NIL系统肖特增强现实负责人RuedigerSprengard博士表示：“将高折射率玻璃晶圆的制造扩展到300-mm，对于实现我们客户满足当今和未来**AR/MR设备不断增长的市场需求所需的规模经济产量来说至关重要。通过携手合作，EVG和肖特彰显了当今300-mm高折射率玻璃制造的设备和供应链的就绪性。”在此之前，使用光刻/纳米压印技术对具有光子学应用结构的玻璃基板进行图案成形***于200-mm基板。向300-mm晶圆加工的迁移是将AR/MR头戴显示设备推向大众消费和工业市场迈出的重要一步。不过，在这些较大的基板上保持高基板质量和工艺均匀性是很难控制的，需要先进的自动化和工艺控制能力。EVG的SmartNIL技术得益于多年的研究、开发和实验，旨在满足纳米图案成形的需求，经过了现场验证，能够轻松从晶圆级样品尺寸扩展到大面积基板。去年六月，EVG推出了HERCULES®NIL300mm，将SmartNIL引入300-mm制造，满足各种设备和应用的生产需求，其中包括AR、MR和虚拟现实（VR）头戴显示设备的光学器件以及3D传感器、生物医疗设备、纳米光子学和等离子电子学。集成到SmartNIL®UV-NIL系统的全模块化EVG®HERCULES®。EVG先进的多用户概念可以适应从初学者到**级别的所有需求，因此使其成为大学和研发应用程序的理想选择。晶圆片纳米压印研发生产
EVG ® 620 NT是智能NIL ® UV纳米压印光刻系统。
用UV纳米压印能力为特色的EVG's专有SmartNIL通用掩模对准系统®技术，在100毫米范围内。
EVG620 NT以其灵活性和可靠性而闻名，它以**小的占位面积提供了***的掩模对准技术。操作员友好型软件，**短的掩模和模具更换时间以及有效的全球服务支持使它们成为任何研发环境（半自动批量生产）的理想解决方案。该工具支持多种标准光刻工艺，例如真空，软，硬和接近曝光模式，以及背面对准选项。此外，该系统还为多功能配置提供了附加功能，包括键对准和纳米压印光刻。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。
掩模对准纳米压印技术支持 NIL已被证明是能够在大面积上制造纳米图案的**经济、高 效的方法。
HERCULES NIL 300 mm提供了市场上**的纳米压印功能，具有较低的力和保形压印，快速的高功率曝光和平滑的压模分离。该系统支持各种设备和应用程序的生产，包括用于增强/虚拟现实（AR / VR）头戴式耳机的光学设备，3D传感器，生物医学设备，纳米光子学和等离激元学。
HERCULES ® NIL特征：
全自动UV-NIL压印和低力剥离
**多300毫米的基材
完全模块化的平台，具有多达八个可交换过程模块（压印和预处理）
200毫米/ 300毫米桥接工具能力
全区域烙印覆盖
批量生产**小40 nm或更小的结构
支持各种结构尺寸和形状，包括3D
适用于高地形（粗糙）表面
*分辨率取决于过程和模板
SmartNIL是行业**的NIL技术，可对小于40 nm *的极小特征进行图案化，并可以对各种结构尺寸和形状进行图案化。SmartNIL与多用途软戳技术相结合，可实现****的吞吐量，并具有显着的拥有成本优势，同时保留了可扩展性和易于维护的操作。EVG的SmartNIL兑现了纳米压印的长期前景，即纳米压印是一种用于大规模制造微米级和纳米级结构的低成本，大批量替代光刻技术。
注：*分辨率取决于过程和模板
如果需要详细的信息，请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。 EVG紫外光纳米压印系统还有：EVG®7200LA，HERCULES®NIL，EVG®770，IQAligner®等。
IQ Aligner UV-NIL特征：
用于光学元件的微成型应用
用于全场纳米压印应用
三个**控制的Z轴，可在印模和基材之间实现出色的楔形补偿
三个**控制的Z轴，用于压印抗蚀剂的总厚度变化（TTV）控制
利用柔软的印章进行柔软的UV-NIL工艺
EVG专有的全自动浮雕功能
抵抗分配站集成
粘合对准和紫外线粘合功能
IQ Aligner UV-NIL技术数据：
晶圆直径（基板尺寸）：150至300毫米
解析度：≤50 nm（分辨率取决于模板和工艺）
支持流程：柔软的UV-NIL，镜片成型
曝光源：汞光源
对准：≤±0.5微米
自动分离：支持的
前处理：涂层：水坑点胶（可选）
迷你环境和气候控制：可选的
工作印章制作：支持的
EVG开拓了这种非常规光刻技术，拥有多年技术，掌握了NIL，并已在不断增长的基板尺寸上实现了批量生产。晶圆片纳米压印研发生产
EVG提供不同的***积压印系统，大面积压印机，微透镜成型设备以及用于高 效母版制作的分步重复系统。晶圆片纳米压印研发生产
EVG ® 720特征：
体积验证的压印技术，具有出色的复制保真度
专有SmartNIL ®技术，多使用聚合物印模技术
集成式压印，UV固化脱模和工作印模制造
盒带到盒带自动处理以及半自动研发模式
可选的顶部对准
可选的迷你环境
适用于所有市售压印材料的开放平台
从研发到生产的可扩展性
系统外壳，可实现比较好过程稳定性和可靠性技术数据
晶圆直径（基板尺寸）
75至150毫米
解析度：≤40 nm（分辨率取决于模板和工艺）
支持流程：SmartNIL ®
曝光源：大功率LED（i线）> 400 mW /cm²
对准：可选的顶部对准
自动分离：支持的
迷你环境和气候控制：可选的
工作印章制作：支持的
晶圆片纳米压印研发生产
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