EVG®301特征
使用1MHz的超音速喷嘴或区域传感器（可选）进行高/效清洁
单面清洁刷（选件）
用于晶圆清洗的稀释化学品
防止从背面到正面的交叉污染
完全由软件控制的清洁过程
选件
带有红外检查的预键合台
非SEMI标准基材的工具
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）：200和100-300毫米
清洁系统
开室，旋转器和清洁臂
腔室：由PP或PFA制成（可选）
清洁介质：去离子水（标准），其他清洁介质（可选）
旋转卡盘：真空卡盘（标准）和边缘处理卡盘（选件），由不含金属离子的清洁材料制成
旋转：蕞高3000rpm（5秒内）
超音速喷嘴
频率：1MHz（3MHz选件）
输出功率：30-60W
去离子水流量：蕞高1.5升/分钟
有效清洁区域：Ø4.0mm
材质：聚四氟乙烯 EVG的键合机设备占据了半自动和全自动晶圆键合机的主要市场份额，并且安装的机台已经超过1500套。微流控键合机服务为先
根据型号和加热器尺寸，EVG500系列键合机可以用于碎片和50mm至300mm的晶圆。这些工具的灵活性非常适合中等批量生产、研发，并且可以通过简单的方法进行大批量生产，因为键合程序可以转移到EVGGEMINI大批量生产系统中。
键合室配有通用键合盖，可快速排空，快速加热和冷却。通过控制温度，压力，时间和气体，允许进行大多数键合过程。也可以通过添加电源来执行阳极键合。对于UV固化黏合剂，可选的键合室盖具有UV源。键合可在真空或受控气体条件下进行。顶部和底部晶片的**温度控制补偿了不同的热膨胀系数，从而实现无应力黏合和出色的温度均匀性。在不需要重新配置硬件的情况下，可以在真空下执行SOI/SDB（硅的直接键合）预键合。 EVG键合机推荐型号对于无夹层键合工艺，材料和表面特征利于键合，但为了与夹层结合，键合材料沉积和组成决定了键合线的材质。
EVG 晶圆键合机上的键合过程 支持全系列晶圆键合工艺对于当今和未来的器件制造是至关重要。键合方法的一般分类是有或没有夹层的键合操作。虽然对于无夹层键合(直接键合，材料和表面特征利于键合，但为了与夹层结合，键合材料的沉积和组成决定了键合线的材质。 EVG 键合机软件支持 基于Windows的图形用户界面的设计，注重用户友好性，并可轻松引导操作员完成每个流程步骤。多语言支持，单个用户帐户设置和集成错误记录/报告和恢复，可以简化用户的日常操作。所有EVG系统都可以远程通信。因此，我们的服务包括通过安全连接，电话或电子邮件，对包括经过现场验证的，实时远程诊断和排除故障。EVG经验丰富的工艺工程师随时准备为您提供支持，这得益于我们分布于全球的支持结构，包括三大洲的洁净室空间：欧洲 (HQ), 亚洲 (日本) 和北美 (美国).
EVG的晶圆键合机键合室配有通用键合盖，可快速排空，快速加热和冷却。通过控制温度，压力，时间和气体，允许进行大多数键合过程。也可以通过添加电源来执行阳极键合。对于UV固化黏合剂，可选的键合室盖具有UV源。键合可在真空或受控气体条件下进行。顶部和底部晶片的**温度控制补偿了不同的热膨胀系数，从而实现无应力黏合和出色的温度均匀性。在不需要重新配置硬件的情况下，可以在真空下执行SOI / SDB（硅的直接键合）预键合。
以上的键合机由岱美仪器供应并提供技术支持。 晶圆键合系统EVG501是适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合机。
EVG®850DB自动解键合机系统 全自动解键合，清洁和卸载薄晶圆 特色 技术数据 在全自动解键合机中，经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。使用所有解键合方法，都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。 特征 在有形和无形的情况下，都能可靠地处理变薄的，弯曲和翘曲的晶片 自动清洗解键合晶圆 程序控制系统 实时监控和记录所有相关过程参数 自动化工具中完全集成的SECS/GEM界面 适用于不同基板尺寸的桥接工具功能 模块化的工具布局→根据特定工艺优化了产量 技术数据 晶圆直径（基板尺寸） 高达300毫米 高达12英寸的薄膜面积 组态 解键合模块 清洁模块 薄膜裱框机 选件 ID阅读 多种输出格式 高形貌的晶圆处理 翘曲的晶圆处理EVG键合机的特征有：压力高达100 kN、基底高达200mm、温度高达550°C、真空气压低至1·10-6 mbar。贵州键合机美元价格
晶圆键合机系统 EVG®520 IS，拥有EVG®501和EVG®510键合机的所有功能；200 mm的单个或双腔自动化系统。微流控键合机服务为先
用晶圆级封装制造的组件被***用于手机等消费电子产品中。这主要是由于市场对更小，更轻的电子设备的需求，这些电子设备可以以越来越复杂的方式使用。例如，除了简单的通话外，许多手机还具有多种功能，例如拍照或录制视频。晶圆级封装也已用于多种其他应用中。例如，它们用于汽车轮胎压力监测系统，可植入医疗设备，***数据传输系统等。
晶圆级封装还可以减小封装尺寸，从而节省材料并进一步降低生产成本。然而，更重要的是，减小的封装尺寸允许组件用于更***的高级产品中。晶圆级封装的主要市场驱动因素之一是需要更小的组件尺寸，尤其是减小封装高度。 微流控键合机服务为先
岱美仪器技术服务（上海）有限公司位于金高路2216弄35号6幢306-308室，交通便利，环境优美，是一家贸易型企业。是一家其他有限责任公司企业，随着市场的发展和生产的需求，与多家企业合作研究，在原有产品的基础上经过不断改进，追求新型，在强化内部管理，完善结构调整的同时，良好的质量、合理的价格、完善的服务，在业界受到宽泛好评。公司拥有专业的技术团队，具有半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等多项业务。岱美中国以创造***产品及服务的理念，打造高指标的服务，引导行业的发展。
