轮廓仪对所测样品的尺寸有何要求?
答:轮廓仪对载物台xy行程为140*110mm(可扩展),Z向测量范围比较大可达10mm,但由于白光干涉仪单次测量区域比较小(以10X镜头为例,在1mm左右),因而在测量大尺寸的样品时,全检的方式需要进行拼接测量,检测效率会比较低,建议寻找样品表 面的特征位置或抽取若干区域进行抽点检测,以单点或多点反映整个面的粗糙度参数;
4.测量的**小尺寸是否可以达到12mm,或者能够测到更小的尺寸?
如果需要了解更多,请访问官网。 轮廓仪可用于蓝宝石抛光工艺表面粗糙度分析(粗抛与精抛比较)。二维轮廓仪出厂价
轮廓仪的性能
测量模式 :
移相干涉(PSI),白光垂直扫描干涉(VSI),单色光垂直扫描干涉(CSI)
样 品 台 :
150mm/200mm/300mm 样品台(可选配)
XY 平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,倾斜:±5°
可选手动/电动样品台
CCD 相机像素:
标配:1280×960
视场范围:
560×750um(10×物镜)
具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机
光学系统:
同轴照明无限远干涉成像系统
光 源:
高 效 LED
Z 方向聚焦 80mm 手动聚焦(可选电动聚焦)
Z 方向扫描范围 精密 PZT 扫描(可选择高精密机械扫描,拓展达 10mm )
纵向分辨率 <0.1nm
RMS 重复性* 0.005nm,1σ
台阶测量** 准确度 ≤0.75%;重复性 ≤0.1%,1σ
横向分辨率 ≥0.35um(100 倍物镜)
检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的 CCD CSI轮廓仪共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。
2)共聚焦显微镜方法
共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多***盘(MPD)和物镜聚焦到样品表面上,从而反射光。反射光通过MPD的***减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节,但是在共焦图像中,通过多***盘的操作滤除模糊细节(未聚焦),只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此,共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。 每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片,在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠,共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获,之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。
轮廓仪的物镜知多少?
白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理,以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸,典型结果包括:
表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等)
几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和集体,特征图形的位置和数量等)
白光干涉系统基于无限远显微镜系统,通过干涉物镜产生干涉条纹,使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。
因此物镜是轮廓仪****的部件,
物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求,为了满足各种精度的需求,需要提供各种物镜,例如标配的10×, 还有2.5×,5×,20×,50×,100×,可选。
不同的镜头价格有很大的差别,因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。
轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用:
晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程,其中由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷,因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测,检测相应的轮廓尺寸。 轮廓仪可用于Oled 特征结构测量,表面粗糙度,外延片表面缺 陷检测,硅片外延表面缺 陷检测。
一、从根源保障物件成品的准确性:
通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测,得出物件的误差和超差参数,**提高物件在生产加工时的精确度。杜绝因上游的微小误差形成“蝴蝶效应”,造成下游生产加工的更大偏离,**终导致整个生产链更大的损失。
二、提高效率:
智能化检测,全自动测量,检测时只需将物件放置在载物台,然后在检定软件上选择相关参数,即可一键分析批量测量。摈弃传统检测方法耗时耗力,精确度低的缺点,**提高加工效率。 自动聚焦范围 : ± 0.3mm。高精密仪器轮廓仪应用
物镜是轮廓仪****的部件, 物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求。二维轮廓仪出厂价
轮廓仪产品概述:
NanoX-2000/3000
系列 3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光
垂直扫描干涉测量(CSI)等技术的基础上,以其纳米级测量准确度和重复性(稳定性)定量地反映出被测件的表面粗
糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加
工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。
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