FSM 8018 VITE测试系列设备
VITE技术介绍：
VITE是傅里叶频域技术，利用近红外光源的相位剪切技术（Phase shear technology）
设备介绍
适用于所有可让近红外线通过的材料：硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
应用:
衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)
平整度
厚度变化 (TTV)
沟槽深度
过孔尺寸、深度、侧壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半导体材料的厚度
环氧树脂厚度
衬底翘曲度
晶圆凸点高度(bump height)
MEMS 薄膜测量
TSV 深度、侧壁角度...
紫外光可测试的深度：***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚样的近表面局部应力。Filmetrics F3-SX膜厚仪原理
光源用于一般用途应用之光源
***T2可用在Filmetrics设备的光源具有氘灯-钨丝与远端控制的快门来取代旧款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源
光纤配件：CP-RepairToolKitCP-1-1.3 接触探头是相当坚固的，但是光纤不能经常被抽屉碰撞或者被椅子压过。该套件包括指令，以及简单的维修工具，新的和旧风格的探头。FO-PAT-SMA-SMA-200-22 米长，直径 200um 的光纤， 两端配备 SMA 接头。FO-RP1-.25-SMA-200-1.32 米长，分叉反射探头。 光刻胶膜厚仪F3-s980 是波长为980奈米的版本，是为了针对成本敏锐的应用而设计。
集成电路故障分析故障分析 (FA) 技术用来寻找并确定集成电路内的故障原因。
故障分析中需要进行薄膜厚度测量的两种主要类型是正面去层(用于传统的面朝上的电路封装) 和背面薄化(用于较新的覆晶技术正面朝下的电路封装)。正面去层正面去层的工艺需要了解电介质薄化后剩余电介质的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在电路系统成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每个薄化步骤后剩余的硅厚度是相当关键的。 Filmetrics F3-sX是为了测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度而专门设计的系统。 厚度从5微米到1000微米能够很容易的测量，另外可选配模组来延伸**小测量厚度至0.1微米，同时具有单点和多点测绘的版本可供选择。
测量范例現在我們使用我們的 F3-s1550 系统测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度.具備特殊光學設計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅层厚度
F50 系列
包含的内容：集成光谱仪/光源装置光纤电缆4", 6" and 200mm 参考晶圆TS-SiO2-4-7200 厚度标准BK7 参考材料整平滤波器 (用于高反射基板)真空泵备用灯
型号 厚度范围*波长范围
F50：20nm-70µm 380-1050nm
F50-UV：5nm-40µm 190-1100nm
F50-NIR：100nm-250µm 950-1700nm
F50-EXR：20nm-250µm 380-1700nm
F50-UVX：5nm-250µm 190-1700nm
F50-XT：0.2µm-450µm 1440-1690nm
F50-s980：4µm-1mm 960-1000nm
F50-s1310：7µm-2mm 1280-1340nm
F50-s1550：10µm-3mm 1520-1580nm
额外的好处：每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划 FSM413SP半自动机台人工取放芯片。
测量眼科设备涂层厚度光谱反射率可用于测量眼镜片减反射 (AR) 光谱和残余颜色，以及硬涂层和疏水层的厚度。
减反涂层减反涂层用来减少眩光以及无涂层镜片导致的眼睛疲劳。 减反镜片的蓝绿色彩也吸引了众多消费者。 因此，测量和控制减反涂层及其色彩就变得越来越重要了。
FilmetricsF10-AR是专门为各类眼镜片设计的，配备多种独特功能用于减反涂层检测。硬涂层硬涂层用来增加抗划痕和抗紫外线的能力。 在镜片上涂抹硬涂层，就提供了这种保护，而减反涂层则是不太柔软的较硬镀层。
FilmetricsF10-AR配备了硬涂层测量升级软件。 可以测量厚达15微米的一层或两层硬涂层。疏水层疏水涂层使减反镜片具有对水和油排斥的属性，使它们易于清洁。 这些涂层都是特别薄的 – 只有一百个原子的数量级 – 因此需要短波 (紫外线) 光来精确测量。 测量疏水层厚度的比较好仪器就是配备了UPG-F10-AR-d 和UPG-F10-RT-nk 升级软件的 F10-AR-UV。镜片的穿透率测量F10-AR可选购SS-Trans-Curved样品台用于测量镜片的穿透率。
F50-s980测厚范围：4µm-1mm；波长：960-1000nm。光刻胶膜厚仪
F20-XT膜厚范围：0.2µm - 450µm；波长：1440-1690nm。Filmetrics F3-SX膜厚仪原理
FSM 360 拉曼光谱系统
FSM紫外光和可见光拉曼系统, 型号360
FSM拉曼的应用
l 局部应力；
l 局部化学成分
l 局部损伤
紫外光可测试的深度
***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚样的近表面局部应力
可见光可测试的深度
良好的厚样以及多层样品的局部应力
系统测试应力的精度小于15mpa (0.03cm-1)
全自动的200mm和300mm硅片检查
自动检验和聚焦的能力。
以上的信息比较有限，如果您有更加详细的技术问题，请联系我们的技术人员为您解答。或者访问我们的官网了解更多信息。 Filmetrics F3-SX膜厚仪原理
岱美仪器技术服务（上海）有限公司主要经营范围是仪器仪表，拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。岱美中国致力于为客户提供良好的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，一切以用户需求为中心，深受广大客户的欢迎。公司从事仪器仪表多年，有着创新的设计、强大的技术，还有一批**的专业化的队伍，确保为客户提供良好的产品及服务。岱美中国秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念，全力打造公司的重点竞争力。
