轮廓仪产品应用
蓝宝石抛光工艺表面粗糙度分析（粗抛与精抛比较）
高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探测
Oled 特征结构测量，表面粗糙度
外延片表面缺 陷检测
硅片外延表面缺 陷检测
散热材料表面粗糙度分析（粗糙度控制）
生物、医药新技术，微流控器件
微结构均匀性 缺 陷，表面粗糙度
移相算法的优化和软件系统的开发 本作品采用重叠平均移相干涉算法，保证了亚纳米量级的测量精度；优化软件控制系统，使每次检测时间压缩到10秒钟以内，同时完善的数据评价系统为用户评价产品面形质量提供了方便。 自动聚焦范围 ： ± 0.3mm。晶圆轮廓仪美元价
强大的轮廓仪光电一体软件
美国硅谷研发、中英文自由切换
光机电一体化软硬件集成
三维分析处理迅速，结果实时更新
缩放、定位、平移、旋转等三维图像处理
自主设定测量阈值，三维处理自动标注
测量模式可根据需求自由切换
三维图像支持高清打印
菜单式参数设置，一键式操作，人机界面个性直观
个性化软件应用支持
可进行软件在线升级和远程支持服务
10 年硅谷世界500强研发经验（BD Medical
Instrument）
光学测量、软件系统
岱美仪器将为您提供全程的服务。
晶圆轮廓仪美元价共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。
轮廓仪的物镜知多少?
白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理，以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：
表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等）
几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和集体，特征图形的位置和数量等）
白光干涉系统基于无限远显微镜系统，通过干涉物镜产生干涉条纹，使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。
因此物镜是轮廓仪****的部件，
物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求，为了满足各种精度的需求，需要提供各种物镜，例如标配的10×， 还有2.5×，5×，20×，50×，100×，可选。
不同的镜头价格有很大的差别，因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。
轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用：
晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程，其中由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷，因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测，检测相应的轮廓尺寸。
轮廓仪在集成电路的应用
封**ump测量
视场：72*96（um）物镜：干涉50X 检测位置：样品局部
面减薄表面粗糙度分析
封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析：2D, 3D显示；线粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…
器件多层结构台阶高 MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析
激光隐形切割工艺控制 世界***的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，**地缩
短了激光槽工艺在线检测的时间，避免人工操作带来的一致性，可靠性问题
欢迎咨询。 NanoX-8000主设备尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H) mm。
1.3. 培训计划
在完成系统布线并开始设备安装后，即向甲方和业主介绍整个系统的概况及性能、特点、设备布置情况和相互之间的关系等，让甲方和业主对整个系统有一个***的认识。
在整个系统验收前后，安排有关人员在进行培训。
1.4. 培训形式
公司指派技术人员向相关人员讲解系统的原理、功能、操作及维修保养要点；
向受训学员提供和解释有关设计文件及图纸等资料，使学员对系统的各个方面都能熟练掌握；
针对系统的具体操作一一指导，使相关人员掌握技术要领；
对学员提出的问题进行详细解答；
共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。安徽联电轮廓仪
轮廓仪与粗糙度仪不是同一种产品，轮廓仪主要功能是测量零件表面的轮廓形状。晶圆轮廓仪美元价
1.5. 系统培训的注意事项
如何使用电子书阅读软件和软、硬件的操作手册；
数据采集功能的讲解：通讯端口、连接计算器、等待时间等参数的解释和参数设置；
实际演示一一讲解；
如何做好备份和恢复备份资料；
当场演示各种报表的操作并进行操作解说；
数据库文件应定时作备份，大变动时更应做好备份以防止系统重新安装时造成资料数据库的流失；
在系统培训过程中如要输入一些临时数据应在培训结束后及时删除这些资料。
备注：系统培训完成后应请顾客详细阅读软件操作手册，并留下公司“客户服务中心”的电话与个人名片，以方便顾客电话联系咨询。 晶圆轮廓仪美元价
岱美仪器技术服务（上海）有限公司专注技术创新和产品研发，发展规模团队不断壮大。目前我公司在职员工以90后为主，是一个有活力有能力有创新精神的团队。岱美仪器技术服务（上海）有限公司主营业务涵盖半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针，赢得广大客户的支持和信赖。一直以来公司坚持以客户为中心、半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。
