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膜厚仪基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Frontier Semiconductor (FSM)
  • 型号
  • FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM
  • 是否定制
膜厚仪企业商机

F10-RT同时测量反射和透射以真空镀膜为设计目标,F10-RT 只要单击鼠标即可获得反射和透射光谱。 只需传统价格的一小部分,用户就能进行比较低/比较高 分析、确定 FWHM 并进行颜色分析。

可选的厚度和折射率模块让您能够充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。测量结果能被快速地导出和打印。

包含的内容:集成光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件BK7 参考材料Al2O3 参考材料Si 参考材料防反光板镜头纸

额外的好处:每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一 - 周五)网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划 系统测试应力的精度小于15mpa (0.03cm-1) ,全自动的200mm和300mm硅片检查,自动检验和聚焦的能力。膜厚测量仪膜厚仪售后服务

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FSM 360 拉曼光谱系统

FSM紫外光和可见光拉曼系统, 型号360

FSM拉曼的应用

l  局部应力;

l  局部化学成分

l  局部损伤

紫外光可测试的深度

***的薄膜(SOI 或 Si-SiGe)或者厚样的近表面局部应力



可见光可测试的深度

良好的厚样以及多层样品的局部应力

系统测试应力的精度小于15mpa (0.03cm-1)

全自动的200mm和300mm硅片检查

自动检验和聚焦的能力。


以上的信息比较有限,如果您有更加详细的技术问题,请联系我们的技术人员为您解答。或者访问我们的官网了解更多信息。 官方授权分销膜厚仪用途是什么F50-EXR测厚范围:20nm-250µm;波长:380-1700nm。

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技术介绍:

红外干涉测量技术, 非接触式测量。采用Michaelson干涉方法,红外波段的激光能更好的穿透被测物体,准确的得到测试结果。


产品简介:FSM 413EC 红外干涉测量设备

适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

应用:

   衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

   平整度   

沟槽深度

   过孔尺寸、深度、侧壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

硅片厚度

   环氧树脂厚度

   衬底翘曲度

   晶圆凸点高度(bump height)

MEMS 薄膜测量

TSV 深度、侧壁角度...


生物医疗设备涂层应用生物医疗器械应用中的涂层生物医疗器械的制造和准备方面会用到许多类型的涂层。 有些涂层是为了保护设备免受腐蚀,而其他的则是为了预防组 织损伤、***或者是排异反应。 药 物传输涂层也变得日益普通。 其它生物医学器械,如血管成型球囊,具有**的隔膜,必须具有均匀和固定的厚度才能正常工作。

这些涂层厚度的测量方法各不相同,但有一件事是确定的。使用普通方法 (例如,在涂层前后称某一部分的重量), 无法检测到会导致器械故障的涂层不完全覆盖或涂层的不均匀性。


一键搞定的薄膜厚度和折射率台式测量系统。 测量 1nm 到 13mm 的单层薄膜或多层薄膜堆。

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FSM 413MOT 红外干涉测量设备:

适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

应用:

   衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

   平整度

   厚度变化 (TTV)

   沟槽深度

   过孔尺寸、深度、侧壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半导体材料的厚度

   环氧树脂厚度

   衬底翘曲度

   晶圆凸点高度(bump height)

MEMS 薄膜测量

TSV 深度、侧壁角度...

如果您想了解更多关于FSM膜厚仪的技术问题,请联系我们岱美仪器。 利用可选的 UPG-F10-AR-HC 软件升级能测量 0.25-15um 的硬涂层厚度。导电膜膜厚仪24小时在线服务

只需按下一个按钮,您在不到一秒钟的同时测量厚度和折射率。膜厚测量仪膜厚仪售后服务

电介质成千上万的电解质薄膜被用于光学,半导体,以及其它数十个行业, 而Filmetrics的仪器几乎可以测量所有的薄膜。常见的电介质有:二氧化硅 – **简单的材料之一, 主要是因为它在大部分光谱上的无吸收性 (k=0), 而且非常接近化学计量 (就是说,硅:氧非常接近 1:2)。 受热生长的二氧化硅对光谱反应规范,通常被用来做厚度和折射率标准。 Filmetrics能测量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 对此薄膜的测量比很多电介质困难,因为硅:氮比率通常不是3:4, 而且折射率一般要与薄膜厚度同时测量。 更麻烦的是,氧常常渗入薄膜,生成一定程度的氮氧化硅,增大测量难度。 但是幸运的是,我们的系统能在几秒钟内 “一键” 测量氮化硅薄膜完整特征!膜厚测量仪膜厚仪售后服务

岱美仪器技术服务(上海)有限公司位于金高路2216弄35号6幢306-308室。岱美中国致力于为客户提供良好的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪,一切以用户需求为中心,深受广大客户的欢迎。公司将不断增强企业重点竞争力,努力学习行业知识,遵守行业规范,植根于仪器仪表行业的发展。岱美中国凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑,让企业发展再上新高。

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