平台和平台附件标准和**平台。
CS-1可升级接触式SS-3样品台，可测波长范围190-1700nm
SS-36“×6” 样品平台，F20 系统的标准配置。 可调节镜头高度，103 mm 进深。 适用所有波长范围。
SS-3-88“×8” 样品平台。可调节镜头高度，139mm 进深。 适用所有波长范围。
SS-3-24F20 的 24“×24” 样品平台。 可调节镜头高度，550mm 进深。 适用所有波长范围。
SS-56" x 6" 吋样品台，具有可调整焦距的反射光学配件，需搭配具有APC接头的光纤，全波长范围使用
样品压重-SS-3-50
样品压重 SS-3 平台, 50mm x 50mm
样品压重-SS-3-110
样品压重 SS-3 平台, 110mm x 110mm
厚度变化 (TTV) ；沟槽深度；过孔尺寸、深度、侧壁角度。芯片膜厚仪自动化测量
F60 系列生产环境的自动测绘Filmetrics F60-t 系列就像我们的 F50产品一样测绘薄膜厚度和折射率，但它增加了许多用于生产环境的功能。 这些功能包括凹槽自动检测、自动基准确定、全封闭测量平台、预装软件的工业计算机，以及升级到全自動化晶圆传输的机型。
不同的 F60-t 仪器根据波长范围加以区分。 较短的波长 (例如， F60-t-UV) 一般用于测量较薄的薄膜，而较长的波长则可以用来测量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。
包含的内容：集成平台/光谱仪/光源装置（不含平台）4", 6" and 200mm 参考晶圆TS-SiO2-4-7200 厚度标准真空泵备用灯 半导体膜厚仪样机试用F50-UV测厚范围：5nm-40µm；波长：190-1100nm。
F3-CS：
快速厚度测量可选配FILMeasure厚度测量软件使厚度测量就像在平台上放置你的样品一樣容易, 软件內建所有常见的电介质和半导体层（包括C，N和HT型聚对二甲苯）的光学常数(n和k）,厚度结果會及時的以直覺的测量结果显示对于進階使用者，可以進一步以F3-CS测量折射率, F3-CS可在任何运行Windows XP到 Windows8 64位作業系統的计算机上运行, USB电缆則提供电源和通信功能.
包含的内容：USB供电之光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件內置样品平台BK7 参考材料四万小时光源寿命
额外的好处：应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)
1、激光测厚仪是利用激光的反射原理，根据光切法测量和观察机械制造中零件加工表面的微观几何形状来测量产品的厚度，是一种非接触式的动态测量仪器。它可直接输出数字信号与工业计算机相连接，并迅速处理数据并输出偏差值到各种工业设备。2、X射线测厚仪利用X射线穿透被测材料时，X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性，沧州欧谱从而测定材料的厚度，是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为**，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，达到要求的轧制厚度。主要应用行业:有色金属的板带箔加工、冶金行业的板带加工。3、纸张测厚仪:适用于4mm以下的各种薄膜、纸张、纸板以及其他片状材料厚度的测量。4、薄膜测厚仪:用于测定薄膜、薄片等材料的厚度，测量范围宽、测量精度高，具有数据输出、任意位置置零、公英制转换、自动断电等特点。5、涂层测厚仪:用于测量铁及非铁金属基体上涂层的厚度.6、超声波测厚仪:超声波测厚仪是根据超声波脉冲反射原理来进行厚度测量的，当探头发射的超声波脉冲通过被测物体到达材料分界面时，脉冲被反射回探头，通过精确测量超声波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。Filmetrics F60-t 系列就像我们的 F50产品一样测绘薄膜厚度和折射率，但它增加了许多用于生产环境的功能。
厚度标准：
所有 Filmetrics 厚度标准都是得到验证可追溯的 NIST 标准。
S-Custom-NIST：在客户提供的样品上定制可追溯的 NIST 厚度校准。
TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si ：厚度标准，外加调焦区和单晶硅基准，厚度大约 3100A，4" 晶圆。
TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si ：厚度标准，外加调焦区和单晶硅基准，厚度大约 10000A，4" 晶圆。
TS-Hardcoat-4µm：丙烯酸塑料硬涂层厚度标准，厚度大约 4um，直径 2"。
TS-Hardcoat-Trans：背面透明的硬涂层，可用于透射测量。
TS-Parylene-4um：丙烯酸塑料上的聚对二甲苯厚度标准，厚度大约 4um ，直径2"。
TS-Parylene-8um：硅基上的聚对二甲苯厚度标准，厚度大约 8um，23mm x 23mm。
TS-SiO2-4-7200：硅基上的二氧化硅厚度标准，厚度大约 7200A，4" 晶圆。
TS-SiO2-4-7200-NIST：可追溯的 NIST SiO2-4-7200 厚度标准。
TS-SiO2-6-Multi：多厚度硅基上的二氧化硅标准: 125埃米，250埃米，500埃米，1000埃米，5000埃米，和 10000埃米 (+/-10%误差)，6英寸晶圆。TS-SS3-SiO2-8000：專為SS-3样品平台設計之二氧化硅厚度标准片,厚度大约為 8000A。 可选的厚度和折射率模块让您能够充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。中芯国际膜厚仪免税价格
F20-EXR测厚范围：15nm - 250µm；波长：380-1700nm。芯片膜厚仪自动化测量
硬涂层厚度测量Filmetrics 系统在汽车和航空工业得到广泛应用，用于测量硬涂层和其他保护性薄膜的厚度。F10-HC 是为弯曲表面和多层薄膜 (例如， 底涂/硬涂层) 而专门设计的。
汽车前灯在汽车前灯组件的制造中需要进行多点测量，因为涂层厚度对于品质至关重要。 外侧硬涂层和聚碳酸酯镜头内侧的防雾层以及反射器上的涂层的厚度都是很重要的。 这些用途中的每一项是特殊的挑战，而 Filmetrics 已经开发出软件、硬件和应用知识以便为用户提供正确的解决方案。
测量范例带HC选项的F10-AR收集测量厚度的反射率信息。这款仪器采用光学接触探头，它的设计降低了背面反射。接触探头安置在亚克力表明。FILMeature软件自动分析收集的光谱信息，给出涂层厚度。在这个例子中，亚克力板上还有一层与硬涂层折射率非常近似的底漆。 芯片膜厚仪自动化测量
岱美仪器技术服务（上海）有限公司位于金高路2216弄35号6幢306-308室，拥有一支专业的技术团队。致力于创造***的产品与服务，以诚信、敬业、进取为宗旨，以建EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB产品为目标，努力打造成为同行业中具有影响力的企业。我公司拥有强大的技术实力，多年来一直专注于磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 的发展和创新，打造高指标产品和服务。岱美中国始终以质量为发展，把顾客的满意作为公司发展的动力，致力于为顾客带来***的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。
