试验箱基本参数
  • 产地
  • 安徽合肥
  • 品牌
  • 合肥真萍电子科技有限公司
  • 型号
  • 多型定制
  • 是否定制
试验箱企业商机

真萍科技洁净烘箱是参照GB/T11158-1989,GB2423,2-1989干燥箱技术条件及中国相关标准研究制造,广泛应用于电子液晶显示,LCD,CMOS,IC,医药实验室等生产及科研部门。下面为大家介绍一下洁净烘箱的的测控系统和控制系统。 一、测控系统 1.温度控制装置:日本进口温控器,内置PID自动整定,斜率设定功能 2.温度控制方式为SSR固态继电器功率调整输出,温度采集探头为特制铠装K型热电偶 3.温度监控装置:采用日本六通道巡回检测 有纸记录仪,可将烤箱内实时环境温度进行检测打印。 二、控制系统 1.操作控制系统,采用精密电子仪器仪表结合电力拖动系统控制,更快速,更稳定。 2.防护措施:紧急停止,超温保护,断线报警,相序保护,过载保护,短路保护,漏电保护,及电磁门禁保护等。为什么大家都选择合肥真萍科技的试验箱,原因真萍告诉您。成都试验箱

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下面为大家介绍一下石墨盘**真空烤盘炉的技术指标。 1.使用温度:1450℃;比较高温度:1500℃; 2.绝热材料:石墨纤维毯、石墨纸; 3.加热元件:石墨加热棒; 4.冷却方式:气冷 + 循环风冷降温; 5.控温稳定度:±2℃,具有PID参数自整定功能; 6.炉膛温度均匀度:±5℃(恒温1500℃); 7.气氛: 可向炉膛内通入干燥、洁净、无油的高纯度氮气,纯度≥99.999%; 8.极限真空: 10-3torr级; 9.抽气速率:空载下,30min达到10-2torr 10.升温功率:170kW; 11.升温速率:15℃/min(空载); 12.降温速率:1450℃至80℃,240分钟 13.腔体尺寸:1000*1000*1000mm(宽*深*高)大型试验箱专卖试验箱生产厂家哪家好?合肥真萍科技告诉您。

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本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱,首先简单介绍一下HMDS 预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲 水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。   增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。

隧道炉适用于五金模具、航天航空、纳米材料、精密陶瓷、粉末治金、铁氟龙喷涂、五金、锂电池、化工、运动器材、汽车零配件、电机、化工、工业之烘烤、干燥、预热回火、退火、老化等用途。作为隧道炉的质量供应商原产厂家,小编下面就为大家介绍一下真萍科技隧道炉的产品材质的构成。 1.外箱构成。外箱采用1.5mm厚Q235冷轧钢板/内箱采用1.5mm厚SUS304#不锈钢 2.系统装置保护装置定时报警断电装置、超温断电、漏电保护断路器、电机过载保护。合肥真萍科技试验箱价格更优惠。

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电热鼓风烤箱适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下作干燥和各种恒温适应性试验。下面为大家介绍一下真萍科技电热鼓风烤箱的可选择配件(需另外收费,订购时请注意)。 1.可编程液晶控制器,可实现升温速率可调和保温时间可调。 2.**限温控制器,可实现在主控制器失灵后设备升温过高的情况下立即切断加热。 3.无纸记录仪,通过USB接口将其记录的数据导入计算机可供分析、打印等,是有纸记录仪的更新换代产品,相当多八通道温度记录。 4.配RS-485接口,可连接计算机和记录仪,实现时时***工作状态。 5.温度测试孔,可实现不同测试线或仪器插入设备工作室内进行各种实验,测试孔孔径有φ25、φ50、φ80可选。 6.载物托架,烘箱设备标配是2个载物托架,客户可根据自身需求增配托架数量。合肥真萍科技为您提供专业质量服务。浙江生产试验箱

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下面为大家介绍一下高温钟罩炉的结构系统。 一、炉体配置 炉膛结构:采用多晶莫来石材料砌筑而成 有效尺寸:φ 300×320mm(D×H) 设备重量:约 1200Kg 外观颜色:挂板采用高温喷塑,颜色为江淮蓝 外形尺寸:W1300×H2200×D1510 (mm),不含(囱、指示灯) 二、热工系统 1.额定温度 :1550℃ 2.限制温度 :1600℃ 3.加热元件: U 型硅钼棒 4.加热功率 :16kW 5.空炉保温功率 ≤8kW 6.温区个数 :1 个 7.控温点数 :1 点 8.热偶 :B 分度 9.程序**精度 :±2℃(大于 600℃,升温速率≤3℃/min) 10.控温稳定度 :±1℃(恒温平台) 11.炉膛温度均匀度: ±4℃(恒温 1500℃,2h)成都试验箱

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