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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

EVG770自动UV-NIL纳米压印步进机,用于制作主图章。母模是晶圆大小的模板,里面完全装有微透镜模具,每个模具都采用分步重复的方法从一个透镜模板中复制。EVG从金属或玻璃制成的单镜头母版开始,提供了涵盖了制作母模的所有基本工艺步骤的工艺流程,具有****的镜片位置精度和**镜片制造所需的高镜片形状可重复性晶圆级相机模块。

IQ Aligner自动UV-NIL纳米压印系统,用于UV微透镜成型。软UV压印光刻技术是用于制造聚合物微透镜(WLO系统的关键要素)的高度并行技术。EVG从晶圆尺寸的主图章复制的软性图章开始,提供了混合和整体式微透镜成型工艺,可以轻松地将其应用于工作图章和微透镜材料的各种材料组合。此外,EV Group提供合格的微透镜成型工艺,包括所有相关的材料专业知识。

EVG40 NT自动测量系统。支持非常高的分辨率和精度的垂直和横向测量,计量对于验证是否符合严格的工艺规范并立即优化集成的工艺参数至关重要。在WLO制造中,EVG的度量衡解决方案可用于关键尺寸(CD)测量和透镜叠层对准验证,以及许多其他应用。 EVG光刻机的掩模对准器和工艺能力经过客户现场验证,安装并集成在全球各地的用户系统中。IQ Aligner光刻机有哪些应用

IQ Aligner光刻机有哪些应用,光刻机

EVG ® 105—晶圆烘烤模块

设计理念:单机EVG ® 105烘烤模块是专为软或后曝光烘烤过程而设计。

特点:可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发。可编程的接近销可提供对光刻胶硬化过程和温度曲线的**/佳控制。EVG105烘烤模块可以同时处理300 mm的晶圆尺寸或4个100 mm的晶圆。


特征

**烘烤模块

晶片尺寸**/大为300毫米,或同时**多四个100毫米晶片

温度均匀性≤±1°C @ 100°C,**/高250°C烘烤温度

用于手动和安全地装载/卸载晶片的装载销

烘烤定时器

基材真空(直接接触烘烤)

N 2吹扫和近程烘烤0-1 mm距离晶片至加热板可选

不规则形状的基材


技术数据

晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米

烤盘:

温度范围:≤250°C


手动将升降杆调整到所需的接近间隙


中国香港光刻机应用HERCULES以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势。

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IQ Aligner® 自动化掩模对准系统

特色:EVG ® IQ定位仪®平台用于自动非接触近距离处理而优化的用于晶片尺寸高达200毫米。

技术数据:IQ Aligner是具有高度自动化程度的非接触式接近光刻平台,可满足将生产线中的掩模污染降至**/低并增加掩模寿命和产品良率的需求。除了多种对准功能外,该系统还通过专门配置进行了广/泛的安装和现场验证,可自动处理和处理翘曲或变薄的晶圆。标准的顶侧或底侧对准与集成的IR对准功能之间的混合匹配操作进一步拓宽了应用领域,尤其是在与工程或粘合基板对准时。该系统还通过快速响应的温度控制工具集支持晶片对准跳动控制。

EVG120特征:

晶圆尺寸可达200毫米

超紧凑设计,占用空间**小

**多2个涂布/显影室和10个加热/冷却板

用于旋涂和喷涂,显影,烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会

化学柜,用于化学品的外部存储

EV集团专有的OmniSpray ®超声波雾化技术提供了****的处理结果,当涉及到极端地形的保形涂层

CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性

Megasonic技术用于清洁,声波化学处理和显影,可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟


EVG101是光刻胶处理,EVG105是光刻胶烘焙机,EVG120、EVG150是光刻胶处理自动化系统。

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EVG120光刻胶自动处理系统:

智能过程控制和数据分析功能(框架软件平台)

用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能

设备和过程性能跟/踪功能

智能处理功能:

事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪

晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米


模块数:

工艺模块:2

烘烤/冷却模块:**多10个

工业自动化功能:Ergo装载盒式工作站/

SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口


分配选项:

各种光刻胶分配泵,可覆盖高达52000 cP的粘度

液体底漆/预湿/洗盘

去除边缘珠(EBR)/背面冲洗(BSR)

恒压分配系统/注射器分配系统

电阻分配泵具有流量监控功能

可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸

超音波


IQ Aligner光刻机支持的晶圆尺寸高达200 mm / 300 mm。IQ Aligner光刻机有哪些应用

我们用持续的技术和市场领导地位证明了自己的实力,包括EVG在使用各种非标准抗蚀剂方面的****的经验。IQ Aligner光刻机有哪些应用

EVG ® 101--先进的光刻胶处理系统

主要应用:研发和小规模生产中的单晶圆光刻胶加工


EVG101光刻胶处理系统在单腔设计中执行研发类型的工艺,与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101光刻胶处理机支持**/大300 mm的晶圆,并可配置用于旋涂或喷涂以及显影应用。通过EVG先进的OmniSpray涂层技术,在互连技术的3D结构晶圆上获得了光致光刻胶或聚合物的保形层。这确保了珍贵的高粘度光刻胶或聚合物的材料消耗降低,同时提高了均匀性和光刻胶铺展选择。这**地节省了用户的成本。


IQ Aligner光刻机有哪些应用

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