EVG ® 520 HE特征：
用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压印和纳米压印应用
自动化压花工艺
EVG专有的**对准工艺，用于光学对准的压印和压印
气动压花选项
软件控制的流程执行
EVG ® 520 HE技术数据
加热器尺寸：150毫米，200毫米
比较大基板尺寸：150毫米，200毫米
**小基板尺寸：单芯片，100毫米
比较大接触力：10、20、60、100 kN
比较高温度：标准：350°C；可选：550°C
粘合卡盘系统/对准系统
150毫米加热器：EVG ® 610，EVG ® 620，EVG ® 6200
200毫米加热器：EVG ® 6200，MBA300，的Smart View ® NT
真空：
标准：0.1毫巴
可选：0.00001 mbar HERCULES®NIL是完全集成的纳米压印光刻解决方案，可实现300 mm的大批量生产。HERCULES NIL纳米压印用于生物芯片
HERCULES®NIL：完全集成的纳米压印光刻解决方案，可实现300 mm的大批量生产
■批量生产低至40 nm的结构或更小尺寸（分辨率取决于过程和模板）
■结合了预处理（清洁/涂布/烘烤/冷却）和SmartNIL®技术
■全自动压印和受控的低力分离，可很大程度地重复使用工作印章
■具备工作印章制造能力
EVG®770：连续重复的纳米压印光刻技术，可进行有效的母版制作
■用于晶圆级光学器件的微透镜的高 效母模制造，直至SmartNIL®的纳米结构
■不同类型的母版的简单实现
■可变的光刻胶分配模式
■分配，压印和脱模过程中的实时图像
■用于压印和脱模的原位力控制
热压印纳米压印推荐厂家SmartNIL集成多次使用的软标记处理功能，并具有显着的拥有成本的优势，同时保留可扩展性和易于维护的特点。
NIL已被证明是在大面积上实现纳米级图案的相当有成本效益的方法，因为它不受光学光刻所需的复杂光学器件的限制，并且它可以为极小尺寸（小于100分）提供比较好图案保真度nm）结构。
EVG的SmartNIL是基于紫外线曝光的全场压印技术，可提供功能强大的下一代光刻技术，几乎具有无限的结构尺寸和几何形状功能。由于SmartNIL集成了多次使用的软标记处理功能，因此还可以实现****的吞吐量，并具有显着的拥有成本优势，同时保留了可扩展性和易于维护的操作。另外，主模板的寿命延长到与用于光刻的掩模相当的时间。
新应用程序的开发通常与设备功能的提高紧密相关。
对于压印工艺，EVG610允许基板的尺寸从小芯片尺寸到比较大直径150 mm。纳米技术应用的配置除了可编程的高和低接触力外，还可以包括用于印章的释放机构。EV Group专有的卡盘设计可提供均匀的接触力，以实现高产量的压印，该卡盘支持软性和硬性印模。
EVG610特征：
顶部和底部对准能力
高精度对准台
自动楔形误差补偿机制
电动和程序控制的曝光间隙
支持***的UV-LED技术
**小化系统占地面积和设施要求
分步流程指导
远程技术支持
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
敏捷处理和光刻工艺之间的转换
台式或带防震花岗岩台的单机版
附加功能：
键对准
红外对准
纳米压印光刻
µ接触印刷
EVG提供不同的***积压印系统，大面积压印机，微透镜成型设备以及用于高 效母版制作的分步重复系统。
纳米压印光刻设备-处理结果：
新应用程序的开发通常与设备功能的提高紧密相关。 EVG的NIL解决方案能够产生具有纳米分辨率的多种不同尺寸和形状的图案，并在显示器，生物技术和光子应用中实现了许多新的创新。HRI SmartNIL®压印上的单个像素的1.AFM图像压印全息结构的AFM图像
资料来源：EVG与SwissLitho
AG合作（欧盟项目SNM）
2.通过热压花在PMMA中复制微流控芯片
资料来源：EVG
3.高纵横比（7：1）的10 µm柱阵列
由加拿大国家研究委 员会提供
4.L / S光栅具有优化的残留层，厚度约为10 nm
资料来源：EVG
5.紫外线成型镜片300 µm
资料来源：EVG
6.光子晶体用于LED的光提取
多晶硅的蜂窝织构化（mc-Si）
由Fraunhofer ISE提供
7.金字塔形结构50 µm
资料来源：EVG
8.**小尺寸的光模块晶圆级封装
资料来源：EVG
9.光子带隙传感器光栅
资料来源：EVG（欧盟Saphely项目）
10.在强光照射下对HRISmartNIL®烙印进行完整的晶圆照相
资料来源：EVG EVG620 NT支持多种标准光刻工艺，例如真空，软，硬和接近曝光模式，以及背面对准选项。EVG770纳米压印有谁在用
EVG®770可用于连续重复的纳米压印光刻技术，可进行有效的母版制作。HERCULES NIL纳米压印用于生物芯片
EVG ® 510 HE热压印系统
应用：高度灵活的热压印系统，用于研发和小批量生产
EVG510 HE半自动热压印系统设计用于对热塑性基材进行高精度压印。该设备配置有通用压花室以及真空和接触力功能，并管理适用于热压印的全部聚合物。结合高纵横比压印和多种脱压选项，提供了许多用于高质量纳米图案转印的工艺。
EVG ® 510 HE特征：
用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压印应用
自动化压花工艺
EVG专有的**对准工艺，用于光学对准的压印和压印
完全由软件控制的流程执行
闭环冷却水供应选项
外部浮雕和冷却站 HERCULES NIL纳米压印用于生物芯片
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