我们的轮廓仪有什么优势呢
世界先进水平的产品技术
合理的产品价格
24小时到现场的本地化售后服务
无偿产品技术培训和应用技术支持
个性化的应用软件服务支持
合理的保质期后产品服务
更佳的产品性价比和更优解决方案
非接触式轮廓仪（光学轮廓仪）是以白光干涉为原理制成的一款高精度微观形貌测量仪器，可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。（本段来自网络） 菜单式系统设置，一键式操作，自动数据存储。晶片轮廓仪测样
1.3. 培训计划
在完成系统布线并开始设备安装后，即向甲方和业主介绍整个系统的概况及性能、特点、设备布置情况和相互之间的关系等，让甲方和业主对整个系统有一个***的认识。
在整个系统验收前后，安排有关人员在进行培训。
1.4. 培训形式
公司指派技术人员向相关人员讲解系统的原理、功能、操作及维修保养要点；
向受训学员提供和解释有关设计文件及图纸等资料，使学员对系统的各个方面都能熟练掌握；
针对系统的具体操作一一指导，使相关人员掌握技术要领；
对学员提出的问题进行详细解答；
氮化镓轮廓仪技术支持LED光源通过多***盘（MPD）和物镜聚焦到样品表面上，从而反射光。
轮廓仪的功能:
廓测量仪能够对各种工件轮廓进行长度、高度、间距、水平距离、垂直距离、角度、圆弧半径等几何参数测量。测量效率高、操作简单、适用于车间检测站或计量室使用。
白光轮廓仪的典型应用：
对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺 陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
如果您想要了解更多的信息，请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。
轮廓仪产品概述：
NanoX-2000/3000
系列 3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量（PSI）、白光垂直扫描干涉测量（VSI）和单色光
垂直扫描干涉测量（CSI）等技术的基础上，以其纳米级测量准确度和重复性（稳定性）定量地反映出被测件的表面粗
糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加
工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。
想要了解更多的信息，请联系我们岱美仪器。 仪器运用高性能内部抗震设计，不受外部环境影响测量的准确性。
轮廓仪是一种两坐标测量仪器，仪器传感器相对被测工件表而作匀速滑行，传感器的触针感受到被测表而的几何变化，在X和Z方向分别采样，并转换成电信号，该电信号经放大和处理，再转换成数字信号储存在计算机系统的存储器中，计算机对原始表而轮廓进行数字滤波，分离掉表而粗糙度成分后再进行计算，测量结果为计算出的符介某种曲线的实际值及其离基准点的坐标，或放大的实际轮廓曲线，测量结果通过显示器输出，也可由打印机输出。（来自网络）
轮廓仪在集成电路的应用：
封**ump测量
视场：72*96（um）物镜：干涉50X 检测位置：样品局部
面减薄表面粗糙度分析
封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析：2D, 3D显示；线粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…
器件多层结构台阶高 MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析
激光隐形切割工艺控制 世界***的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，**地缩
短了激光槽工艺在线检测的时间，避免人工操作带来的一致性，可靠性问题
NanoX-8000 Z 轴聚焦：100mm行程自动聚焦，0.1um移动步进。晶片轮廓仪测样
三维表面轮廓仪是精密加工领域必不可少的检测设备，它既保障了生产加工的准确性，又提高了成品的出产效率。晶片轮廓仪测样
NanoX-8000 3D轮廓测量主要技术参数
3D测量主要技术指标（1）：
测量模式： PSI + VSI + CSI
Z轴测量范围： 大行程PZT 扫描 （300um 标配/500um选配）
10mm 精密电机拓展扫描
CCD相机： 1920x1200 高速相机（标配）
干涉物镜： 2.5X, 5X, 10X（标配）, 20X, 50X, 100X(NIKON )
物镜切换： 5孔电动鼻切换 FOV： 1100x700um(10X物镜), 220x140um(50X物镜)
Z轴聚焦： 高精密直线平台自动聚焦
照明系统： 高 效长寿白光LED + 滤色镜片电动切换（绿色/蓝色）
倾斜调节： ±5°电动调节
横向分辨率： ≥0.35μm（与所配物镜有关）
3D测量主要技术指标（2）：
垂直扫描速度： PSI : <10s，VSI/CSI：< 38um/s
高度测量范围： 0.1nm – 10mm
表面反射率： > 0.5%
测量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm
准确度 < 1nm
RMS重复性 < 0.01nm (1σ)
台阶高重复性：0.15nm(1σ)
VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm
准确度<1%
重复性<0.1% (1σ，10um台阶高) 晶片轮廓仪测样
岱美仪器技术服务（上海）有限公司专注技术创新和产品研发，发展规模团队不断壮大。公司目前拥有专业的技术员工，为员工提供广阔的发展平台与成长空间，为客户提供高质的产品服务，深受员工与客户好评。公司以诚信为本，业务领域涵盖半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，我们本着对客户负责，对员工负责，更是对公司发展负责的态度，争取做到让每位客户满意。公司深耕半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，正积蓄着更大的能量，向更广阔的空间、更宽泛的领域拓展。
