F10-ARc
获得**精确的测量.自动基准功能**增加基准间隔时间, 量测准确性优於其他光纤探头反射测量系统5倍可选择UPG - F10-AR - HC软件升级 测量0.25-15μm硬涂层的厚度. 即使在防反射涂层存在时仍可测量硬涂层厚度我们***探头设计可排除98％背面反射,当镜片比1.5mm 更厚时, 可排除比例更高修正了硬膜层造成的局部反射扭曲现象。
F10-ARc：200nm - 15µm** 380-1050nm
当您需要技术支援致电我们的应用工程师，提供即时的24小时援助（週一至週五）网上的 “手把手”
支持 (需要连接互联网)硬件升级计划 厚度范围: 测量从 1nm 到 13mm 的厚度。 测量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。中科院膜厚仪推荐厂家
非晶态多晶硅硅元素以非晶和晶体两种形式存在, 在两级之间是部分结晶硅。部分结晶硅又被叫做多晶硅。
非晶硅和多晶硅的光学常数(n和k)对不同沉积条件是独特的，必须有精确的厚度测量。 测量厚度时还必须考虑粗糙度和硅薄膜结晶可能的风化。
Filmetrics 设备提供的复杂的测量程序同时测量和输出每个要求的硅薄膜参数， 并且“一键”出结果。
测量范例多晶硅被***用于以硅为基础的电子设备中。这些设备的效率取决于薄膜的光学和结构特性。随着沉积和退火条件的改变，这些特性随之改变，所以准确地测量这些参数非常重要。监控晶圆硅基底和多晶硅之间，加入二氧化硅层，以增加光学对比，其薄膜厚度和光学特性均可测得。F20可以很容易地测量多晶硅薄膜的厚度和光学常数，以及二氧化硅夹层厚度。Bruggeman光学模型被用来测量多晶硅薄膜光学特性。
中科院膜厚仪推荐厂家只需按下一个按钮，您在不到一秒钟的同时测量厚度和折射率。
参考材料
备用 BK7 和二氧化硅参考材料。
BG-Microscope显微镜系统内取背景反射的小型抗反光镜
BG-F10-RT平台系统内获取背景反射的抗反光镜
REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率铝基准
REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率铝基准
REF-BK71½" x 1½" BK7 反射基准。
REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未经处理的石英，用于双界面基准。
REF-Si-22" 单晶硅晶圆
REF-Si-44" 单晶硅晶圆
REF-Si-66" 单晶硅晶圆
REF-Si-88" 单晶硅晶圆
REF-SS3-Al專為SS-3样品平台設計之铝反射率基准片
REF-SS3-BK7專為SS-3样品平台設計之BK7玻璃反射率基准片
REF-SS3-Si專為SS-3样品平台設計之硅反射率基准片
F50 系列自动化薄膜测绘Filmetrics F50 系列的产品能以每秒测绘两个点的速度快速的测绘薄膜厚度。一个电动R-Theta 平台可接受标准和客制化夹盘，样品直径可达450毫米。(耐用的平台在我们的量产系统能够执行数百万次的量测!)
測绘圖案可以是极座標、矩形或线性的，您也可以创造自己的测绘方法，并且不受测量点数量的限制。內建数十种预定义的测绘圖案。
不同的 F50 仪器是根据波长范围来加以区分的。 标准的 F50是很受欢迎的产品。 一般较短的波长 (例如， F50-UV) 可用于测量较薄的薄膜，而较长的波长则可以用来测量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。 可测量的层数: 通常能够测量薄膜堆内的三层**薄膜。 在某些情况下，能够测量到十几层。
F10-HC轻而易举而且经济有效地分析单层和多层硬涂层F10-HC 以 Filmetrics F20 平台为基础，根据光谱反射数据分析快速提供薄膜测量结果。 F10-HC 先进的模拟算法是为测量聚碳酸酯和其它单层和多层硬涂层(例如，底涂/硬涂层)专门设计的。
全世界共有数百台 F10-HC 仪器在工作，几乎所有主要汽车硬涂层公司都在使用它们。
像我们所有的台式仪器一样，F10-HC 可以连接到您装有 Windows 计算机的 USB 端口并在几分钟内完成设定。
包含的内容：集成光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件FILMeasure **软件 (用于远程数据分析)CP-1-1.3 探头BK7 参考材料TS-Hardcoat-4um 厚度标准备用灯
额外的好处：应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划 采用Michaelson干涉方法，红外波段的激光能更好的穿透被测物体，准确得到测试结果。重庆膜厚仪供应商家
F50-NIR测厚范围：100nm-250µm；波长：950-1700nm。中科院膜厚仪推荐厂家
FSM膜厚仪简单介绍：
FSM 128 厚度以及TSV和翘曲变形测试设备:
美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、
薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)。
请访问我们的中文官网了解更多的信息。 中科院膜厚仪推荐厂家
岱美仪器技术服务（上海）有限公司位于金高路2216弄35号6幢306-308室，交通便利，环境优美，是一家贸易型企业。公司致力于为客户提供安全、质量有保证的良好产品及服务，是一家其他有限责任公司企业。公司始终坚持客户需求优先的原则，致力于提供高质量的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。岱美中国顺应时代发展和市场需求，通过**技术，力图保证高规格高质量的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。
