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膜厚仪基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Frontier Semiconductor (FSM)
  • 型号
  • FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM
  • 是否定制
膜厚仪企业商机

F10-ARc:

走在前端 以较低的价格现在可以很容易地测量曲面样品,包括眼镜和其他光学镜片的防反射涂层, *需其他设备一小部分的的价格就能在几秒内得到精确的色彩读值和反射率测量. 您也可选择升级薄膜厚度测量软件, 操作上并不需要严格的训练, 您甚至可以直觉的藉由设定任何波长范围之比较大, **小和平均值.去定义颜色和反射率的合格标准.

容易设定. 易於维护.只需将F10-ARc插上到您计算机的USB端口, 感谢Filmetrics的创新, F10-ARc 几乎不存在停机时间, 加上40,000小时寿命的光源和自动板上波长校准,你不需担心维护问题。 以真空镀膜为设计目标,F10-RT 只要单击鼠标即可获得反射和透射光谱。导电膜膜厚仪半导体行业

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F3-CS:

Filmetrics的F3-CS 专门为了微小视野及微小样品测量设计, 任何人从**操作到研&发人员都可以此簡易USB供电系统在數秒钟内测量如聚对二甲苯和真空镀膜层厚度.

我们具專利的自動校正功能大幅缩短测量设置並可自动调节仪器的灵敏度, 使用免手持测量模式時, 只需简单地將样品面朝下放置在平台上测量样品 , 此時该系统已具備可测量数百种膜层所必要的一切设置不管膜层是否在透明或不透明基底上.

快速厚度测量可选配FILMeasure厚度测量软件使厚度测量就像在平台上放置你的样品一樣容易, 软件內建所有常见的电介质和半导体层(包括C,N和HT型聚对二甲苯)的光学常数(n和k),厚度结果會及時的以直覺的测量结果显示对于進階使用者,可以進一步以F3-CS测量折射率, F3-CS可在任何运行Windows XP到 Windows8 64位作業系統的计算机上运行, USB电缆則提供电源和通信功能. 导电膜膜厚仪半导体行业重复性: 0.1 μm (1 sigma)单探头* ;0.8 μm (1 sigma)双探头*。

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F50 系列

包含的内容:集成光谱仪/光源装置光纤电缆4", 6" and 200mm 参考晶圆TS-SiO2-4-7200 厚度标准BK7 参考材料整平滤波器 (用于高反射基板)真空泵备用灯

型号 厚度范围*波长范围

F50:20nm-70µm 380-1050nm

F50-UV:5nm-40µm 190-1100nm

F50-NIR:100nm-250µm 950-1700nm

F50-EXR:20nm-250µm 380-1700nm

F50-UVX:5nm-250µm 190-1700nm

F50-XT:0.2µm-450µm 1440-1690nm

F50-s980:4µm-1mm 960-1000nm

F50-s1310:7µm-2mm 1280-1340nm

F50-s1550:10µm-3mm 1520-1580nm

额外的好处:每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一 - 周五)网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划

F50 和 F60 的晶圆平台提供不同尺寸晶圆平台。

F50晶圆平台- 100mm用于 2"、3" 和 4" 晶圆的 F50 平台组件。

F50晶圆平台- 200mm用于 4"、5"、 6" 和 200mm 晶圆的 F50 平台组件。

F50晶圆平台- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圆的 F50 平台组件。

F50晶圆平台- 450mmF50 夹盘组件实用于 4", 5", 6", 200mm, 300mm, 以及450mm毫米晶片。

F50晶圆平台- 订制预订 F50 的晶圆平台,通常在四星期内交货。

F60晶圆平台- 200mm用于 4"、5"、6" 和 200mm 晶圆的 F60 平台组件。

F60晶圆平台- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圆的 F60 平台组件。 F50-UV测厚范围:5nm-40µm;波长:190-1100nm。

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技术介绍:

红外干涉测量技术, 非接触式测量。采用Michaelson干涉方法,红外波段的激光能更好的穿透被测物体,准确的得到测试结果。


产品简介:FSM 413EC 红外干涉测量设备

适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

应用:

   衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

   平整度   

沟槽深度

   过孔尺寸、深度、侧壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

硅片厚度

   环氧树脂厚度

   衬底翘曲度

   晶圆凸点高度(bump height)

MEMS 薄膜测量

TSV 深度、侧壁角度...


可见光可测试的深度,良好的厚样以及多层样品的局部应力。折射率膜厚仪可以试用吗

采用Michaelson干涉方法,红外波段的激光能更好的穿透被测物体,准确得到测试结果。导电膜膜厚仪半导体行业

铟锡氧化物与透明导电氧化物液晶显示器,有机发光二极管变异体,以及绝大多数平面显示器技术都依靠透明导电氧化物 (TCO) 来传输电流,并作每个发光元素的阳极。 和任何薄膜工艺一样,了解组成显示器各层物质的厚度至关重要。 对于液晶显示器而言,就需要有测量聚酰亚胺和液晶层厚度的方法,对有机发光二极管而言,则需要测量发光、电注入和封装层的厚度。

在测量任何多个层次的时候,诸如光谱反射率和椭偏仪之类的光学技术需要测量或建模估算每一个层次的厚度和光学常数 (反射率和 k 值)。

不幸的是,使得氧化铟锡和其他透明导电氧化物在显示器有用的特性,同样使这些薄膜层难以测量和建模,从而使测量在它们之上的任何物质变得困难。Filmetrics 的氧化铟锡解决方案Filmetrics 已经开发出简便易行而经济有效的方法,利用光谱反射率精确测量氧化铟锡。 将新型的氧化铟锡模式和 F20-EXR, 很宽的 400-1700nm 波长相结合,从而实现氧化铟锡可靠的“一键”分析。 氧化铟锡层的特性一旦得到确定,剩余显示层分析的关键就解决了。


导电膜膜厚仪半导体行业

岱美仪器技术服务(上海)有限公司是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 的公司,致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。公司自创立以来,投身于半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪,是仪器仪表的主力军。岱美中国致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心,为用户带来良好体验。岱美中国始终关注仪器仪表市场,以敏锐的市场洞察力,实现与客户的成长共赢。

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