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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

EVG光刻机简介

EVG在1985年发明了世界上第/一个底部对准系统,可以在顶部和双面光刻,对准晶圆键合和纳米压印光刻技术方面开创并建立了行业标准。EVG通过不断开发掩模对准器来为这些领域做出贡献,以增强**重要的光刻技术。EVG的掩模对准目标是容纳高达300 mm的不同的尺寸,形状和厚度的晶圆和基片,同时为高级应用提供高科技含量的有效解决方案,并为研发提供充分的灵活可选性。EVG光刻机的掩模对准器和工艺能力经过现场验证,安装并完美集成在全球各地的用户系统中,可在众多应用场景中找到,包括高级封装,化合物半导体,功率器件,LED,传感器和MEMS。 IQ Aligner NT 光刻机系统使用零辅助桥接工具-双基片,支持200mm和300mm尺寸的晶圆。中国澳门本地光刻机

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EVG的掩模对准系统含有:EVG610;EVG620 NT半自动/全自动掩模对准系统;EVG6200 NT半自动/全自动掩模对准系统;IQ Aligner 自动掩模对准系统;IQ Aligner NT自动掩模对准系统;


【EVG ® 610掩模对准系统】EVG

® 610是一个紧凑的和多用途R&d系统,可以处理小基板片和高达200毫米的晶片。

EVG ® 610技术数据:EVG610支持多种标准光刻工艺,例如真空,硬,软和接近曝光模式,并可选择背面对准功能。此外,该系统还提供其他功能,包括键合对准和纳米压印光刻(NIL)。EVG610提供快速的处理和重新安装工具,可满足用户需求的变化,转换时间不到几分钟。其先进的多用户概念可以适应从初学者到**级别的所有需求,因此使其非常适合大学和研发应用。 海南EVG620 NT光刻机EVG光刻机**/新的曝光光学增强功能是对LED灯的设置。

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EVG ® 101--先进的光刻胶处理系统

主要应用:研发和小规模生产中的单晶圆光刻胶加工


EVG101光刻胶处理系统在单腔设计中执行研发类型的工艺,与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101光刻胶处理机支持**/大300 mm的晶圆,并可配置用于旋涂或喷涂以及显影应用。通过EVG先进的OmniSpray涂层技术,在互连技术的3D结构晶圆上获得了光致光刻胶或聚合物的保形层。这确保了珍贵的高粘度光刻胶或聚合物的材料消耗降低,同时提高了均匀性和光刻胶铺展选择。这**地节省了用户的成本。


EVG620 NT或完全容纳的EVG620

NT Gen2掩模对准系统配备了集成的振动隔离功能,可在各种应用中实现出色的曝光效果,例如,对薄而厚的光刻胶进行曝光,对深腔进行构图并形成可比的形貌,以及对薄而易碎的材料(例如化合物半导体)进行加工。此外,半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。


EVG620 NT特征:

晶圆/基板尺寸从小到150 mm /

6''

系统设计支持光刻工艺的多功能性

易碎,薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理,更换时间短

带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列 EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新的标准。

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IQ Aligner®

■   晶圆规格高达200 mm / 300 mm

■   某一时间内

(第/一次印刷/对准)> 90 wph / 80 wph

■   顶/底部对准精度达到 ± 0.5 µm / ± 1.0 µm

■   接近过程100/%无触点

■   可选Ergoload 磁盘,SMIF或者FOUP

■   精/准的跳动补偿,实现**/佳的重叠对准

■   手动装载晶圆的功能

■   IR对准能力–透射或者反射

IQ Aligner® NT

■   零辅助桥接工具-双基片,支持200mm和300mm规格

■   无以伦比的吞吐量(第/一次印刷/对准) > 200 wph / 160 wph

■   顶/底部对准精度达到 ± 250 nm / ± 500 nm

■   接近过程100/%无触点

■   暗场对准能力/ 全场清/除掩模(FCMM)

■   精/准的跳动补偿,实现**/佳的重叠对准

■   智能过程控制和性能分析框架软件平台 HERCULES可以配置成处理弯曲,翘曲,变薄或非SEMI标准形状的晶片和基片。中国澳门本地光刻机

研发设备与EVG的**技术平台无缝集成,这些平台涵盖从研发到小规模和大批量生产的整个制造链。中国澳门本地光刻机

IQ Aligner® 自动化掩模对准系统

特色:EVG ® IQ定位仪®平台用于自动非接触近距离处理而优化的用于晶片尺寸高达200毫米。

技术数据:IQ Aligner是具有高度自动化程度的非接触式接近光刻平台,可满足将生产线中的掩模污染降至**/低并增加掩模寿命和产品良率的需求。除了多种对准功能外,该系统还通过专门配置进行了广/泛的安装和现场验证,可自动处理和处理翘曲或变薄的晶圆。标准的顶侧或底侧对准与集成的IR对准功能之间的混合匹配操作进一步拓宽了应用领域,尤其是在与工程或粘合基板对准时。该系统还通过快速响应的温度控制工具集支持晶片对准跳动控制。 中国澳门本地光刻机

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