于保护面朝下的样品,5本各100张。 F3-sX 系列测厚范围:10µm - 3mm;波长:960-1580nm。Thin film analyzer膜厚仪可以免税吗

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FSM膜厚仪简单介绍:

FSM 128 厚度以及TSV和翘曲变形测试设备:

美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,总部位于圣何塞,多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备,客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、

薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)。

请访问我们的中文官网了解更多的信息。 单层膜膜厚仪服务为先厚度范围: 测量从 1nm 到 13mm 的厚度。 测量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。

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FSM 413 红外干涉测量设备

关键词:厚度测量,光学测厚,非接触式厚度测量,硅片厚度,氮化硅厚度,激光测厚,近红外光测厚,TSV, CD, Trench,砷化镓厚度,磷化铟厚度,玻璃厚度测量,石英厚度,聚合物厚度, 背磨厚度,上下两个测试头。Michaelson干涉法,翘曲变形。    

如果您对该产品感兴趣的话,可以给我留言!

产品名称:红外干涉厚度测量设备

·       产品型号:FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP,FSM413C2C, FSM 8108 VITE C2C

如果您需要更多的信息,请联系我们岱美仪器。

F54自动化薄膜测绘Filmetrics F54 系列的产品能以一个电动R-Theta 平台自动移动到选定的测量点以每秒测绘两个点的速度快速的测绘薄膜厚度, 样品直径达450毫米

可选择数十种内建之同心圆,矩形,或线性图案模式,或自行建立无数量限制之测量点.*需具备基本电脑技能的任何人可在数分钟内自行建立配方

F54 自动化薄膜测绘只需联结设备到您运行Windows™系统计算机的USB端口, 可在几分钟轻松设置

不同的型号主要是由厚度和波长范围作为区别。通常较薄的膜需要较短波长作测量(如F54-UV) 用来测量较薄的膜,而较长的波长可以用来测量更厚,更粗糙,或更不透明的薄膜 利用可选的 UPG-F10-AR-HC 软件升级能测量 0.25-15um 的硬涂层厚度。

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测量眼科设备涂层厚度光谱反射率可用于测量眼镜片减反射 (AR) 光谱和残余颜色,以及硬涂层和疏水层的厚度。

测量范例:

F10-AR系统配备HC升级选择通过反射率信息进行硬涂层厚度测量。这款仪器仪器采用接触探头,从而降低背面反射影响,并可测凹凸表面。接触探头安置在镜头表面。FILMeasure软件自动分析采集的光谱信息以确定镜头是否满足指定的反射规格。可测平均反射率,指定点**小比较大反射率,以抵消硬涂层的存在。如果这个镜头符合要求,系统操作人员将得到清晰的“很好”指示。 F30样品层:分子束外延和金属有机化学气相沉积: 可以测量平滑和半透明的,或轻度吸收的薄膜。Thin film analyzer膜厚仪可以免税吗

应用:衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响),平整度。Thin film analyzer膜厚仪可以免税吗

FSM 413SP

AND FSM 413C2C 红外干涉测量设备

适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………


应用:

   衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

   平整度

   厚度变化 (TTV)

   沟槽深度

   过孔尺寸、深度、侧壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半导体材料的厚度

   环氧树脂厚度

   衬底翘曲度

   晶圆凸点高度(bump height)

MEMS 薄膜测量

TSV 深度、侧壁角度...

FSM413SP半自动机台人工取放芯片

Wafer 厚度3D图形

FSM413C2C Fully

automatic 全自动机台人工取放芯片

可适配Cassette、SMIF POD、FOUP.

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岱美仪器技术服务(上海)有限公司是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 的公司,致力于成为客户业务创新、仪器仪表可信赖的合作伙伴。岱美中国作为磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 的品牌企业,为客户提供质量的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。公司终坚持自主研发创新发展理念,不断优化的技术、产品为客户带来效益,目前年营业额达到100-200万元。岱美中国创始人陈玲玲,始终关注客户,以优化创新的科技,竭诚为客户提供比较好的服务。

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