测量复杂的有机材料典型的有机发光显示膜包括几层： 空穴注入层，空穴传输层，以及重组/发光层。所有这些层都有不寻常有机分子（小分子和/或聚合物）。虽然有机分子高度反常色散，测量这些物质的光谱反射充满挑战，但对Filmetrics却不尽然。我们的材料数据库覆盖整个OLED的开发历史，能够处理随着有机分子而来的高折射散射和多种紫外光谱特征。软基底上的薄膜有机发光显示器具有真正柔性显示的潜力，要求测量像PET（聚乙烯）塑料这样有高双折射的基准，这对托偏仪测量是个严重的挑战： 或者模拟额外的复杂光学，或者打磨PET背面。 而这些对我们非偏振反射光谱来说都不需要，极大地节约了人员培训和测量时间。操作箱中测量有机发光显示器材料对水和氧极度敏感。 很多科研小组都要求在控制的干燥氮气操作箱中测量。 而我们体积小，模块化，光纤设计的仪器提供非密封、实时“操作箱”测量。当测量斑点只有1微米（µm）时，需要用您自己的显微镜或者用我们提供的整个系统。光学系数膜厚仪实验室应用
非晶态多晶硅硅元素以非晶和晶体两种形式存在, 在两级之间是部分结晶硅。部分结晶硅又被叫做多晶硅。
非晶硅和多晶硅的光学常数(n和k)对不同沉积条件是独特的，必须有精确的厚度测量。 测量厚度时还必须考虑粗糙度和硅薄膜结晶可能的风化。
Filmetrics 设备提供的复杂的测量程序同时测量和输出每个要求的硅薄膜参数， 并且“一键”出结果。
测量范例多晶硅被***用于以硅为基础的电子设备中。这些设备的效率取决于薄膜的光学和结构特性。随着沉积和退火条件的改变，这些特性随之改变，所以准确地测量这些参数非常重要。监控晶圆硅基底和多晶硅之间，加入二氧化硅层，以增加光学对比，其薄膜厚度和光学特性均可测得。F20可以很容易地测量多晶硅薄膜的厚度和光学常数，以及二氧化硅夹层厚度。Bruggeman光学模型被用来测量多晶硅薄膜光学特性。
Filmetrics F10-ARc膜厚仪美元报价测量厚度: 15 — 780 μm (单探头) ； 3 mm (双探头总厚度测量)。
集成电路故障分析故障分析 (FA) 技术用来寻找并确定集成电路内的故障原因。
故障分析中需要进行薄膜厚度测量的两种主要类型是正面去层(用于传统的面朝上的电路封装) 和背面薄化(用于较新的覆晶技术正面朝下的电路封装)。正面去层正面去层的工艺需要了解电介质薄化后剩余电介质的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在电路系统成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每个薄化步骤后剩余的硅厚度是相当关键的。 Filmetrics F3-sX是为了测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度而专门设计的系统。 厚度从5微米到1000微米能够很容易的测量，另外可选配模组来延伸**小测量厚度至0.1微米，同时具有单点和多点测绘的版本可供选择。
测量范例現在我們使用我們的 F3-s1550 系统测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度.具備特殊光學設計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅层厚度
F10-HC轻而易举而且经济有效地分析单层和多层硬涂层F10-HC 以 Filmetrics F20 平台为基础，根据光谱反射数据分析快速提供薄膜测量结果。 F10-HC 先进的模拟算法是为测量聚碳酸酯和其它单层和多层硬涂层(例如，底涂/硬涂层)专门设计的。
全世界共有数百台 F10-HC 仪器在工作，几乎所有主要汽车硬涂层公司都在使用它们。
像我们所有的台式仪器一样，F10-HC 可以连接到您装有 Windows 计算机的 USB 端口并在几分钟内完成设定。
包含的内容：集成光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件FILMeasure **软件 (用于远程数据分析)CP-1-1.3 探头BK7 参考材料TS-Hardcoat-4um 厚度标准备用灯
额外的好处：应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划 F10-AR在用户定义的任何波长范围内都能进行比较低、比较高和平均反射测试。
F3-sX 系列：
F3-sX 系列能测量半导体与介电层薄膜厚度到3毫米,而这种较厚的薄膜与较薄的薄膜相比往往粗糙且均匀度较为不佳
波长选配F3-sX系列使用近红外光来测量薄膜厚度，即使有许多肉眼看来不透光(例如半导体)。 F3-s980 是波长为980奈米的版本，是为了针对成本敏锐的应用而设计,F3-s1310是针对重掺杂硅片的**jia化设计,F3-s1550则是为了**厚的薄膜设计。附件附件包含自动化测绘平台，一个影像镜头可看到量测点的位置以及可选配可见光波长的功能使厚度测量能力**薄至15奈米。 F40测量范围；20nm-40µm;波长：400-850nm。Filmetrics F10-ARc膜厚仪美元报价
监测控制生产过程中移动薄膜厚度。高达100 Hz的采样率可以在多个测量位置得到。光学系数膜厚仪实验室应用
FSM 413MOT 红外干涉测量设备：
适用于所有可让红外线通过的材料：硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
应用:
衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)
平整度
厚度变化 (TTV)
沟槽深度
过孔尺寸、深度、侧壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半导体材料的厚度
环氧树脂厚度
衬底翘曲度
晶圆凸点高度(bump height)
MEMS 薄膜测量
TSV 深度、侧壁角度...
如果您想了解更多关于FSM膜厚仪的技术问题，请联系我们岱美仪器。 光学系数膜厚仪实验室应用
岱美仪器技术服务（上海）有限公司是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 的公司，致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。岱美中国作为磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 的企业之一，为客户提供良好的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。岱美中国继续坚定不移地走高质量发展道路，既要实现基本面稳定增长，又要聚焦关键领域，实现转型再突破。岱美中国创始人陈玲玲，始终关注客户，创新科技，竭诚为客户提供良好的服务。
