EVG的光刻机技术:EVG在光刻技术上的关键能力在于其掩模对准器的高产能,接触和接近曝光功能以及其光刻胶处理系统的内部处理的相关知识。EVG的所有光刻设备平台均支持300毫米的晶圆,可以完全集成到其HERCULES光刻轨道系统中,并配有用于从上到下的侧面对准验证的度量工具。
EVG不断展望未来的市场趋势,因此提供了针对特定应用的解决方案,尤其是在光学3D传感和光子学市场中,其****的EVG的工艺和材料专业知识-源自对各种光刻胶材料进行的广/泛优化研究。了解客户需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解决方案成功的重要因素。 EVG610 掩模对准系统,支持的晶圆尺寸:100 mm / 150 mm / 200 mm。吉林EVG610光刻机
EVG ® 150特征2:
先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能,可确保连续的高产量
处理厚或超薄,易碎,弯曲或小直径的晶圆
用于旋涂和喷涂,显影,烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会
EFEM(设备前端模块)和可选的FSS(FOUP存储系统)
工艺技术卓/越和开发服务:
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)
智能过程控制和数据分析功能[Framework SW Platform]
用于过程和机器控制的集成分析功能
设备和过程性能跟/踪功能
并行/排队任务处理功能
智能处理功能
发生和警报分析
智能维护管理和跟/踪
浙江进口光刻机EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的光刻胶旋涂和喷涂经验。
EVG ® 610曝光源:
汞光源/紫外线LED光源
楔形补偿
全自动软件控制
晶圆直径(基板尺寸)
高达100/150/200毫米
曝光设定:
真空接触/硬接触/软接触/接近模式
曝光选项:
间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光
先进的对准功能:
手动对准/原位对准验证
手动交叉校正
大间隙对准
EVG ® 610光刻机系统控制:
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数
多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
实时远程访问,诊断和故障排除
使用的纳米压印光刻技术为“无紫外线”
EVG ® 150光刻胶处理系统技术数据:
模块数:
工艺模块:6
烘烤/冷却模块:**多20个
工业自动化功能:
Ergo装载盒式工作站/ SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口
智能过程控制和数据分析功能(框架软件平台)
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能
设备和过程性能跟/踪功能
智能处理功能
事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米
可用模块:
旋涂/ OmniSpray ® /开发
烘烤/冷却
晶圆处理选项:
单/双EE /边缘处理/晶圆翻转
弯曲/翘曲/薄晶圆处理
可以使用用于压印光刻的工具,例如紫外光纳米压印光刻,热压印或微接触印刷。
EVG也提供量产型掩模对准系统。对于在微米范围内的光刻图形,掩模对准器是**/具成本效益的技术,与其他解决方案相比,每层可节省30%以上的成本,这对用户来说是至关重要的。EVG的大批量制造系统旨在以**/佳的成本效率与**/高的技术标准相结合,并由卓/越的全球服务基础设施提供支持。**重要的是,大焦深曝光光学系统完美匹配大批量生产中的厚抗蚀剂,表面形貌和非平面基片的图形。在全球范围内,我们为许多客户提供了量产型的光刻机系统,得到了他们的无数好评。OmniSpray涂层技术是对高形晶圆表面进行均匀涂层。吉林EVG610光刻机
HERCULES光刻机系统:全自动光刻跟/踪系统,模块化设计,用于掩模和曝光,集成了预处理和后处理能力。吉林EVG610光刻机
由于在重大工程、工业装备和质量保证、基础科研中,仪器仪表都是必不可少的基础技术和装备重点,除传统领域的需求外,新兴的智能制造、离散自动化、生命科学、新能源、海洋工程、轨道交通等领域也会产生巨大需求。中国的新型工业化进程,信息化和工业化融合的进一步加深,带动各个工业领域对于半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等产品的需求。在国民经济运行中,磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 等设备是提高劳动生产率的倍增器,对国民经济有着巨大的作用和影响力。美国商业部地区技术和标准研究院(NIST)提出的报告称:美国90年代仪器仪表工业产值只占工业总产值的4%,但它对国民经济(GNP)的影响面却达到66%。从贸易广义角度来说,仪器仪表也可具有自动操控、报警、信号传递和数据处理等功能,例如用于工业生产过程自动操控中的气动调节仪表,和电动调节仪表,以及集散型仪表操控系统也皆属于仪器仪表。吉林EVG610光刻机
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