滤光片整平光谱响应。
ND#0.5 衰减整平滤波器.單倍整平滤波器用于改善可見光光譜均勻度 + ND#0.5 衰减整平滤波器.
ND#1 衰减整平滤波器.單倍整平滤波器用于改善可見光光譜均勻度 + ND#1 衰减整平滤波器.
ND#2 衰减整平滤波器.單倍整平滤波器用于改善可見光光譜均勻度 + ND#2 衰减整平滤波器.
420nm 高通滤波器.420nm 高通滤波器於滤波器架.
515nm 高通滤波器.515nm 高通滤波器於滤波器架.
520nm 高通滤波器 +ND1.520nm 高通滤波器 + ND#1 十倍衰减整平滤波器.
520nm 高通滤波器 + ND#2520nm 高通滤波器 + ND#2 一百倍衰减整平滤波器.
550nm 高通滤波器550nm 高通滤波器於滤波器架. 紫外光可测试的深度：***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚样的近表面局部应力。白光干涉膜厚仪芯片行业
F54包含的内容：
集成光谱仪/光源装置
MA-Cmount 安装转接器
显微镜转接器光纤连接线BK7
参考材料TS-Focus-SiO2-4-10000
厚度标准 聚焦/厚度标准4", 6" and 200mm
参考晶圆真空泵备用灯
型号厚度范围*波长范围
F54:20nm-40µm 380-850nm
F54-UV:4nm-30µm 190-1100nm
F54-NIR:40nm-100µm 950-1700nm
F54-EXR:20nm-100µm 380-1700nm
F54-UVX:4nm-100µm190-1700nm
*取决于材料与显微镜
额外的好处：每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划 Filmetrics Profilm3D膜厚仪用途是什么一般较短波长 (例如， F50-UV) 可用于测量较薄的薄膜，而较长波长可以测量更厚、更不平整和更不透明的薄膜。
测量眼科设备涂层厚度光谱反射率可用于测量眼镜片减反射 (AR) 光谱和残余颜色，以及硬涂层和疏水层的厚度。
减反涂层减反涂层用来减少眩光以及无涂层镜片导致的眼睛疲劳。 减反镜片的蓝绿色彩也吸引了众多消费者。 因此，测量和控制减反涂层及其色彩就变得越来越重要了。
FilmetricsF10-AR是专门为各类眼镜片设计的，配备多种独特功能用于减反涂层检测。硬涂层硬涂层用来增加抗划痕和抗紫外线的能力。 在镜片上涂抹硬涂层，就提供了这种保护，而减反涂层则是不太柔软的较硬镀层。
FilmetricsF10-AR配备了硬涂层测量升级软件。 可以测量厚达15微米的一层或两层硬涂层。疏水层疏水涂层使减反镜片具有对水和油排斥的属性，使它们易于清洁。 这些涂层都是特别薄的 – 只有一百个原子的数量级 – 因此需要短波 (紫外线) 光来精确测量。 测量疏水层厚度的比较好仪器就是配备了UPG-F10-AR-d 和UPG-F10-RT-nk 升级软件的 F10-AR-UV。镜片的穿透率测量F10-AR可选购SS-Trans-Curved样品台用于测量镜片的穿透率。
集成电路故障分析故障分析 (FA) 技术用来寻找并确定集成电路内的故障原因。
故障分析中需要进行薄膜厚度测量的两种主要类型是正面去层(用于传统的面朝上的电路封装) 和背面薄化(用于较新的覆晶技术正面朝下的电路封装)。正面去层正面去层的工艺需要了解电介质薄化后剩余电介质的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在电路系统成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每个薄化步骤后剩余的硅厚度是相当关键的。 Filmetrics F3-sX是为了测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度而专门设计的系统。 厚度从5微米到1000微米能够很容易的测量，另外可选配模组来延伸**小测量厚度至0.1微米，同时具有单点和多点测绘的版本可供选择。
测量范例現在我們使用我們的 F3-s1550 系统测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度.具備特殊光學設計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅层厚度 FSM拉曼的应用：局部应力； 局部化学成分；局部损伤。
F50 和 F60 的晶圆平台提供不同尺寸晶圆平台。
F50晶圆平台- 100mm用于 2"、3" 和 4" 晶圆的 F50 平台组件。
F50晶圆平台- 200mm用于 4"、5"、 6" 和 200mm 晶圆的 F50 平台组件。
F50晶圆平台- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圆的 F50 平台组件。
F50晶圆平台- 450mmF50 夹盘组件实用于 4", 5", 6", 200mm, 300mm, 以及450mm毫米晶片。
F50晶圆平台- 订制预订 F50 的晶圆平台，通常在四星期内交货。
F60晶圆平台- 200mm用于 4"、5"、6" 和 200mm 晶圆的 F60 平台组件。
F60晶圆平台- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圆的 F60 平台组件。 厚度变化 (TTV) ；沟槽深度；过孔尺寸、深度、侧壁角度。美国膜厚仪样品测试
可测量的层数: 通常能够测量薄膜堆内的三层**薄膜。 在某些情况下，能够测量到十几层。白光干涉膜厚仪芯片行业
样品视频包括硬件和照相机的F20系统视频。视频实时显示精确测量点。 不包括SS-3平台。SampleCam-sXsX探头摄像机包含改装的sX探头光学配件，但不包含平台。StageBase-XY8-Manual-40mm8“×8” 样品平台，具有SS-3镜头与38mm的精密XY平移聚焦平台。能够升级成电动测绘与自动对焦。StageBase-XY10-Auto-100mm10“×10” 全电动样品平台。可以进行100mm高精度XY平移，包括自动焦距调节。SS-Microscope- UVX-1显微镜（15倍反射式物镜）及X-Y平台。 包含UV光源与照明光纤。SS-Microscope- EXR-1显微镜包含X- Y平台及照明光纤. 需另选购物镜. 通常使用显微镜内建照明。SS-Trans-Curved用于平坦或弯曲表面的透射平台，包括光纤，和 F10-AR 一起使用。 波长范围 250nm -2500nm。T-1SS-3 平台的透射测量可选件。包括光纤、平台转接器和平台支架。 用于平坦的样品。WS-300用于小于 300mm 样品的平移旋转平台。白光干涉膜厚仪芯片行业
岱美仪器技术服务（上海）有限公司是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 的公司，致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。岱美中国作为磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 的企业之一，为客户提供良好的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。岱美中国继续坚定不移地走高质量发展道路，既要实现基本面稳定增长，又要聚焦关键领域，实现转型再突破。岱美中国创始人陈玲玲，始终关注客户，创新科技，竭诚为客户提供良好的服务。
