显微镜转接器F40 系列转接器。
Adapter-BX-Cmount该转接器将 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 价格较贵的 c-mount 转接器。MA-Cmount-F20KIT该转接器将F20连接到显微镜上 (模仿 F40，光敏度低 5 倍)，包括集成摄像机、光纤、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度标准、F40 软件，和 F40 手册。
软件升级：
UPG-RT-to-Thickness升级的厚度求解软件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升级的折射率求解软件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC为 F10-AR 升级的FFT 硬涂层厚度测量软件。 包括 TS-Hardcoat-4um 厚度标准。 厚度测量范围 0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升级的色彩与光谱区域分析软件，需要UPG-Spec-to-RT。 厚度变化 (TTV) ；沟槽深度；过孔尺寸、深度、侧壁角度。盒厚膜厚仪生产国
自动厚度测量系统几乎任何形状的样品厚度和折射率的自动测绘。人工加载或机器人加载均可。
在线厚度测量系统监测控制生产过程中移动薄膜厚度。高达100 Hz的采样率可以在多个测量位置得到。
附件Filmetrics 提供各种附件以满足您的应用需要。
F20 系列世界上****的台式薄膜厚度测量系统只需按下一个按钮，您在不到一秒钟的同时测量厚度和折射率。设置同样简单, 只需插上设备到您运行Windows™系统计算机的USB端口, 并连接样品平台 , F20已在世界各地有成千上万的应用被使用. 事实上，我们每天从我们的客户学习更多的应用.
选择您的F20主要取决於您需要测量的薄膜的厚度（确定所需的波长范围）
测厚仪膜厚仪国内代理F3-sX 系列测厚范围：10µm - 3mm；波长：960-1580nm。
F10-AR
无须处理涂层背面我们探头设计能抑 制 1.5mm 厚基板 98% 的背面反射，使用更厚的镜头抑 制的更多。
就像我们所有的台式仪器一样，F10-AR 需要连接到您装有 Windows 计算机的 USB 端口上并在数分钟内即可完成设定。
包含的内容：集成光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件FILMeasure **软件 (用于远程数据分析)CP-1-1.3 探头BK7 参考材料整平滤波器 (用于高反射基板)备用灯
额外的好处：每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划
光源用于一般用途应用之光源
***T2可用在Filmetrics设备的光源具有氘灯-钨丝与远端控制的快门来取代旧款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源
光纤配件：CP-RepairToolKitCP-1-1.3 接触探头是相当坚固的，但是光纤不能经常被抽屉碰撞或者被椅子压过。该套件包括指令，以及简单的维修工具，新的和旧风格的探头。FO-PAT-SMA-SMA-200-22 米长，直径 200um 的光纤， 两端配备 SMA 接头。FO-RP1-.25-SMA-200-1.32 米长，分叉反射探头。 采用Michaelson干涉方法，红外波段的激光能更好的穿透被测物体，准确得到测试结果。
技术介绍：
红外干涉测量技术, 非接触式测量。采用Michaelson干涉方法，红外波段的激光能更好的穿透被测物体，准确的得到测试结果。
产品简介：FSM 413EC 红外干涉测量设备
适用于所有可让红外线通过的材料：硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
应用:
衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)
平整度
沟槽深度
过孔尺寸、深度、侧壁角度
粗糙度
薄膜厚度
硅片厚度
环氧树脂厚度
衬底翘曲度
晶圆凸点高度(bump height)
MEMS 薄膜测量
TSV 深度、侧壁角度...
可测量的层数: 通常能够测量薄膜堆内的三层**薄膜。 在某些情况下，能够测量到十几层。折射率膜厚仪学校会用吗
适用于所有可让红外线通过的材料 硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物等。盒厚膜厚仪生产国
F30 系列监控薄膜沉积，**强有力的工具F30 光谱反射率系统能实时测量沉积率、沉积层厚度、光学常数 (n 和 k 值) 和半导体以及电介质层的均匀性。
样品层分子束外延和金属有机化学气相沉积: 可以测量平滑和半透明的，或轻度吸收的薄膜。 这实际上包括从氮化镓铝到镓铟磷砷的任何半导体材料。
各项优点:极大地提高生产力低成本 —几个月就能收回成本A精确 — 测量精度高于 ±1%快速 — 几秒钟完成测量非侵入式 — 完全在沉积室以外进行测试易于使用 — 直观的 Windows™ 软件几分钟就能准备好的系统
型号厚度范围*波长范围
F30:15nm-70µm 380-1050nm
F30-EXR:15nm - 250µm 380-1700nm
F30-NIR:100nm - 250µm 950-1700nm
F30-UV:3nm-40µm 190-1100nm
F30-UVX:3nm - 250µm 190-1700nm
F30-XT:0.2µm - 450µm1440-1690nm 盒厚膜厚仪生产国
岱美仪器技术服务（上海）有限公司位于金高路2216弄35号6幢306-308室。公司业务涵盖半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等，价格合理，品质有保证。公司从事仪器仪表多年，有着创新的设计、强大的技术，还有一批**的专业化的队伍，确保为客户提供良好的产品及服务。岱美中国立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合前沿的技术理念，飞快响应客户的变化需求。
