陕西光刻机功率器件应用

EVG ® 105—晶圆烘烤模块

设计理念：单机EVG ® 105烘烤模块是专为软或后曝光烘烤过程而设计。

特点：可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发。可编程的接近销可提供对光刻胶硬化过程和温度曲线的**/佳控制。EVG105烘烤模块可以同时处理300 mm的晶圆尺寸或4个100 mm的晶圆。

特征

**烘烤模块

晶片尺寸**/大为300毫米，或同时**多四个100毫米晶片

温度均匀性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤温度

用于手动和安全地装载/卸载晶片的装载销

烘烤定时器

基材真空（直接接触烘烤）

N 2吹扫和近程烘烤0-1 mm距离晶片至加热板可选

不规则形状的基材

技术数据

晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米

烤盘：

温度范围：≤250°C

手动将升降杆调整到所需的接近间隙

HERCULES以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势。陕西光刻机功率器件应用

EVG120特征：

晶圆尺寸可达200毫米

超紧凑设计，占用空间**小

**多2个涂布/显影室和10个加热/冷却板

用于旋涂和喷涂，显影，烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会

化学柜，用于化学品的外部存储

EV集团专有的OmniSpray ®超声波雾化技术提供了****的处理结果，当涉及到极端地形的保形涂层

CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性

Megasonic技术用于清洁，声波化学处理和显影，可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟

MEMS光刻机有哪些品牌EVG光刻机设备，可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中，并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。

IQ Aligner特征：

晶圆/基板尺寸从小到200 mm /

8''

由于外部晶圆楔形测量，实现了非接触式接近模式

增强的振动隔离，有效减少误差

各种对准功能提高了过程灵活性

跳动控制对准功能，提高了效率

多种晶圆尺寸的易碎，薄或翘曲的晶圆处理

高地表形貌晶圆加工经验

手动基板装载能力

远程技术支持和SECS / GEM兼容性

IQ Aligner附加功能：

红外对准–透射和/或反射

IQ Aligner技术数据：

楔形补偿：全自动软件控制

非接触式

先进的对准功能：自动对准；大间隙对准；跳动控制对准；动态对准

曝光光学：提供不同配置的曝光光学系统，旨在实现任何应用的**/大灵活性。汞灯曝光光学系统针对150，200和300 mm基片进行了优化，可与各种滤光片一起用于窄带曝光要求，例如i-，g-和h-线滤光片，甚至还有深紫外线。 所有系统均支持原位对准验证的软件，可以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。

HERCULES 光刻轨道系统

所述HERCULES ®是一个高容量的平台整合整个光刻工艺流在一个系统中，缩小处理工序和操作者支持。

HERCULES基于模块化平台，将EVG建立的光学掩模对准技术与集成的晶圆清洗，光刻胶涂层，烘烤和光刻胶显影模块相结合。HERCULES支持各种晶片尺寸的盒到盒处理。HERCULES安全地处理厚，弯曲度高，矩形，小直径的晶圆，甚至可以处理设备托盘。精密的顶侧和底侧对准以及亚微米至超厚（**/大300微米）光刻胶的涂层可用于夹层和钝化应用。出色的对准台设计可实现高产量的高精度对准和曝光结果。

了解客户需求和有效的全球支持，这是我们提供优先解决方案的重要基础。重庆光刻机学校会用吗

EVG620 NT / EVG6200 NT可从手动到自动的基片处理，能够实现现场升级。陕西光刻机功率器件应用

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