芯片轮廓仪样机试用

轮廓仪，能描绘工件表面波度与粗糙度，并给出其数值的仪器，采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器，作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分***。（来自网络）

先进的轮廓仪集成模块

60年世界水平半导体检测技术研发和产业化经验 

所有的关键硬件采用美国、德国、日本等 

PI ，纳米移动平台及控制

Nikon，干涉物镜

NI，信号控制板和Labview64

控制软件

TMC 隔震平台

世界先进水平的计算机软硬件技术平台

VS2012/64位，.NET/C#/WPF

Intel Xeon 计算机

一般三坐标精度都在2-3um左右。芯片轮廓仪样机试用

表面三维轮廓仪对精密加工的作用：

一、从根源保障物件成品的准确性：

通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测，得出物件的误差和超差参数，**提高物件在生产加工时的精确度。杜绝因上游的微小误差形成“蝴蝶效应”，造成下游生产加工的更大偏离，**终导致整个生产链更大的损失。

二、提高效率：

  智能化检测，全自动测量，检测时只需将物件放置在载物台，然后在检定软件上选择相关参数，即可一键分析批量测量。摈弃传统检测方法耗时耗力，精确度低的缺点，**提高加工效率。

三、涵盖面广的2D、3D形貌参数分析：

  表面三维轮廓仪可测量300余种2D、3D参数，无论加工的物件使用哪一种评定标准，都可以提供***的检测结果作为评定依据，可轻松获取被测物件精确的线粗糙度、面粗糙度、轮廓度等参数。

四、稳定性强，高重复性：

  仪器运用高性能内部抗震设计，不受外部环境影响测量的准确性。超精密的Z向扫描模块和测量软件完美结合，保证高重复性，将测量误差降低到亚纳米级别。 上海轮廓仪摩擦学应用视场范围：560×750um（10×物镜） 具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机 。

1.3. 培训计划

    在完成系统布线并开始设备安装后，即向甲方和业主介绍整个系统的概况及性能、特点、设备布置情况和相互之间的关系等，让甲方和业主对整个系统有一个***的认识。

    在整个系统验收前后，安排有关人员在进行培训。

1.4. 培训形式

    公司指派技术人员向相关人员讲解系统的原理、功能、操作及维修保养要点；

    向受训学员提供和解释有关设计文件及图纸等资料，使学员对系统的各个方面都能熟练掌握；

    针对系统的具体操作一一指导，使相关人员掌握技术要领；

    对学员提出的问题进行详细解答；

    轮廓仪是用容易理解的机械技术测量薄膜厚度。它的工作原理是测量测量划过薄膜的检测笔的高度(见右图)。轮廓仪的主要优点是可以测量所有固体膜，包括不透明的厚金属膜。更昂贵的系统能测绘整个表面轮廓。(有关我们的低成本光学轮廓仪的資訊，请点击这里).获取反射光谱指南然而轮廓仪也有不足之处。首先，样本上必须有个小坎才能测量薄膜厚度，而小坎通常无法很标准(见图)。这样，标定误差加上机械漂移造成5%-10%的测量误差。与此相比，光谱反射仪使用非接触技术，不需要任何样本准备就可以测量厚度。只需一秒钟分析从薄膜反射的光就可确定薄膜厚度和折射率。光谱反射仪还可以测量多层薄膜。轮廓仪和光谱反射仪的主要优点列表于下。如需更多光谱反射仪信息请访问我们官网。轮廓仪可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探测。

NanoX-2000/3000

系列 3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量（PSI）、白光垂直扫描干涉测量（VSI）和单色光

垂直扫描干涉测量（CSI）等技术的基础上，以其纳米级测量准确度和重复性（稳定性）定量地反映出被测件的表面粗

糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加

工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。

使用范围广: 兼容多种测量和观察需求  

保护性: 非接触式光学轮廓仪

耐用性更强， 使用无损 

可操作性:一键式操作，操作更简单，更方便  

共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。芯片轮廓仪样机试用

轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用：

晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程，其中由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷，因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测，检测相应的轮廓尺寸。

白光轮廓仪的典型应用：

对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺 陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

芯片轮廓仪样机试用

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