光电轮廓仪免税价格

强大的轮廓仪光电一体软件

美国硅谷研发、中英文自由切换

光机电一体化软硬件集成

三维分析处理迅速，结果实时更新

缩放、定位、平移、旋转等三维图像处理

自主设定测量阈值，三维处理自动标注

测量模式可根据需求自由切换

三维图像支持高清打印

菜单式参数设置，一键式操作，人机界面个性直观

个性化软件应用支持

可进行软件在线升级和远程支持服务

10 年硅谷世界500强研发经验（BD Medical

Instrument）

光学测量、软件系统

岱美仪器将为您提供全程的服务。

轮廓仪在集成电路的应用

封**ump测量  

视场：72*96（um）物镜：干涉50X 检测位置：样品局部

面减薄表面粗糙度分析

封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析：2D, 3D显示；线粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…

器件多层结构台阶高  MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析

激光隐形切割工艺控制  世界***的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，**地缩

短了激光槽工艺在线检测的时间，避免人工操作带来的一致性，可靠性问题

欢迎咨询。 轮廓仪轮廓仪用途是什么通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测，得出物件的误差和超差参数，**提高物件在生产加工时的精确度。

    比较大视场Thefilm3D以10倍物镜优异地提供更寛广的2毫米视野，其数位变焦功能有助于缓解不同应用时切换多个物镜的需要，更进一步减少总体成本。手动式物镜转盘能一次搭载四组物镜，能满足需要多种倍率物镜交替使用的测量应用。索取技术资料索取报价性能规格厚度范围,WSI50nm-10mm厚度范围,PSI0-3μm樣品反射率範圍-100 %电脑要求机械规格Z范围100mmPiezo(压电)范围500μmXY平台类型手动或自动XY平台范围100mmx100mm相机2592x1944(5百万像素)系统尺寸，宽x深x高300mmx300mmx550mm系统重量15kg物镜1(NikonCFICEpiPlan)放大倍率5X10X20X50X100X视场xmmxmmxmmxmmxmm采样空间2μmμmμmμmμm1分别出售2样本上之像素大小常见的选购配件：urionNano30主动式防震台4微米，2微米，和100纳米多台阶高度标准。

    轮廓仪是用容易理解的机械技术测量薄膜厚度。它的工作原理是测量测量划过薄膜的检测笔的高度(见右图)。轮廓仪的主要优点是可以测量所有固体膜，包括不透明的厚金属膜。更昂贵的系统能测绘整个表面轮廓。(有关我们的低成本光学轮廓仪的資訊，请点击这里).获取反射光谱指南然而轮廓仪也有不足之处。首先，样本上必须有个小坎才能测量薄膜厚度，而小坎通常无法很标准(见图)。这样，标定误差加上机械漂移造成5%-10%的测量误差。与此相比，光谱反射仪使用非接触技术，不需要任何样本准备就可以测量厚度。只需一秒钟分析从薄膜反射的光就可确定薄膜厚度和折射率。光谱反射仪还可以测量多层薄膜。轮廓仪和光谱反射仪的主要优点列表于下。如需更多光谱反射仪信息请访问我们官网。包含了从纳米到微米级别的轮廓、线粗糙度、面粗糙度等二维、三维参数，作为评定该物件是否合格的标准。

轮廓的角度处理:  

角度处理：两直线夹角、直线与Y轴夹角、直线与X轴夹角点线处理：两直线交点、交点到直线距离、交点到交点距离、交点到圆心距离、交点到点距离圆处理：圆心距离、圆心到直线的距离、交点到圆心的距离、直线到切点的距离线处理：直线度、凸度、LG凸度、对数曲线 。

白光轮廓仪的典型应用：

对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺 陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。  

仪器运用高性能内部抗震设计，不受外部环境影响测量的准确性。微纳米结构和加工仪器轮廓仪国内用户

共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。光电轮廓仪免税价格

轮廓仪的自动拼接功能：

条件： 被测区域明显大于视场的区域，使用自动图片拼接。  

需要点击自动拼接， 轮廓仪会把移动路径上的拍图自动拼接起来。

软件会自适应计算路径上移动的偏差，自动消除移动中偏差，减小误差。

但是误差是一定存在的。

白光轮廓仪的典型应用：

对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺 陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。  

光电轮廓仪免税价格

岱美仪器技术服务（上海）有限公司创建于2002-02-07，注册资金 100-200万元，是一家专注磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 的公司。目前我公司在职员工达到11~50人人，是一个有活力有能力有创新精神的高效团队。诚实、守信是对企业的经营要求，也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。一直以来公司坚持以客户为中心、[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。