NanoX-8000 3D轮廓测量主要技术参数
3D测量主要技术指标（1）：
测量模式： PSI + VSI + CSI
Z轴测量范围： 大行程PZT 扫描 （300um 标配/500um选配）
10mm 精密电机拓展扫描
CCD相机： 1920x1200 高速相机（标配）
干涉物镜： 2.5X, 5X, 10X（标配）, 20X, 50X, 100X(NIKON )
物镜切换： 5孔电动鼻切换 FOV： 1100x700um(10X物镜), 220x140um(50X物镜)
Z轴聚焦： 高精密直线平台自动聚焦
照明系统： 高 效长寿白光LED + 滤色镜片电动切换（绿色/蓝色）
倾斜调节： ±5°电动调节
横向分辨率： ≥0.35μm（与所配物镜有关）
3D测量主要技术指标（2）：
垂直扫描速度： PSI : <10s，VSI/CSI：< 38um/s
高度测量范围： 0.1nm – 10mm
表面反射率： > 0.5%
测量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm
准确度 < 1nm
RMS重复性 < 0.01nm (1σ)
台阶高重复性：0.15nm(1σ)
VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm
准确度<1%
重复性<0.1% (1σ，10um台阶高) 轮廓仪可用于：散热材料表面粗糙度分析（粗糙度控制），生物、医药新技术，微流控器件。轮廓仪轮廓仪原理
轮廓仪、粗糙度仪、三坐标的区别
关于轮廓仪和粗糙度仪
轮廓仪与粗糙度仪不是同一种产品，轮廓仪主要功能是测量零件表面的轮廓形状，比如：汽车零件中的沟槽的槽深、槽宽、倒角（包括倒角位置、倒角尺寸、角度等），圆柱表面素线的直线度等参数。总之，轮廓仪反映的是零件的宏观轮廓。粗糙度仪的功能是测量零件表面的磨加工/精车加工工序的表面加工质量，通俗地讲，就是零件表面加工得光不光（粗糙度老国标叫光洁度），即粗糙度反映的是零件加工表面的微观情况。
关于三坐标测量轮廓度及粗糙度
三坐标测量机是不能测量粗糙度的，至于测量零件的表面轮廓 ，要视三坐标的测量精度及零件表面轮廓度的要求了，如果你的三坐标测量机精度比较高，但零件轮廓度要求不可，是可以用三坐标来代替的。一般三坐标精度都在2-3um左右，而轮廓仪都在2um以内，还有就是三坐标可以测量大尺寸零件的轮廓，因为它有龙门式三坐标和关节臂三坐标，而轮廓仪主要是用来测量一些小的精密零件轮廓尺寸的，加上粗糙度模块也可以测量粗糙度。 轮廓仪轮廓仪原理产能 : 45s/点 （移动 + 聚焦 + 测量）（扫描范围 50um）。
如何正确使用轮廓仪
准备工作
1.测量前准备。
2.开启电脑、打开机器电源开关、检查机器启动是否正常。
3.擦净工件被测表面。
测量
1.将测针正确、平稳、可靠地移动在工件被测表面上。
2.工件固定确认工件不会出现松动或者其它因素导致测针与工件相撞的情况出现
3.在仪器上设置所需的测量条件。
4.开始测量。测量过程中不可触摸工件更不可人为震动桌子的情况产生。
5.测量完毕，根据图纸对结果进行分析，标出结果，并保存、打印。
轮廓的角度处理:
角度处理：两直线夹角、直线与Y轴夹角、直线与X轴夹角点线处理：两直线交点、交点到直线距离、交点到交点距离、交点到圆心距离、交点到点距离圆处理：圆心距离、圆心到直线的距离、交点到圆心的距离、直线到切点的距离线处理：直线度、凸度、LG凸度、对数曲线
1.3. 培训计划
在完成系统布线并开始设备安装后，即向甲方和业主介绍整个系统的概况及性能、特点、设备布置情况和相互之间的关系等，让甲方和业主对整个系统有一个***的认识。
在整个系统验收前后，安排有关人员在进行培训。
1.4. 培训形式
公司指派技术人员向相关人员讲解系统的原理、功能、操作及维修保养要点；
向受训学员提供和解释有关设计文件及图纸等资料，使学员对系统的各个方面都能熟练掌握；
针对系统的具体操作一一指导，使相关人员掌握技术要领；
对学员提出的问题进行详细解答；
物镜是轮廓仪****的部件， 物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求。
我们的轮廓仪有什么优势呢
世界先进水平的产品技术
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非接触式轮廓仪（光学轮廓仪）是以白光干涉为原理制成的一款高精度微观形貌测量仪器，可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。（本段来自网络） LED光源通过多***盘（MPD）和物镜聚焦到样品表面上，从而反射光。3D轮廓仪报价
200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获，之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。轮廓仪轮廓仪原理
轮廓仪的**团队
夏勇博士，江苏省双创人才
15年ADE，KAL-Tencor半导体检测设备公司研发、项目管理经验
SuperSight Inc. CEO/共同创始人，太阳能在线检测设备
唐寿鸿博士，国家千人****
25年 ADE，KAL-Tencor半导体检测设备公司研发经验
KLA-Tencor ***研发总监，***图像处理、算法**
许衡博士，软件系统研发
10 年硅谷世界500强研发经验（BD Medical
Instrument）
光学测量、软件系统
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