关于三坐标测量轮廓度及粗糙度
三坐标测量机是不能测量粗糙度的，至于测量零件的表面轮廓 ，要视三坐标的测量精度及零件表面轮廓度的要求了，如果你的三坐标测量机精度比较高，但零件轮廓度要求不可，是可以用三坐标来代替的。一般三坐标精度都在2-3um左右，而轮廓仪都在2um以内，还有就是三坐标可以测量大尺寸零件的轮廓，因为它有龙门式三坐标和关节臂三坐标，而轮廓仪主要是用来测量一些小的精密零件轮廓尺寸的，加上粗糙度模块也可以测量粗糙度。 共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。晶片轮廓仪优惠价格
NanoX-8000轮廓仪的自动化系统主要配置 ：
▪ XY比较大行程650*650mm
➢ 支持415*510mm/510*610mm两种尺寸
▪ XY光栅分辨率 0.1um，定位精度 5um，重复精度
1um
▪ XY 平台比较大移动速度：200mm/s
▪ Z 轴聚焦：100mm行程自动聚焦，0.1um移动步进
▪ 隔振系统：集成气浮隔振 + 大理石基石
▪ 配置真空台面
▪ 配置Barcode 扫描板边二维码，可自动识别产品信息
▪ 主设备尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H) mm
如果想要了解更加详细的产品信息，请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。 晶片轮廓仪优惠价格产能 : 45s/点 （移动 + 聚焦 + 测量）（扫描范围 50um）。
轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用：
晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程，其中由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷，因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测，检测相应的轮廓尺寸。
白光轮廓仪的典型应用：
对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺 陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
NanoX-8000 3D轮廓测量主要技术参数
3D测量主要技术指标（1）：
测量模式： PSI + VSI + CSI
Z轴测量范围： 大行程PZT 扫描 （300um 标配/500um选配）
10mm 精密电机拓展扫描
CCD相机： 1920x1200 高速相机（标配）
干涉物镜： 2.5X, 5X, 10X（标配）, 20X, 50X, 100X(NIKON )
物镜切换： 5孔电动鼻切换 FOV： 1100x700um(10X物镜), 220x140um(50X物镜)
Z轴聚焦： 高精密直线平台自动聚焦
照明系统： 高 效长寿白光LED + 滤色镜片电动切换（绿色/蓝色）
倾斜调节： ±5°电动调节
横向分辨率： ≥0.35μm（与所配物镜有关）
3D测量主要技术指标（2）：
垂直扫描速度： PSI : <10s，VSI/CSI：< 38um/s
高度测量范围： 0.1nm – 10mm
表面反射率： > 0.5%
测量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm
准确度 < 1nm
RMS重复性 < 0.01nm (1σ)
台阶高重复性：0.15nm(1σ)
VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm
准确度<1%
重复性<0.1% (1σ，10um台阶高) 轮廓仪可用于Oled 特征结构测量，表面粗糙度，外延片表面缺 陷检测，硅片外延表面缺 陷检测。
轮廓仪产品应用
蓝宝石抛光工艺表面粗糙度分析（粗抛与精抛比较）
高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探测
Oled 特征结构测量，表面粗糙度
外延片表面缺 陷检测
硅片外延表面缺 陷检测
散热材料表面粗糙度分析（粗糙度控制）
生物、医药新技术，微流控器件
微结构均匀性 缺 陷，表面粗糙度
移相算法的优化和软件系统的开发 本作品采用重叠平均移相干涉算法，保证了亚纳米量级的测量精度；优化软件控制系统，使每次检测时间压缩到10秒钟以内，同时完善的数据评价系统为用户评价产品面形质量提供了方便。 具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存。四川轮廓仪干涉测量应用
由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷。晶片轮廓仪优惠价格
轮廓仪在集成电路的应用
封**ump测量
视场：72*96（um）物镜：干涉50X 检测位置：样品局部
面减薄表面粗糙度分析
封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析：2D, 3D显示；线粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…
器件多层结构台阶高 MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析
激光隐形切割工艺控制 世界***的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，**地缩
短了激光槽工艺在线检测的时间，避免人工操作带来的一致性，可靠性问题
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