EVG620 NT特征2：
自动原点功能，用于对准键的精确居中
具有实时偏移校正功能的动态对准功能
支持**/新的UV-LED技术
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
自动化系统上的手动基板装载功能
可以从半自动版本升级到全自动版本
**小化系统占地面积和设施要求
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
先进的软件功能以及研发与全/面生产之间的兼容性
便捷处理和转换重组
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能：
键对准
红外对准
纳米压印光刻（NIL） HERCULES 全电动顶部和底部分离场显微镜支持实时、大间隙、晶圆平面或红外对准，在可编程位置自动定位。芯片光刻机代理商
此外，EVG光刻机不断关注未来的市场趋势 - 例如光学3D传感和光子学 - 并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案，以满足客户不断变化的需求。我们用持续的技术和市场地位证明了这一点，包括EVG在使用各种非标准抗蚀剂方面的****的经验，这些抗蚀剂针对独特的要求和参数进行了优化。了解客户需求和有效的全球支持是我们提供优先解决方案的重要基础。只有接近客户，才能得知客户**真实的需求，这是我们一直时刻与客户保持联系的原因之一。芯片光刻机代理商新型的EVG120带有通用和全自动光刻胶处理工具，能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基片。
EVG的光刻机技术：EVG在光刻技术上的关键能力在于其掩模对准器的高产能，接触和接近曝光功能以及其光刻胶处理系统的内部处理的相关知识。EVG的所有光刻设备平台均支持300毫米的晶圆，可以完全集成到其HERCULES光刻轨道系统中，并配有用于从上到下的侧面对准验证的度量工具。
EVG不断展望未来的市场趋势，因此提供了针对特定应用的解决方案，尤其是在光学3D传感和光子学市场中，其****的EVG的工艺和材料专业知识-源自对各种光刻胶材料进行的广/泛优化研究。了解客户需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解决方案成功的重要因素。
IQ Aligner工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理
晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米
对准方式：
上侧对准：≤±0.5 µm
底侧对准：≤±1,0 µm
红外校准：≤±2,0 µm /具体取决于基板材料
曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
曝光选项：间隔曝光/洪水曝光
系统控制
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
实时远程访问，诊断和故障排除
产能
全自动：第/一批生产量：每小时85片
全自动：吞吐量对准：每小时80片 IQ Aligner NT 光刻机系统使用零辅助桥接工具-双基片，支持200mm和300mm尺寸的晶圆。
我们可以根据您的需求提供进行优化的多用途系统。
我们的掩模对准系统设计用于从掩模对准到键合对准的快速简便转换。此外，可以使用用于压印光刻的可选工具集，例如UV-纳米压印光刻，热压印或微接触印刷。所有系统均支持原位对准验证软件，以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。EVG620 NT / EVG6200 NT可从手动到自动基片处理，实现现场升级。此外，所有掩模对准器都支持EVG专有的NIL技术。如果您需要纳米压印设备，请访问我们的官网，或者直接联系我们。 所有系统均支持原位对准验证的软件，可以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。半导体设备光刻机联系电话
岱美是EVG光刻机在中国的代理商，提供本地化的质量服务。芯片光刻机代理商
我们的研发实力。
EVG已经与研究机构合作超过35年，让我们深入了解他们的独特需求。我们专业的研发工具提供卓/越的技术和**/大的灵活性，使大学、研究机构和技术开发合作伙伴能够参与多个研究项目和应用项目。此外，研发设备与EVG的**技术平台无缝集成，这些平台涵盖从研发到小规模和大批量生产的整个制造链。研发和全/面生产系统之间的软件和程序兼容性使研究人员能够将其流程迁移到批量生产环境。以客户的需求为导向，研发才具有价值，也是我们不断前进的动力。 芯片光刻机代理商
岱美仪器技术服务（上海）有限公司位于金高路2216弄35号6幢306-308室，交通便利，环境优美，是一家贸易型企业。公司致力于为客户提供安全、质量有保证的良好产品及服务，是一家其他有限责任公司企业。公司始终坚持客户需求优先的原则，致力于提供高质量的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。岱美中国顺应时代发展和市场需求，通过**技术，力图保证高规格高质量的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。
