HERCULES 光刻轨道系统特征:
生产平台以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势;
多功能平台支持各种形状,尺寸,高度变形的模具晶片甚至托盘的全自动处理;
高达52,000 cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚光刻胶特征;
CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性;
OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的优化的涂层;
纳流®涂布,并通过结构的保护;
自动面膜处理和存储;
光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘颗粒;
使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎,薄或翘曲的晶圆处理;
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统;
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)。 EVG光刻机的掩模对准器和工艺能力经过客户现场验证,安装并集成在全球各地的用户系统中。上海本地光刻机
EVG增强对准:全电动顶部和底部分离场显微镜支持实时,大间隙,晶圆平面或红外对准,在可编程位置自动定位。确保**/佳图形对比度,并对明场和暗场照明进行程序控制。先进的模式识别算法,自动原点功能,合成对准键模式导入和培训可确保高度可重复的对准结果。曝光光学:提供不同配置的曝光光学系统,旨在实现任何应用的**/大灵活性。汞灯曝光光学系统针对150,200和300 mm基片进行了优化,可与各种滤光片一起用于窄带曝光要求,例如i-,g-和h-线滤光片,甚至还有深紫外线。 奥地利光刻机功率器件应用EVG在1985年发明了世界上第/一个底部对准系统,可以在顶部和双面光刻。
IQ Aligner®NT曝光设定:硬接触/软接触/接近模式/柔性模式
楔形补偿:全自动软件控制;非接触式
IQ Aligner®NT曝光选项:间隔曝光/洪水曝光
先进的对准功能:自动对准
暗场对准功能/完整的明场掩模移动(FCMM)
大间隙对准
跳动控制对准
IQ Aligner®NT系统控制:
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
实时远程访问,诊断和故障排除
如果您需要确认准确的产品的信息,请联系我们。如果需要键合机,请看官网信息。
EVG101光刻胶处理系统的技术数据:
可用模块:旋涂/ OmniSpray ® /开发
分配选项:
各种光刻胶分配泵,可覆盖高达52000 cP的粘度;
液体底漆/预湿/洗盘;
去除边缘珠(EBR)/背面冲洗(BSR);
恒压分配系统/注射器分配系统。
智能过程控制和数据分析功能(框架软件平台)
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能,提高效率
设备和过程性能跟/踪功能:智能处理功能;事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米
EVG光刻机设备,可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中,并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。
EVG®610 掩模对准系统
■ 晶圆规格
:100 mm / 150 mm / 200 mm
■ 顶/底部对准精度达到 ± 0.5 µm / ± 1.0 µm
■ 用于双面对准高/分辨率顶部和底部分裂场显微镜
■ 软件,硬件,真空和接近式曝光
■ 自动楔形补偿
■ 键合对准和NIL可选
■ 支持**/新的UV-LED技术
EVG®620 NT / EVG®6200 NT
掩模对准系统(自动化和半自动化)
■ 晶圆产品规格
:150 mm / 200 mm
■ 接近式楔形错误补偿
■ 多种规格晶圆转换时间少于5分钟
■ 初次印刷高达180 wph / 自动对准模式为140 wph
■ 可选**的抗震型花岗岩平台
■ 动态对准实时补偿偏移
■ 支持**/新的UV-LED技术 EVG键合机掩模对准系列产品,使用的是**/先进的工程工艺。奥地利光刻机功率器件应用
EVG在1985年发明了世界上第/一个底部对准系统,对准晶圆键合和纳米压印光刻技术方面开创并建立了行业标准。上海本地光刻机
EVG770自动UV-NIL纳米压印步进机,用于制作主图章。母模是晶圆大小的模板,里面完全装有微透镜模具,每个模具都采用分步重复的方法从一个透镜模板中复制。EVG从金属或玻璃制成的单镜头母版开始,提供了涵盖了制作母模的所有基本工艺步骤的工艺流程,具有****的镜片位置精度和**镜片制造所需的高镜片形状可重复性晶圆级相机模块。
IQ Aligner自动UV-NIL纳米压印系统,用于UV微透镜成型。软UV压印光刻技术是用于制造聚合物微透镜(WLO系统的关键要素)的高度并行技术。EVG从晶圆尺寸的主图章复制的软性图章开始,提供了混合和整体式微透镜成型工艺,可以轻松地将其应用于工作图章和微透镜材料的各种材料组合。此外,EV Group提供合格的微透镜成型工艺,包括所有相关的材料专业知识。
EVG40 NT自动测量系统。支持非常高的分辨率和精度的垂直和横向测量,计量对于验证是否符合严格的工艺规范并立即优化集成的工艺参数至关重要。在WLO制造中,EVG的度量衡解决方案可用于关键尺寸(CD)测量和透镜叠层对准验证,以及许多其他应用。 上海本地光刻机
岱美仪器技术服务(上海)有限公司属于仪器仪表的高新企业,技术力量雄厚。公司致力于为客户提供安全、质量有保障的质量产品及服务,是一家其他有限责任公司企业。公司业务涵盖[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ],价格合理,品质有保证,深受广大客户的欢迎。岱美中国顺应时代发展和市场需求,通过**技术,力图保证高规格高质量的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。