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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

EVG120特征2:

先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能,可确保连续的高产量;

工艺技术卓/越和开发服务:

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)

智能过程控制和数据分析功能[Framework SW Platform]

用于过程和机器控制的集成分析功能

设备和过程性能跟/踪功能;

并行/排队任务处理功能;

智能处理功能;

发生和警报分析;

智能维护管理和跟/踪;


技术数据:

可用模块;

旋涂/ OmniSpray ® /开发;

烤/冷;

晶圆处理选项:

单/双EE /边缘处理/晶圆翻转;

弯曲/翘曲/薄晶圆处理。


EVG键合机掩模对准系列产品,使用的是最/先进的工程工艺。北京台积电光刻机

北京台积电光刻机,光刻机

      对EVG WLO制造解决方案的需求在一定程度上是由对用于移动消费电子产品的新型光学传感解决方案和设备的需求驱动的。关键示例包括3D感测(对于获得更真实的虚拟和增强现实(VR / AR)用户体验至关重要),生物特征感测(对于安全应用而言越来越关键),环境感测,红外(IR)感测和相机阵列。其他应用包括智能手机中用于高级深度感应以改善相机自动对焦性能的其他光学传感器以及微型显示器。

      EV Group企业技术开发兼IP总监Markus Wimplinger表示:“毫无疑问,晶圆级光学和3D传感技术正在出现高度可持续的趋势。“由于在我们公司总部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在进行的客户项目,我们预计在不久的将来将更***地使用该技术。” 北京台积电光刻机HERCULES 全电动顶部和底部分离场显微镜支持实时、大间隙、晶圆平面或红外对准,在可编程位置自动定位。

北京台积电光刻机,光刻机

EVG101光刻胶处理系统的特征:

晶圆尺寸可达300毫米;

自动旋转或喷涂或通过手动晶圆加载/卸载进行显影;

利用成熟的模块化设计和标准化软件,快速轻松地将过程从研究转移到生产;

注射器分配系统,用于利用小体积的光刻胶,包括高粘度光刻胶;

占地面积小,同时保持较高的人身和流程安全性;

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)。


选项功能:

使用OmniSpray®涂层技术对高形晶圆表面进行均匀涂层;

蜡和环氧涂层,用于后续粘合工艺;


玻璃旋涂(SOG)涂层。


IQ Aligner工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理

晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米

对准方式:

上侧对准:≤±0.5 µm

底侧对准:≤±1,0 µm

红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基板材料


曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式

曝光选项:间隔曝光/洪水曝光


系统控制

操作系统:Windows

文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数

多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

实时远程访问,诊断和故障排除


产能

全自动:第/一批生产量:每小时85片

全自动:吞吐量对准:每小时80片 可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。

北京台积电光刻机,光刻机

IQ Aligner®NT曝光设定:硬接触/软接触/接近模式/柔性模式

楔形补偿:全自动软件控制;非接触式


IQ Aligner®NT曝光选项:间隔曝光/洪水曝光

先进的对准功能:自动对准

暗场对准功能/完整的明场掩模移动(FCMM)

大间隙对准

跳动控制对准


IQ Aligner®NT系统控制:

操作系统:Windows

文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数

多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

实时远程访问,诊断和故障排除


如果您需要确认准确的产品的信息,请联系我们。如果需要键合机,请看官网信息。 EVG101光刻胶处理机可支持最/大300 mm的晶圆。晶圆光刻机自动化测量

IQ Aligner NT 光刻机系统使用零辅助桥接工具-双基片,支持200mm和300mm尺寸的晶圆。北京台积电光刻机

IQ Aligner特征:

晶圆/基板尺寸从小到200 mm /

8''

由于外部晶圆楔形测量,实现了非接触式接近模式

增强的振动隔离,有效减少误差

各种对准功能提高了过程灵活性

跳动控制对准功能,提高了效率

多种晶圆尺寸的易碎,薄或翘曲的晶圆处理

高地表形貌晶圆加工经验

手动基板装载能力

远程技术支持和SECS / GEM兼容性


IQ Aligner附加功能:

红外对准–透射和/或反射


IQ Aligner技术数据:

楔形补偿:全自动软件控制

非接触式

先进的对准功能:自动对准;大间隙对准;跳动控制对准;动态对准 北京台积电光刻机

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