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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

     EV Group企业技术总监Thomas Glinsner博士证实:“我们看到支持晶圆级光学器件的设备需求正在急剧增加。” “*从今年年初开始,我们就向大型WLO制造商交付了多个用于透镜成型和堆叠以及计量的系统,以进行大批量生产。此类订单进一步巩固了EVG在该领域市场***的地位,同时创造了新兴应用程序中有大量新机会。”

      业界**的设备制造商**近宣布了扩大其传感领域业务目标的计划,以帮助解决客户日益激进的上市时间窗口。根据市场研究和策略咨询公司YoleDéveloppement的说法,下一代智能手机中正在设计十多种传感器。其中包括3D感测相机,指纹传感器,虹膜扫描仪,激光二极管发射器,激光测距仪和生物传感器。总体而言,光纤集线器预计将从2016年的106亿美元增长到2021年的180亿美元,复合年增长率超过11%*。 EVG101光刻胶处理机可支持**/大300 mm的晶圆。安徽光刻机推荐厂家

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EVG120特征:

晶圆尺寸可达200毫米

超紧凑设计,占用空间**小

**多2个涂布/显影室和10个加热/冷却板

用于旋涂和喷涂,显影,烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会

化学柜,用于化学品的外部存储

EV集团专有的OmniSpray ®超声波雾化技术提供了****的处理结果,当涉及到极端地形的保形涂层

CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性

Megasonic技术用于清洁,声波化学处理和显影,可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟


浙江进口光刻机EVG同样为客户提供量产型掩模对准系统。

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IQ Aligner®NT技术数据:

产能:

全自动:首/次生产量印刷:每小时200片

全自动:吞吐量对准:每小时160片晶圆

工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,晶圆边缘处理


智能过程控制和数据分析功能(框架SW平台)

用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能

设备和过程性能跟/踪功能

智能处理功能

事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪


晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米

对准方式:

顶部对准:≤±0,25 µm

底侧对准:≤±0.5 µm

红外对准:≤±2,0 µm /取决于基材

EVG101光刻胶处理系统的特征:

晶圆尺寸可达300毫米;

自动旋转或喷涂或通过手动晶圆加载/卸载进行显影;

利用成熟的模块化设计和标准化软件,快速轻松地将过程从研究转移到生产;

注射器分配系统,用于利用小体积的光刻胶,包括高粘度光刻胶;

占地面积小,同时保持较高的人身和流程安全性;

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)。


选项功能:

使用OmniSpray®涂层技术对高形晶圆表面进行均匀涂层;

蜡和环氧涂层,用于后续粘合工艺;


玻璃旋涂(SOG)涂层。


我们用持续的技术和市场领导地位证明了自己的实力,包括EVG在使用各种非标准抗蚀剂方面的****的经验。

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光刻机软件支持

基于Windows的图形用户界面的设计,注重用户友好性,并可轻松引导操作员完成每个流程步骤。多语言支持,单个用户帐户设置和集成错误记录/报告和恢复,可以简化用户的日常操作。所有EVG系统都可以远程通信。因此,我们的服务包括通过安全连接,电话或电子邮件,对包括经过现场验证的,实时远程诊断和排除故障。EVG经验丰富的工艺工程师随时准备为您提供支持,这得益于我们分散的全球支持机构,包括三大洲的洁净室空间:欧洲 (HQ), 亚洲 (日本) 和

北美 (美国). EVG所有掩模对准器都支持EVG专有的NIL技术。高级封装光刻机免税价格

HERCULES以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势。安徽光刻机推荐厂家

EVG ® 610特征:

晶圆/基板尺寸从小到200 mm /8''

顶侧和底侧对准能力

高精度对准台

自动楔形补偿序列

电动和程序控制的曝光间隙

支持**/新的UV-LED技术

**小化系统占地面积和设施要求

分步流程指导

远程技术支持

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)

便捷处理和转换重组

台式或带防震花岗岩台的单机版


EVG ® 610附加功能:

键对准

红外对准

纳米压印光刻(NIL)


EVG ® 610技术数据:

对准方式

上侧对准:≤±0.5 µm

底面要求:≤±2,0 µm

红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基板材料

键对准:≤±2,0 µm

NIL对准:≤±2,0 µm 安徽光刻机推荐厂家

岱美仪器技术服务(上海)有限公司主要经营范围是仪器仪表,拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司业务涵盖半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等,价格合理,品质有保证。公司注重以质量为中心,以服务为理念,秉持诚信为本的理念,打造仪器仪表良好品牌。岱美中国立足于全国市场,依托强大的研发实力,融合前沿的技术理念,飞快响应客户的变化需求。

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